ಸುದ್ದಿ
-
BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನ ಮೂಲ ತತ್ವ
BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್ BGA ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಬಳಸುವ ವೃತ್ತಿಪರ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ SMT ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮುಂದೆ, ನಾವು BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನ ಮೂಲ ತತ್ವವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು BGA ಯ ದುರಸ್ತಿ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತೇವೆ.ಬಿಜಿಎ ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೋ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಬಗ್ಗೆ ನೀವು ಏನು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು?
ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದ ವಿಧಗಳು ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಎರಡು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಆಫ್‌ಲೈನ್ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ಆನ್‌ಲೈನ್ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು.ಆಫ್‌ಲೈನ್ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ: ಆಫ್-ಲೈನ್ ಎಂದರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗದೊಂದಿಗೆ ಆಫ್-ಲೈನ್.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಚಿ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
PCBA ಬೋರ್ಡ್ ಏಕೆ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ?
ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಮತ್ತು ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳ ಪ್ರಭಾವದಿಂದಾಗಿ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಕಳಪೆ ಪಿಸಿಬಿಎ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.PCBA ಬೋರ್ಡ್ನ ವಿರೂಪತೆಯ ಕಾರಣವನ್ನು ನಾವು ಸರಳವಾಗಿ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತೇವೆ.1. PCB ಬೋರ್ಡ್ ಹಾದುಹೋಗುವ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆರ್ಡಿನರಿ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?
ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಟಿನ್-ಸ್ಪ್ರೇಯಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕವು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಆರೋಹಣದ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಬಹುಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಾಗಿ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವು ತವರದ ನುಗ್ಗುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ.ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
BGA ಕಳಪೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ಮರು-ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು
ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಯಂತ್ರದ ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗದಿದ್ದರೆ, ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ನೀವು ಕೆಂಪು ಶಾಯಿ ಮತ್ತು ವಿಭಾಗವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?ಆದರೆ ಹೀಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಪಿಸಿಬಿಎ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ನಂತರ ಮತ್ತು ಉತ್ತೀರ್ಣರಾದರೆ, ಕೆಂಪು ಶಾಯಿ ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆಯೇ?ಗ್ರಾಹಕರು ಒಳ್ಳೆಯದನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಕೇಳಿದರೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಆಫ್‌ಲೈನ್ AOI ಯಂತ್ರ ಎಂದರೇನು?
ಆಫ್‌ಲೈನ್ AOI ಯಂತ್ರದ ಪರಿಚಯ ಆಫ್‌ಲೈನ್ AOI ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪತ್ತೆ ಸಾಧನವು ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ನಂತರ AOI ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದ ನಂತರ AOI ನ ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೆಸರು.SMD ಭಾಗಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ PCBA ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಿದ ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಸಿಎ ಧ್ರುವೀಯತೆಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಾರ್ಯ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಸರದ ಪ್ರಭಾವ
I. ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನ 1. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಸುತ್ತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣದ ತಾಪಮಾನವು ಅದರ ಅನ್ವಯಕ್ಕೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ತಾಪಮಾನದ ಏರಿಕೆಯು ಎಲ್ಲಾ ರಾಸಾಯನಿಕ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುವು ವಯಸ್ಸಿಗೆ ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ಸೇವೆಯ ಜೀವನ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು?
1. ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವಿತರಣೆ → ಪ್ಯಾಚ್ → ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ → ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ 2. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಭರ್ತಿ ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಸೀಸದ ನಡುವಿನ ಅನುಸ್ಥಾಪನ ಅಂತರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.PCB ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ಶಾಖದ ಪ್ರಮಾಣವು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರ ಎಂದರೇನು?
ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರ ಎಂದರೇನು?ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರವು SMT ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈಗ ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಯಂತ್ರವು ಆರಂಭಿಕ ಕಡಿಮೆ ವೇಗದ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ SMT ಯಂತ್ರದಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸೆಂಟರ್‌ಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?
1. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಪ್ರಕಾರ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಥವಾ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಕೆಂಪು ಅಂಟು, ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಅನ್ನು ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.2. ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಆಂಗಲ್: ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ನ ಕೋನ ಟಿನ್ ಪೇಸ್ಟ್, ಜೆನೆರಾ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
SMT ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಬೀಡಿಂಗ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಕಾರಣಗಳು ಯಾವುವು?
ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ SMT ಯಂತ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಕಳಪೆ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ವಿದ್ಯಮಾನ ಇರುತ್ತದೆ, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ಟಿನ್ ಮಣಿ, ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ನಾವು ಮೊದಲು ಸಮಸ್ಯೆಯ ಕಾರಣವನ್ನು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ಬೆಸುಗೆ ಮಣಿ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕುಸಿತದಲ್ಲಿದೆ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್ನಿಂದ ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಆದ್ದರಿಂದ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಪ್ರಿಂಟರ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಬಳಸುವುದು?
ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಕದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪ್ಲೇಟ್ ಹಾಕುವುದು, ಸ್ಥಾನೀಕರಣ, ಮುದ್ರಣ, ಪ್ಲೇಟ್ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಮತ್ತು ಸ್ಟೀಲ್ ಮೆಶ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವುದು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.1. ಉಕ್ಕಿನ ನಿವ್ವಳವನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತಗೊಳಿಸಿ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಉಕ್ಕಿನ ನಿವ್ವಳವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಫಿಕ್ಸಿಂಗ್ ಸಾಧನವನ್ನು ಬಳಸಿ.ಫಿಕ್ಸಿಂಗ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಸ್ಟೀಲ್ ನೆಟ್ ಮತ್ತು PCB ಎಫ್‌ನಲ್ಲಿದೆಯೇ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು
