ಪಿಸಿಬಿಎ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಏಕೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ?

1. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತತ್ವ

ಫ್ಲಕ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದು, ಏಕೆಂದರೆ ಲೋಹದ ಪರಮಾಣುಗಳು ಪ್ರಸರಣ, ವಿಸರ್ಜನೆ, ಒಳನುಸುಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಪರಿಣಾಮಗಳ ನಂತರ ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿವೆ.ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯತೆಯ ಜೊತೆಗೆ, ನಾಶಕಾರಿ, ನಿರೋಧನ, ತೇವಾಂಶ ನಿರೋಧಕತೆ, ಸ್ಥಿರತೆ, ನಿರುಪದ್ರವತೆ, ಶುದ್ಧತೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಅದರ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶಗಳು ಸಕ್ರಿಯ ಏಜೆಂಟ್, ಫಿಲ್ಮ್ - ರೂಪಿಸುವ ವಸ್ತುಗಳು, ಸೇರ್ಪಡೆಗಳು, ದ್ರಾವಕಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ.

2. ವೆಲ್ಡ್ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ

ಸಾಮಾನ್ಯ ಗಾಳಿಯ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ನ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೆಲವು ಆಕ್ಸೈಡ್ಗಳು ಇರುತ್ತವೆ.ಈ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆಯ ತೇವದ ಮೇಲೆ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತವೆ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಫಲಿತಾಂಶಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು PCBA ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೈಗೊಳ್ಳಬಹುದು.

3. ದ್ವಿತೀಯ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ

PCBA ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ತಾಪನ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ತಾಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಉಷ್ಣತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳದಿಂದಾಗಿ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ದ್ವಿತೀಯ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವಲ್ಲಿ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

4. ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ

ಭೌತಿಕ ರೂಪದಿಂದಾಗಿ, ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವು ಬೆಸುಗೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬೆಸುಗೆಯ ಹರಿವಿನ ವೇಗವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ನ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಮಯವಾಗಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ತೇವವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.