ಅರೆವಾಹಕಗಳಿಗಾಗಿ ವಿವಿಧ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳ ವಿವರಗಳು (2)

41. PLCC (ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸೀಸದ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್)

ಲೀಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಿಂದ ಡಿಂಗ್ ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿವೆ.ಇದನ್ನು ಮೊದಲು ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಟೆಕ್ಸಾಸ್ ಇನ್‌ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟ್ಸ್ 64k-ಬಿಟ್ DRAM ಮತ್ತು 256kDRAM ಗಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿತು ಮತ್ತು ಈಗ ಇದನ್ನು ಲಾಜಿಕ್ LSI ಗಳು ಮತ್ತು DLD ಗಳಂತಹ (ಅಥವಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತರ್ಕ ಸಾಧನಗಳು) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪಿನ್ ಸೆಂಟರ್ ದೂರವು 1.27 ಮಿಮೀ ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 18 ರಿಂದ 84 ರ ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಜೆ-ಆಕಾರದ ಪಿನ್‌ಗಳು ಕಡಿಮೆ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು QFP ಗಳಿಗಿಂತ ಸುಲಭವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಕಾಸ್ಮೆಟಿಕ್ ತಪಾಸಣೆ ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.PLCC LCC ಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ (ಇದನ್ನು QFN ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ).ಹಿಂದೆ, ಇವೆರಡರ ನಡುವಿನ ಒಂದೇ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಮೊದಲನೆಯದು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಮತ್ತು ಎರಡನೆಯದು ಸೆರಾಮಿಕ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈಗ ಜೆ-ಆಕಾರದ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟ ಪಿನ್‌ಲೆಸ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು (ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ LCC, PC LP, P-LCC, ಇತ್ಯಾದಿ ಎಂದು ಗುರುತಿಸಲಾಗಿದೆ), ಇವುಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

42. P-LCC (ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಟೀಡ್‌ಲೆಸ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್)(ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಲೆಡ್‌ಚಿಪ್ ಕ್ಯೂರಿಯರ್)

ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಇದು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ QFJ ಗೆ ಅಲಿಯಾಸ್ ಆಗಿದೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಇದು QFN (ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ LCC) ಗಾಗಿ ಅಲಿಯಾಸ್ ಆಗಿದೆ (QFJ ಮತ್ತು QFN ನೋಡಿ).ಕೆಲವು LSI ತಯಾರಕರು PLCC ಅನ್ನು ಸೀಸದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಾಗಿ ಮತ್ತು P-LCC ಯನ್ನು ಲೀಡ್‌ಲೆಸ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಾಗಿ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ತೋರಿಸಲು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ.

43. QFH (ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಹೈ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ದಪ್ಪ ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದೇಹದ ಒಡೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು QFP ಯ ದೇಹವನ್ನು ದಪ್ಪವಾಗಿಸುವ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ QFP ಒಂದು ವಿಧ (QFP ನೋಡಿ).ಕೆಲವು ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಕರು ಬಳಸುವ ಹೆಸರು.

44. QFI (ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ I-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕ್‌ಗ್ಯಾಕ್)

ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ I-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಿಂದ I- ಆಕಾರದ ಕೆಳಮುಖ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಮುನ್ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.MSP ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ (MSP ನೋಡಿ).ಮೌಂಟ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಸ್ಪರ್ಶ-ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳು ಚಾಚಿಕೊಂಡಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ, ಆರೋಹಿಸುವ ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತು QFP ಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.

45. QFJ (ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಜೆ-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಜೆ-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಿಂದ ಜೆ-ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಕೆಳಮುಖವಾಗಿ ಮುನ್ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಜಪಾನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರರ್ಸ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್‌ನಿಂದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಹೆಸರು.ಪಿನ್ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರವು 1.27 ಮಿಮೀ.

ಎರಡು ವಿಧದ ವಸ್ತುಗಳಿವೆ: ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್.ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಕ್ಯೂಎಫ್‌ಜೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಪಿಎಲ್‌ಸಿಸಿ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (ಪಿಎಲ್‌ಸಿಸಿ ನೋಡಿ) ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಗೇಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳು, ಡಿಆರ್‌ಎಎಮ್‌ಗಳು, ಎಎಸ್‌ಎಸ್‌ಪಿಗಳು, ಒಟಿಪಿಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಗಳು 18 ರಿಂದ 84 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.

ಸೆರಾಮಿಕ್ QFJ ಗಳನ್ನು CLCC, JLCC ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (CLCC ನೋಡಿ).ಕಿಟಕಿಯ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು UV-ಅಳಿಸುವಿಕೆ EPROM ಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು EPROM ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಗಳು 32 ರಿಂದ 84 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.

46. ​​QFN (ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ನಾನ್-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ನಾನ್-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ LCC ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು QFN ಎಂಬುದು ಜಪಾನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರರ್ಸ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್‌ನಿಂದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಹೆಸರಾಗಿದೆ.ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಎಲ್ಲಾ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಯಾವುದೇ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರದೇಶವು QFP ಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎತ್ತರವು QFP ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ನಡುವೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಿದಾಗ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳಲ್ಲಿ ಅದನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಆದ್ದರಿಂದ, QFP ಯ ಪಿನ್‌ಗಳಂತೆ ಅನೇಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಮಾಡುವುದು ಕಷ್ಟ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 14 ರಿಂದ 100 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಎರಡು ರೀತಿಯ ವಸ್ತುಗಳಿವೆ: ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ಕೇಂದ್ರಗಳು 1.27 ಮಿಮೀ ಅಂತರದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ.

ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ QFN ಒಂದು ಗಾಜಿನ ಎಪಾಕ್ಸಿ ಮುದ್ರಿತ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಬೇಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ.1.27mm ಜೊತೆಗೆ, 0.65mm ಮತ್ತು 0.5mm ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರಗಳೂ ಇವೆ.ಈ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ LCC, PCLC, P-LCC, ಇತ್ಯಾದಿ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.

47. QFP (ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಕ್ವಾಡ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸೀಗಲ್ ವಿಂಗ್ (ಎಲ್) ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಿಂದ ಮುನ್ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮೂರು ವಿಧದ ತಲಾಧಾರಗಳಿವೆ: ಸೆರಾಮಿಕ್, ಲೋಹ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್.ಪ್ರಮಾಣಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಬಹುಪಾಲು ಮಾಡುತ್ತವೆ.ವಸ್ತುವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸೂಚಿಸದಿದ್ದಾಗ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ QFP ಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯ ಮಲ್ಟಿ-ಪಿನ್ LSI ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿರುತ್ತವೆ.ಇದು ಮೈಕ್ರೋಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಗೇಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳಂತಹ ಡಿಜಿಟಲ್ ಲಾಜಿಕ್ LSI ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ VTR ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆಡಿಯೊ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಅನಲಾಗ್ LSI ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಹ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.0.65mm ಸೆಂಟರ್ ಪಿಚ್‌ನಲ್ಲಿ ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪಿನ್‌ಗಳು 304 ಆಗಿದೆ.

48. QFP (FP) (QFP ಫೈನ್ ಪಿಚ್)

QFP (QFP ಫೈನ್ ಪಿಚ್) ಎಂಬುದು JEM ಮಾನದಂಡದಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಹೆಸರು.ಇದು 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ಇತ್ಯಾದಿ ಪಿನ್ ಸೆಂಟರ್ ಅಂತರವನ್ನು 0.65mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ QFP ಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

49. QIC (ಕ್ವಾಡ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಸೆರಾಮಿಕ್ QFP ಯ ಅಲಿಯಾಸ್.ಕೆಲವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಹೆಸರನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ (QFP, Cerquad ನೋಡಿ).

50. QIP (ಕ್ವಾಡ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ QFP ಗಾಗಿ ಅಲಿಯಾಸ್.ಕೆಲವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಹೆಸರನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ (QFP ನೋಡಿ).

51. QTCP (ಕ್ವಾಡ್ ಟೇಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

TCP ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಪಿನ್‌ಗಳು ಇನ್ಸುಲೇಟಿಂಗ್ ಟೇಪ್‌ನಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಎಲ್ಲಾ ನಾಲ್ಕು ಬದಿಗಳಿಂದ ಹೊರಬರುತ್ತವೆ.ಇದು TAB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತೆಳುವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ.

52. QTP (ಕ್ವಾಡ್ ಟೇಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಕ್ವಾಡ್ ಟೇಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಏಪ್ರಿಲ್ 1993 ರಲ್ಲಿ ಜಪಾನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರರ್ಸ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ ​​ಸ್ಥಾಪಿಸಿದ QTCP ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಬಳಸಲಾದ ಹೆಸರು (ಟಿಸಿಪಿ ನೋಡಿ).

53, ಕ್ವಿಲ್ (ಕ್ವಾಡ್ ಇನ್-ಲೈನ್)

QUIP ಗಾಗಿ ಅಲಿಯಾಸ್ (QUIP ನೋಡಿ).

54. ಕ್ವಿಪ್ (ಕ್ವಾಡ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ನಾಲ್ಕು ಸಾಲುಗಳ ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಕ್ವಾಡ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಿಂದ ಮುನ್ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ನಾಲ್ಕು ಸಾಲುಗಳಾಗಿ ಕೆಳಕ್ಕೆ ಬಾಗುತ್ತದೆ.ಪಿನ್ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರವು 1.27mm ಆಗಿದೆ, ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಸೇರಿಸಿದಾಗ, ಅಳವಡಿಕೆ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರವು 2.5mm ಆಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು.ಇದು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಡಿಐಪಿಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ.ಈ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು ಡೆಸ್ಕ್‌ಟಾಪ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ NEC ಬಳಸುತ್ತದೆ.ಎರಡು ವಿಧದ ವಸ್ತುಗಳಿವೆ: ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್.ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ 64.

55. SDIP (ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ)

ಕಾರ್ಟ್ರಿಡ್ಜ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ ಆಕಾರವು ಡಿಐಪಿಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪಿನ್ ಸೆಂಟರ್ ದೂರ (1.778 ಮಿಮೀ) ಡಿಐಪಿ (2.54 ಮಿಮೀ) ಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಸರು.ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 14 ರಿಂದ 90 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು SH-DIP ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.ಎರಡು ವಿಧದ ವಸ್ತುಗಳಿವೆ: ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್.

56. SH-DIP (ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸಿ)

SDIP ಯಂತೆಯೇ, ಕೆಲವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಬಳಸುವ ಹೆಸರು.

57. SIL (ಏಕ-ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ)

SIP ನ ಅಲಿಯಾಸ್ (SIP ನೋಡಿ).SIL ಎಂಬ ಹೆಸರನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಯುರೋಪಿಯನ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ.

58. SIMM (ಏಕ ಇನ್-ಲೈನ್ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್)

ಏಕ-ಸಾಲಿನ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್.ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರದ ಒಂದು ಬದಿಯ ಬಳಿ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಾಕೆಟ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸಲಾದ ಘಟಕವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ SIMM ಗಳು 30 ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ 2.54mm ಸೆಂಟರ್ ದೂರದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು 72 ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್‌ಗಳು 1.27mm ಸೆಂಟರ್ ದೂರದಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿವೆ.ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರದ ಒಂದು ಅಥವಾ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ SOJ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ 1 ಮತ್ತು 4 ಮೆಗಾಬಿಟ್ DRAM ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ SIMM ಗಳನ್ನು ವೈಯಕ್ತಿಕ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಕಾರ್ಯಸ್ಥಳಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಕನಿಷ್ಠ 30-40% DRAM ಗಳನ್ನು SIMM ಗಳಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ.

59. SIP (ಏಕ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಏಕ-ಸಾಲಿನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನ ಒಂದು ಬದಿಯಿಂದ ಮುನ್ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೇರ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಜೋಡಿಸಿದಾಗ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪಕ್ಕದ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿದೆ.ಪಿನ್ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 2.54mm ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 2 ರಿಂದ 23 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕಸ್ಟಮ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ.ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನ ಆಕಾರವು ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.ZIP ಆಕಾರದಂತೆಯೇ ಇರುವ ಕೆಲವು ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳನ್ನು SIP ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.

60. SK-DIP (ಸ್ನಾನದ ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಒಂದು ರೀತಿಯ ಡಿಐಪಿ.ಇದು ಕಿರಿದಾದ ಡಿಐಪಿಯನ್ನು 7.62 ಮಿಮೀ ಅಗಲ ಮತ್ತು 2.54 ಮಿಮೀ ಪಿನ್ ಸೆಂಟರ್ ದೂರವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡಿಐಪಿ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (ಡಿಐಪಿ ನೋಡಿ).

61. SL-DIP (ಸ್ಲಿಮ್ ಡ್ಯುಯಲ್ ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಒಂದು ರೀತಿಯ ಡಿಐಪಿ.ಇದು 10.16mm ಅಗಲ ಮತ್ತು 2.54mm ಪಿನ್ ಸೆಂಟರ್ ದೂರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕಿರಿದಾದ DIP ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ DIP ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

62. SMD (ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಸಾಧನಗಳು)

ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಿಸುವ ಸಾಧನಗಳು.ಸಾಂದರ್ಭಿಕವಾಗಿ, ಕೆಲವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು SOP ಅನ್ನು SMD ಎಂದು ವರ್ಗೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ (SOP ನೋಡಿ).

63. SO (ಸಣ್ಣ ಔಟ್-ಲೈನ್)

SOP ಅಲಿಯಾಸ್.ಈ ಅಲಿಯಾಸ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಪಂಚದಾದ್ಯಂತದ ಅನೇಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ.(SOP ನೋಡಿ).

64. SOI (ಸಣ್ಣ ಔಟ್-ಲೈನ್ I-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಐ-ಆಕಾರದ ಪಿನ್ ಸಣ್ಣ ಔಟ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.1.27mm ಮಧ್ಯದ ಅಂತರದೊಂದಿಗೆ I-ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಿಂದ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಕೆಳಕ್ಕೆ ಕೊಂಡೊಯ್ಯಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರದೇಶವು SOP ಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ 26.

65. SOIC (ಸಣ್ಣ ಔಟ್-ಲೈನ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್)

SOP ನ ಅಲಿಯಾಸ್ (SOP ನೋಡಿ).ಅನೇಕ ವಿದೇಶಿ ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಕರು ಈ ಹೆಸರನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದ್ದಾರೆ.

66. SOJ (ಸ್ಮಾಲ್ ಔಟ್-ಲೈನ್ J-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಜೆ-ಆಕಾರದ ಪಿನ್ ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಿಂದ ಪಿನ್‌ಗಳು ಜೆ-ಆಕಾರದ ಕಡೆಗೆ ಹೋಗುತ್ತವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ.SO J ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ DRAM ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ SIMM ಗಳಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪಿನ್ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರವು 1.27mm ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 20 ರಿಂದ 40 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ (SIMM ನೋಡಿ).

67. SQL (ಸ್ಮಾಲ್ ಔಟ್-ಲೈನ್ L-ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

JEDEC (ಜಾಯಿಂಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಡಿವೈಸ್ ಇಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಕೌನ್ಸಿಲ್) ಪ್ರಕಾರ SOP ದತ್ತು ಹೆಸರಿಗೆ (SOP ನೋಡಿ).

68. SONF (ಸಣ್ಣ ಔಟ್-ಲೈನ್ ನಾನ್-ಫಿನ್)

ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಇಲ್ಲದ SOP, ಸಾಮಾನ್ಯ SOP ಯಂತೆಯೇ.ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಇಲ್ಲದೆಯೇ ಪವರ್ ಐಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಸೂಚಿಸಲು ಎನ್ಎಫ್ (ನಾನ್-ಫಿನ್) ಮಾರ್ಕ್ ಅನ್ನು ಉದ್ದೇಶಪೂರ್ವಕವಾಗಿ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ.ಕೆಲವು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಬಳಸುವ ಹೆಸರು (ಎಸ್‌ಒಪಿ ನೋಡಿ).

69. SOF (ಸಣ್ಣ ಔಟ್-ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್)

ಸಣ್ಣ ಔಟ್ಲೈನ್ ​​ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ, ಸೀಗಲ್ ರೆಕ್ಕೆಗಳ (L-ಆಕಾರದ) ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಿಂದ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಎರಡು ವಿಧದ ವಸ್ತುಗಳಿವೆ: ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್.SOL ಮತ್ತು DFP ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.

SOP ಅನ್ನು ಮೆಮೊರಿ LSI ಗಾಗಿ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ASSP ಮತ್ತು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಲ್ಲದ ಇತರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೂ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಇನ್‌ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್‌ಗಳು 10 ರಿಂದ 40 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರದ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ SOP ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ. ಪಿನ್ ಕೇಂದ್ರದ ಅಂತರವು 1.27mm ಆಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 8 ರಿಂದ 44 ರವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.

ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, 1.27mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ಪಿನ್ ಸೆಂಟರ್ ದೂರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ SOP ಗಳನ್ನು SSOP ಗಳು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ;ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಎತ್ತರ 1.27mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ SOP ಗಳನ್ನು TSOP ಗಳು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (SSOP, TSOP ನೋಡಿ).ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಜೊತೆಗೆ SOP ಕೂಡ ಇದೆ.

70. SOW (ಸಣ್ಣ ಔಟ್‌ಲೈನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (ವೈಡ್-ಜೈಪ್)