ಚಿಪ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ದೋಷಗಳು

1. 0.5mm ಪಿಚ್ QFP ಪ್ಯಾಡ್ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

2. PLCC ಸಾಕೆಟ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

3. IC ಯ ಪ್ಯಾಡ್ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಮಾಣವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ರಿಫ್ಲೋನಲ್ಲಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

4. ವಿಂಗ್-ಆಕಾರದ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಹೀಲ್ ಬೆಸುಗೆ ತುಂಬುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಹೀಲ್ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಲು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ.

5. ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಶಿಫ್ಟಿಂಗ್, ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಇತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು.

6. ಚಿಪ್-ಮಾದರಿಯ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕ, ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಕಡಿಮೆ ತವರ ಮತ್ತು ಇತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು.

7. ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲವು ತುಂಬಾ ಅಗಲವಾಗಿದ್ದು, ಘಟಕ ಸ್ಥಳಾಂತರ, ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಾಕಷ್ಟು ಟಿನ್ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

8. ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲವು ತುಂಬಾ ಅಗಲವಾಗಿದೆ, ಘಟಕ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

9. ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲವು ಕಿರಿದಾಗಿದೆ, ಘಟಕ ಬೆಸುಗೆಯ ತುದಿಯಲ್ಲಿ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಗಾತ್ರದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಹರಡುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಆಕಾರವನ್ನು ಬಾಧಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

10. ಪ್ಯಾಡ್ ನೇರವಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕ, ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳು.

11. ಪ್ಯಾಡ್ ಪಿಚ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಬೆಸುಗೆ ತುದಿಯು ಪ್ಯಾಡ್ ಅತಿಕ್ರಮಣದೊಂದಿಗೆ ಅತಿಕ್ರಮಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಸ್ಮಾರಕ, ಸ್ಥಳಾಂತರ, ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

12. ಪ್ಯಾಡ್ ಪಿಚ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರೂಪಿಸಲು ಅಸಮರ್ಥತೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.