ಕಂಪನಿ ಸುದ್ದಿ
-
ತಪ್ಪಾದ PCBA ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪರಿಣಾಮ ಏನು?
1. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಭಾಗವನ್ನು ಚಿಕ್ಕ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.2. ಬೋರ್ಡ್ ಕತ್ತರಿಸಿದಾಗ ಅಂತರದ ಬಳಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು.3. PCB ಬೋರ್ಡ್ 0.8mm ದಪ್ಪವಿರುವ TEFLON ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ವಸ್ತುವು ಮೃದುವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.4. PCB ಪ್ರಸರಣಕ್ಕಾಗಿ ವಿ-ಕಟ್ ಮತ್ತು ಲಾಂಗ್ ಸ್ಲಾಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
SMT ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಯಾವ ಸಂವೇದಕಗಳಿವೆ?
1. SMT ಯಂತ್ರದ ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕ ವಿವಿಧ ಸಿಲಿಂಡರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ನಿರ್ವಾತ ಜನರೇಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರ, ಗಾಳಿಯ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕೆಲವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಉಪಕರಣದ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಒತ್ತಡಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ, ಯಂತ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕಗಳು ಯಾವಾಗಲೂ ಒತ್ತಡದ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ, ಒಮ್ಮೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?
I. ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಏಕ-ಬದಿಯ ಮತ್ತು ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ತಾಮ್ರದ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ.ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಎನ್ನುವುದು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು.ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಒಂದೇ ಪದರವಿದೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
PCB ಬೆಂಡಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಪರಿಹಾರಗಳು ಯಾವುವು?
ನಿಯೋಡೆನ್ IN6 1. ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಅಥವಾ ಪ್ಲೇಟ್ ಬಾಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಸಂಭವಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಿ;2. ಹೆಚ್ಚಿನ TG ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ಲೇಟ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು, ಒತ್ತಡವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು?
SMT ಯಂತ್ರವು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ, ತಪ್ಪು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಂಟಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಸುಲಭವಾದ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ತಪ್ಪು, ಆದ್ದರಿಂದ ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಕೆಳಗಿನ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲಾಗಿದೆ.1. ವಸ್ತುವನ್ನು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಘಟಕ va... ಎಂಬುದನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ವಿಶೇಷ ವ್ಯಕ್ತಿ ಇರಬೇಕು.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
SMT ಸಲಕರಣೆಗಳ ನಾಲ್ಕು ವಿಧಗಳು
SMT ಉಪಕರಣವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ SMT ಯಂತ್ರ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಮುಖ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ದೊಡ್ಡ, ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ಮಾದರಿಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ನಾಲ್ಕು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಲೈನ್ SMT ಯಂತ್ರ, ಏಕಕಾಲಿಕ SMT ಯಂತ್ರ, ಅನುಕ್ರಮ SMT m...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಾರಜನಕದ ಪಾತ್ರವೇನು?
ನೈಟ್ರೋಜನ್ (N2) ನೊಂದಿಗೆ SMT ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವಾಗಿದೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ತೇವವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಸಾರಜನಕವು ಒಂದು ರೀತಿಯ ಜಡ ಅನಿಲವಾಗಿದೆ, ಲೋಹದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯುಕ್ತಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ, ಇದು ಆಮ್ಲಜನಕವನ್ನು ಸಹ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು. ಎತ್ತರದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಗಾಳಿ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸುವುದು?
1. PCB ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ನಂತರ, ನಿರ್ವಾತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಬಳಸಬೇಕು.ನಿರ್ವಾತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಬ್ಯಾಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಡೆಸಿಕ್ಯಾಂಟ್ ಇರಬೇಕು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ, ಮತ್ತು ಅದು ನೀರು ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಚಿಪ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಕ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಕಾರಣಗಳು ಯಾವುವು?
PCBA SMT ಯಂತ್ರದ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಬಹುಪದರದ ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ (MLCC) ನಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳ ಕ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡದಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.1. MLCC ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳ ರಚನೆಯು ತುಂಬಾ ದುರ್ಬಲವಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, MLCC ಅನ್ನು ಬಹು-ಪದರದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, s...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಪಿಸಿಬಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು
1. ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬ್ರೇಕ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆಯೇ ಎಂದು ನೋಡಲು PCB ಬೇರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪಡೆದ ನಂತರ ಮೊದಲು ನೋಟವನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಎಲ್ಲರಿಗೂ ನೆನಪಿಸಿ.ನಂತರ ಡೆವಲಪ್‌ಮೆಂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಪರಿಚಿತರಾಗಿ ಮತ್ತು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು PCB ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ ಏನು?
ನಿಯೋಡೆನ್ IN12 ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ PCBA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಸಹಾಯಕ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ.ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವು ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಏಕೆ ಮುಖ್ಯ ಎಂದು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸೋಣ.1. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತತ್ವ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು, ಏಕೆಂದರೆ ಲೋಹದ ಪರಮಾಣುಗಳು...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಹಾನಿ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳ ಕಾರಣಗಳು (MSD)
1. PBGA ಅನ್ನು SMT ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಡಿಹ್ಯೂಮಿಡಿಫಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಡೆಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ PBGA ಹಾನಿಯಾಗುತ್ತದೆ.SMD ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ರೂಪಗಳು: ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಪಾಟ್-ವ್ರಾಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ, ಸಿಲಿಕೋನ್ ರಾಳದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಗಾಳಿಯಾಡದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (ಇದಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಲಾಗುತ್ತದೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು
