1. ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಒದ್ದೆಯಾಗುವ ಕೋನ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಗ್ರಹಿಕೆಯ ಬೆಸುಗೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ, ತವರ ದರದ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಮೇಲೆ ಲೋಹೀಕರಣ ರಂಧ್ರದ ಪ್ರಮಾಣಕ್ಕೆ ಮ್ಯಾನುಯಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಪಿನ್ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತವಾಗಿರುವಾಗ, ಅದನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಚಿನ್ನದ ದಂತಕವಚವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ಟಿನ್-ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಾನ, ಕೈ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಈ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ.
2. PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವ್ರೆಂಚ್ ದಪ್ಪದ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳದ ಜೊತೆಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಪ್ರೇರೇಪಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ಬೆಸುಗೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಶಾಖವನ್ನು ಮಾಡಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಅಥವಾ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆ ಎತ್ತರವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದಿಲ್ಲ , ಮತ್ತು ಬಲವಂತವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಶಾಖವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ಆಫ್ ಮಾಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.
3. PCBA ಸಂಸ್ಕರಣೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪ್ರತಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಜಂಟಿ ಬೆಸುಗೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸ್ಪ್ರೇಯಿಂಗ್ ಪ್ರಮಾಣ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತರಂಗ ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ಬಲಕ್ಕೆ ಅಲೆಯ ಎತ್ತರ, ದೋಷದ ದರವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ತಲುಪಬಹುದು. ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಶೂನ್ಯ ದೋಷದ ಬೆಸುಗೆ, ಮತ್ತು ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಮತ್ತು ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ (DPM) ದೋಷದ ದರಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.
4. ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವು ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ತೆಗೆಯಬಹುದಾದ ಸಣ್ಣ ತವರ ಸಿಲಿಂಡರ್ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಳಿಕೆಯ ಬಳಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಅದರ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಕೆಲವು ಸ್ಥಿರ PCB ಬಿ-ಸೈಡ್ ಸ್ಕ್ರೂಗಳು ಮತ್ತು ಬಲವರ್ಧನೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮ್ ಮಾಡಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಹಾನಿಯನ್ನುಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಕಸ್ಟಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಟ್ರೇ ಮತ್ತು ಇತರ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ.
ನಿಯೋಡೆನ್ ನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳುND200 ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ
ಬಿಸಿ ಮಾಡುವ ವಿಧಾನ: ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ
ಕೂಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನ: ಅಕ್ಷೀಯ ಫ್ಯಾನ್
ವರ್ಗಾವಣೆ ದಿಕ್ಕು: ಎಡ→ಬಲ
ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ: PID+SSR
ಯಂತ್ರ ನಿಯಂತ್ರಣ: ಮಿತ್ಸುಬಿಷಿ PLC+ ಟಚ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್
ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: ಗರಿಷ್ಠ 5.2L
ಸ್ಪ್ರೇ ವಿಧಾನ: ಸ್ಟೆಪ್ ಮೋಟಾರ್+ಎಸ್ಟಿ-6
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಡಿಸೆಂಬರ್-22-2022