SMT ಗೆ ಪೂರ್ಣ ವಾಹಕದೊಂದಿಗೆ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಟ್ರೇ ಏಕೆ ಬೇಕು?

SMT ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಇದು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಬೇಕಿಂಗ್ ಓವನ್‌ನ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿದೆ.ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯವು ರಿಫ್ಲೋ ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಪೇಸ್ಟ್ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಅವಕಾಶ ನೀಡುವುದು, ಬೆಸುಗೆಯು SMD ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಮಾಡುವ ಉಪಕರಣದಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಮಾಡಬಹುದು ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಕರಗುತ್ತದೆ.SMT ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉಪಕರಣಗಳಿಲ್ಲದೆಯೇ SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ ಆದ್ದರಿಂದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೆಲಸ.ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲಿನ ಉತ್ಪನ್ನವು ಓವನ್ ಟ್ರೇ ಮೇಲೆ SMT ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಇಲ್ಲಿ ನೋಡಿ ನೀವು ಕೆಲವು ಪ್ರಶ್ನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು: ಓವನ್ ಟ್ರೇ ಮೇಲೆ SMT ಏನು?SMT ಓವರ್‌ಬೇಕ್ ಟ್ರೇಗಳು ಅಥವಾ ಓವರ್‌ಬೇಕ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ಉದ್ದೇಶವೇನು?SMT ಓವರ್‌ಬೇಕ್ ಟ್ರೇ ನಿಜವಾಗಿಯೂ ಏನೆಂದು ಇಲ್ಲಿ ನೋಡೋಣ.

1. SMT ಓವರ್‌ಬೇಕ್ ಟ್ರೇ ಎಂದರೇನು?

SMT ಓವರ್-ಬರ್ನರ್ ಟ್ರೇ ಅಥವಾ ಓವರ್-ಬರ್ನರ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ, ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, PCB ಅನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಫರ್ನೇಸ್ ಟ್ರೇ ಅಥವಾ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸುತ್ತದೆ.ಟ್ರೇ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಅನ್ನು ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿರುವ ಅಥವಾ ವಿರೂಪಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಒಂದು ಸ್ಥಾನಿಕ ಕಾಲಮ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಕೆಲವು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ಟ್ರೇ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ FPC ಗಾಗಿ ಕವರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ, ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಕಪ್ ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸಿದಾಗ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಡೌನ್‌ಲೋಡ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಜೊತೆಗೆ, ಆದ್ದರಿಂದ SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘಟಕವು PCB ವಿರೂಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.

2. ಓವನ್ ಟ್ರೇ ಅಥವಾ ಓವನ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ನ ಉದ್ದೇಶದ ಮೇಲೆ SMT ಬಳಕೆ

ಓವನ್ ಟ್ರೇನಲ್ಲಿ ಬಳಸುವಾಗ SMT ಉತ್ಪಾದನೆಯು PCB ವಿರೂಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಅಧಿಕ ತೂಕದ ಭಾಗಗಳ ಕುಸಿತವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವುದು, ಇವೆರಡೂ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ SMT ಯೊಂದಿಗೆ ಕುಲುಮೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ, ಈಗ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ , ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ SAC305 ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗಿದ ತವರ ತಾಪಮಾನ 217 ℃, ಮತ್ತು SAC0307 ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗಿದ ತವರ ತಾಪಮಾನವು ಸುಮಾರು 217 ℃ ~ 225 ℃ ಬೀಳುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 240 ~ 250 ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. , ನಾವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೇಲಿನ Tg150 ಗಾಗಿ FR4 ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ.ಅಂದರೆ, PCB ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕುಲುಮೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಿದಾಗ, ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, ಅದು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಅದರ ಗಾಜಿನ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ರಬ್ಬರ್ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ಮೀರಿದೆ, PCB ಯ ರಬ್ಬರ್ ಸ್ಥಿತಿಯು ಅದರ ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಲು ಮಾತ್ರ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಬಲ.

ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪದ ತೆಳುವಾಗುವುದರೊಂದಿಗೆ, 1.6mm ನ ಸಾಮಾನ್ಯ ದಪ್ಪದಿಂದ 0.8mm ವರೆಗೆ, ಮತ್ತು 0.4mm PCB ವರೆಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕುಲುಮೆಯ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬ್ಯಾಪ್ಟಿಸಮ್ನಲ್ಲಿ ಇಂತಹ ತೆಳುವಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಸುಲಭವಾಗಿದೆ. ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ.

ಒವನ್ ಟ್ರೇ ಮೇಲೆ ಅಥವಾ ಓವನ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಮೇಲೆ SMT ಪಿಸಿಬಿ ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ಭಾಗಗಳು ಬೀಳುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಸ್ಥಾನದ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಸ್ಥಾನಿಕ ಪಿಲ್ಲರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, PCB ಯ ಆಕಾರವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಪ್ಲೇಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಿರೂಪತೆ. ಪ್ಲೇಟ್ ವಿರೂಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಗುರುತ್ವಾಕರ್ಷಣೆಯ ಪ್ರಭಾವದಿಂದಾಗಿ ತಟ್ಟೆಯ ಮಧ್ಯದ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಇತರ ಬಾರ್‌ಗಳು ಸಹ ಇರಬೇಕು ಏಕೆಂದರೆ ಮುಳುಗುವ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಬಗ್ಗಿಸಬಹುದು.

ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ನೀವು ಓವರ್ಲೋಡ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು ಪಕ್ಕೆಲುಬುಗಳ ವಿನ್ಯಾಸದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ತೂಕದ ಭಾಗಗಳ ಕೆಳಗಿನ ಬೆಂಬಲ ಬಿಂದುಗಳು ಸಮಸ್ಯೆಯಿಂದ ಬೀಳದಂತೆ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ, ಆದರೆ ಈ ವಾಹಕದ ವಿನ್ಯಾಸವು ತುಂಬಾ ಇರಬೇಕು. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಸಮಸ್ಯೆಯ ತಪ್ಪಾದ ಎರಡನೇ ಬದಿಯಿಂದ ಉಂಟಾದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಎತ್ತುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಂಬಲ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ.