BGA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ತಪಾಸಣೆ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

BGA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ಧರಿಸುವುದು, ಯಾವ ಸಾಧನ ಅಥವಾ ಯಾವ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳೊಂದಿಗೆ?ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ BGA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ ವಿಧಾನಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಹೇಳಲು ಕೆಳಗಿನವುಗಳು.

ಕೆಪಾಸಿಟರ್-ರೆಸಿಸ್ಟರ್ ಅಥವಾ ಬಾಹ್ಯ ಪಿನ್ ವರ್ಗ IC ಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ BGA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ನೀವು ಹೊರಭಾಗದಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನೋಡಬಹುದು.ದಟ್ಟವಾದ ಟಿನ್ ಬಾಲ್ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಥಳದ ಮೂಲಕ ಕೆಳಗಿನ ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ bga ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು.ನಂತರSMTಮರುಹರಿವುಒಲೆಯಲ್ಲಿಅಥವಾತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತ್ರಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಪ್ಪು ಚೌಕದಂತೆ ಕಾಣುತ್ತದೆ, ಅಪಾರದರ್ಶಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಆಂತರಿಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವು ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ಬರಿಗಣ್ಣಿನಿಂದ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ.

ನಂತರ ನಾವು ಬಿಜಿಎ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ, ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ, ಮುರಿದ ಟಿನ್ ಬಾಲ್ ಮತ್ತು ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು, ಬಿಜಿಎ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಮೂಲಕ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಲೈಟ್ ಯಂತ್ರದ ಮೂಲಕ, ಇಮೇಜ್ ಮತ್ತು ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಸಿಂಥೆಸಿಸ್ ನಂತರ ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸಲು ವೃತ್ತಿಪರ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಅನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸಬಹುದು. ಇತರ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು.

X-RAY ತತ್ವ

ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಶ್ರೇಣೀಕರಿಸಲು ಮತ್ತು ದೋಷದ ಫೋಟೋ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಲು X-RAY ಮೇಲ್ಮೈಯ ಆಂತರಿಕ ರೇಖೆಯ ದೋಷವನ್ನು ಗುಡಿಸುವ ಮೂಲಕ, ನಂತರ BGA ಯ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳು ದೋಷದ ಫೋಟೋ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಲು ಶ್ರೇಣೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.X-RAY ಫೋಟೋವನ್ನು ಮೂಲ CAD ವಿನ್ಯಾಸ ಡೇಟಾ ಮತ್ತು ಬಳಕೆದಾರ-ಸೆಟ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಹೋಲಿಸಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಅರ್ಹವಾಗಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ಸರಿಯಾದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಇಲ್ಲವೇ ಎಂಬುದನ್ನು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು.

ನ ವಿಶೇಷಣಗಳುನಿಯೋಡೆನ್ಎಕ್ಸ್ ರೇ ಯಂತ್ರ

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಟ್ಯೂಬ್ ಮೂಲ ವಿವರಣೆ

ಸೀಲ್ಡ್ ಮೈಕ್ರೋ-ಫೋಕಸ್ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಟ್ಯೂಬ್ ಅನ್ನು ಟೈಪ್ ಮಾಡಿ

ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಶ್ರೇಣಿ: 40-90KV

ಪ್ರಸ್ತುತ ಶ್ರೇಣಿ: 10-200 μA

ಗರಿಷ್ಠ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪವರ್: 8 W

ಮೈಕ್ರೋ ಫೋಕಸ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರ: 15μm

ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ಡಿಟೆಕ್ಟರ್ ವಿವರಣೆ

TFT ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಡೈನಾಮಿಕ್ FPD ಎಂದು ಟೈಪ್ ಮಾಡಿ

ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್: 768×768

ವೀಕ್ಷಣೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರ: 65mm×65mm

ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: 5.8Lp/mm

ಫ್ರೇಮ್: (1×1) 40fps

ಎ/ಡಿ ಪರಿವರ್ತನೆ ಬಿಟ್: 16 ಬಿಟ್‌ಗಳು

ಆಯಾಮಗಳು L850mm×W1000mm×H1700mm

ಇನ್‌ಪುಟ್ ಪವರ್: 220V,10A/110V, 15A, 50-60HZ

ಗರಿಷ್ಠ ಮಾದರಿ ಗಾತ್ರ: 280mm×320mm

ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಪಿಸಿ: WIN7/ WIN10 64bits

ನಿವ್ವಳ ತೂಕ ಸುಮಾರು: 750KG