1. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಭಾಗವನ್ನು ಚಿಕ್ಕ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.
2. ಬೋರ್ಡ್ ಕತ್ತರಿಸಿದಾಗ ಅಂತರದ ಬಳಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು.
3. PCB ಬೋರ್ಡ್ 0.8mm ದಪ್ಪವಿರುವ TEFLON ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ವಸ್ತುವು ಮೃದುವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.
4. PCB ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಸೈಡ್ಗಾಗಿ V-ಕಟ್ ಮತ್ತು ಲಾಂಗ್ ಸ್ಲಾಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ.ಸಂಪರ್ಕದ ಭಾಗದ ಅಗಲವು ಕೇವಲ 3 ಮಿಮೀ ಆಗಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಭಾರೀ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಂಪನ, ಸಾಕೆಟ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳು ಇರುವುದರಿಂದ, PCB ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮುರಿತವಾಗುತ್ತದೆರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಮತ್ತು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಪ್ರಸರಣ ಅಡ್ಡ ಮುರಿತದ ವಿದ್ಯಮಾನವು ಅಳವಡಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.
5. PCB ಬೋರ್ಡ್ನ ದಪ್ಪವು ಕೇವಲ 1.6mm ಆಗಿದೆ.ಬೋರ್ಡ್ನ ಅಗಲದ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಮತ್ತು ಕಾಯಿಲ್ನಂತಹ ಭಾರೀ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.
6. BGA ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು PCB ಯಿನ್ ಯಾಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಎ.PCB ವಿರೂಪತೆಯು ಭಾರೀ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಯಿನ್ ಮತ್ತು ಯಾಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.
ಬಿ.BGA ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಟೆಡ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ PCB ಯಿನ್ ಮತ್ತು ಯಾಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಲ್ಲದ BGA ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು
ಸಿ.ವಿಶೇಷ ಆಕಾರದ ಪ್ಲೇಟ್, ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಜೋಡಿಸದೆ, ಉಪಕರಣವನ್ನು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಉಪಕರಣವನ್ನು ನಮೂದಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಡಿ.ಎಲ್ಲಾ ನಾಲ್ಕು ಸ್ಪ್ಲಿಸಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ಸ್ಪ್ಲಿಸಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾದ ವಿರೂಪತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್-10-2021