ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆರ್ಡಿನರಿ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?

ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಸಂಪೂರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಟಿನ್-ಸ್ಪ್ರೇಯಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕವು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಆರೋಹಣದ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಬಹುಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಾಗಿ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವು ತವರದ ನುಗ್ಗುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ.ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಳಿಕೆಯು ಡೈನಾಮಿಕ್ ಟಿನ್ ತರಂಗವಾಗಿದೆ, ಅದರ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಶಕ್ತಿಯು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಲಂಬವಾದ ತವರ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ;ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ, ಅದರ ಕಳಪೆ ತೇವದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ತವರ ತರಂಗ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಜೊತೆಗೆ, ಬಲವಾದ ಹರಿವು ತರಂಗ ಕ್ರೆಸ್ಟ್ ಉಳಿದಿರುವ ಆಕ್ಸೈಡ್ಗೆ ಸುಲಭವಲ್ಲ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಹೋಲ್ ಗ್ರೂಪ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ (ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ತರಗತಿಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಕೆಲವು ವಿಶೇಷ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ) ಮೂಲಕ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದಿದ್ದಾಗ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಬೆಸುಗೆಗೆ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಆಯ್ಕೆಯ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ. , ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ರೋಬೋಟ್, ತಾಪಮಾನ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದಾದ, ಪುನರಾವರ್ತಿತ ನಿಯಂತ್ರಣ;ರಂಧ್ರ ಬೆಸುಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಚಿಕಣಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತೀವ್ರವಾದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮೂಲಕ ಪ್ರಸ್ತುತಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ (ಇದು 24 ಗಂಟೆಗಳಿದ್ದರೂ ಸಹ), ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಇಳುವರಿಗೆ ಕೀಲಿಯು ನಳಿಕೆಯನ್ನು ನೋಡುವುದು.

ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ ಮುಖ್ಯ ಗಮನ:
1. ಸ್ಪ್ರಿಂಕ್ಲರ್ ರಾಜ್ಯ.ತವರ ಹರಿವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಅಲೆಗಳು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚು ಅಥವಾ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಇರಬಾರದು.
2. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪಿನ್ ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿರಬಾರದು, ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾದ ಪಿನ್ ನಳಿಕೆಯ ವಿಚಲನಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ತವರ ಹರಿವಿನ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ
ವೇವ್ ವೆಲ್ಡರ್ ಬಳಸಿ ಸರಳೀಕೃತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ:
ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪದರವನ್ನು ಗುರಿ ಫಲಕದ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಸಿಂಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಉದ್ದೇಶವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು PCBS ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸುವುದು.
ಉಷ್ಣ ಆಘಾತವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ನಿಧಾನವಾಗಿ ಬೆಚ್ಚಗಾಗಿಸಿ.
PCB ನಂತರ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಅಲೆಗಳ ಮೂಲಕ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುತ್ತದೆ.

ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವು ಇಂದಿನ ಅನೇಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅತ್ಯಂತ ಉತ್ತಮವಾದ ಅಂತರಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲವಾದರೂ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ದೊಡ್ಡ ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿತವಾದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅನೇಕ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಇದು ಇನ್ನೂ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಹಿಂದೆ, ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಪ್ರಬಲ ವಿಧಾನವಾಗಿತ್ತು ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಸಮಯದ ಚೌಕಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ PCBS ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಘಟಕಗಳು PCB ನಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸಲಾದ ರಂಧ್ರದ ಘಟಕಗಳಾಗಿವೆ.