ಘಟಕಗಳ ಖಾಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವೇನು?

SMD ವಿವಿಧ ಗುಣಮಟ್ಟದ ದೋಷಗಳು ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ವಾರ್ಪ್ಡ್ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಘಟಕ ಭಾಗ, ಉದ್ಯಮವು ಈ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಸ್ಮಾರಕಕ್ಕಾಗಿ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಘಟಕದ ಒಂದು ತುದಿಯು ಹೀಗೆ ಸ್ಮಾರಕದ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ರಚನೆಗೆ ವಿವಿಧ ಕಾರಣಗಳು.ಇಂದು, ನಾವು ವಿದ್ಯಮಾನದ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಸುಧಾರಣೆ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತೇವೆ.

1.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟರ್ಚಪ್ಪಟೆಯಾಗಿಲ್ಲ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಒಂದು ತುದಿ ಹೆಚ್ಚು ಟಿನ್, ಒಂದು ತುದಿ ಕಡಿಮೆ ಟಿನ್

ಇದು ಪ್ಯಾಚ್‌ನ ಮುಂಭಾಗದ ತುದಿಯನ್ನು ಪ್ರಚೋದಿಸುತ್ತದೆ, ಅಸಮ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣದಿಂದಾಗಿ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಎರಡೂ ತುದಿಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣವು ಒಂದೇ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಸರ್ಜನೆಯ ಸಮಯವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಉದ್ವೇಗ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ ಒಂದೇ ಅಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಹೀಗೆ ಒಂದು ತುದಿಯನ್ನು ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ರೂಪಿಸಲು ವಾರ್ಪ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಇದನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಮಾರ್ಗವೆಂದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರದ ಹಿಂದೆ SPI ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು, ಮುದ್ರಣ ಕೆಟ್ಟದ್ದನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಹರಿವು ಮತ್ತು ನಂತರ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮರುಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಸಮಯ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.

2.ಯಂತ್ರವನ್ನು ಆರಿಸಿ ಮತ್ತು ಇರಿಸಿಮೌಂಟ್ ಎರಡೂ ತುದಿಗಳು ಫ್ಲಶ್ ಅಥವಾ ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ

ನಂತರSMD ಯಂತ್ರಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಹೀರುವ ನಳಿಕೆಯು ವಿಚಲನವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲು ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು ಅಥವಾ ಫ್ಲೈಯರ್‌ನ ಫೀಡ್‌ನಿಂದಾಗಿ ವಿಚಲನಗೊಳ್ಳಲು ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಬಿಟ್ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಓದುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಪೋಸ್ಟ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಒಂದು ತುದಿ ಹೊರಗಿನ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಲು ಕಡಿಮೆ ಪೋಸ್ಟ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಬಿಸಿ ಕರಗುವ ಸಮಯ ವಿಭಿನ್ನವಾದಾಗ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಕ್ಲೈಂಬಿಂಗ್ ಟಿನ್ ಸಮಯ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿಭಿನ್ನ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ವಾರ್ಪಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ, ಒಂದೆಡೆ ಮೌಂಟರ್‌ನ ಫ್ಲೈಯರ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಮೆರಾವನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು, ವಿಚಲನವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಮತ್ತು ಇರಿಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು.ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಪಡೆಯಲು ಬಜೆಟ್ ಇದೆSMT AOI ಯಂತ್ರ, ಇರಿಸುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

3.ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆ

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ನಾಲ್ಕು ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ವಿಭಿನ್ನ ತಾಪಮಾನ ವಲಯದ ಪಾತ್ರವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನದ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ಘಟಕಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಘಟಕಗಳ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಳ್ಳಬಹುದು, ಹೀಗಾಗಿ ಒಂದು ಬದಿಯು ಕೆಟ್ಟದಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ತಾಪನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹಂತವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುವಾಗ, ತಾಪಮಾನವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಶಾಖ ಕರಗುವ ಸಮಯ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕ ಖಾಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಮೇಲಿನ ಮೂರು ಕಾರಣಗಳು ಘಟಕಗಳು ವಾರ್ಪ್ಡ್ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡಿಂಗ್ ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರಣಗಳಾಗಿವೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಈ ವಿದ್ಯಮಾನವು ದೋಷನಿವಾರಣೆಯ ಈ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಆಗಿರಬಹುದು.