ಚಿಪ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ದೋಷಗಳು

1. 0.5mm ಪಿಚ್ QFP ಪ್ಯಾಡ್ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

2. PLCC ಸಾಕೆಟ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

3. IC ಯ ಪ್ಯಾಡ್ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಮಾಣವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದು, ರಿಫ್ಲೋನಲ್ಲಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

4. ವಿಂಗ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದ್ದು ಹಿಮ್ಮಡಿ ಬೆಸುಗೆ ತುಂಬುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಹೀಲ್ ಒದ್ದೆಯಾಗುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.

5. ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್ ಉದ್ದವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಾದ ಶಿಫ್ಟಿಂಗ್, ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಅಸಮರ್ಥತೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

6. ಚಿಪ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಉದ್ದನೆಯ ಉದ್ದವು ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕ, ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ತವರದಂತಹ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

7. ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಅಗಲವು ತುಂಬಾ ವಿಸ್ತಾರವಾಗಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಳಾಂತರ, ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಾಕಷ್ಟು ತವರದಂತಹ ದೋಷಗಳು ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ.

8. ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲವು ತುಂಬಾ ಅಗಲವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರವು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

9. ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲವು ಕಿರಿದಾಗಿದೆ, ಘಟಕ ಬೆಸುಗೆಯ ತುದಿಯಲ್ಲಿ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಗಾತ್ರದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ತಲುಪಬಹುದು, ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಆಕಾರವನ್ನು ಬಾಧಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ .

10.ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ, ಇದು ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕಗಳು ಮತ್ತು ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತಹ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

11. ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಪಿಚ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಅಥವಾ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಘಟಕದ ಬೆಸುಗೆ ತುದಿಯು ಪ್ಯಾಡ್ ಅತಿಕ್ರಮಣದೊಂದಿಗೆ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕ, ಸ್ಥಳಾಂತರ ಮತ್ತು ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತಹ ದೋಷಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

12. ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಅಸಮರ್ಥತೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.