SMD ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಅನಿವಾರ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, SPI (ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಇನ್ಸ್ಪೆಕ್ಷನ್) SMD ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಉತ್ತಮ ಅಥವಾ ಕೆಟ್ಟದ್ದನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣದ ನಂತರ ನಿಮಗೆ ಸ್ಪೈ ಉಪಕರಣಗಳು ಏಕೆ ಬೇಕು?ಏಕೆಂದರೆ ಉದ್ಯಮದಿಂದ 60% ನಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಉಳಿದವು ಪ್ಯಾಚ್, ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿರಬಹುದು).
SPI ಎನ್ನುವುದು ಕೆಟ್ಟ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣದ ಪತ್ತೆ,SMT SPI ಯಂತ್ರಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರದ ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿ ಇದೆ, pcb ತುಂಡನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿದ ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಾಡಿದಾಗ, ಅದರ ಸಂಬಂಧಿತ ಮುದ್ರಣ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು SPI ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಕನ್ವೇಯರ್ ಟೇಬಲ್‌ನ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೂಲಕ.
SPI ಯಾವ ಕೆಟ್ಟ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ?
1. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸಹ ತವರವಾಗಿದೆಯೇ
SPI ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಟಿನ್ ಅನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, pcb ಪಕ್ಕದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಸಹ ಟಿನ್ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಸುಲಭವಾಗಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
2. ಆಫ್ಸೆಟ್ ಅನ್ನು ಅಂಟಿಸಿ
ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಆಫ್ಸೆಟ್ ಎಂದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣವನ್ನು pcb ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ (ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಭಾಗ ಮಾತ್ರ), ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಆಫ್ಸೆಟ್ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಅಥವಾ ನಿಂತಿರುವ ಸ್ಮಾರಕ ಮತ್ತು ಇತರ ಕಳಪೆ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು
3. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ
SPI ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಪ್ರಮಾಣವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಪ್ರಮಾಣವು ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ, ಈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಬೆಸುಗೆ ಅಥವಾ ಖಾಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ
4. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಚಪ್ಪಟೆತನವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದು
SPI ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಫ್ಲಾಟ್‌ನೆಸ್ ಅನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿದ ನಂತರ ಕೆಡವಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕೆಲವರು ತುದಿಯನ್ನು ಎಳೆಯಲು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಾರೆ, ಫ್ಲಾಟ್‌ನೆಸ್ ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಇಲ್ಲದಿದ್ದಾಗ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.
SPI ಮುದ್ರಣ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ?
SPI ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡಿಟೆಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಪತ್ತೆ ತತ್ವವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ, ಡೇಟಾವನ್ನು ಹೊರತೆಗೆಯಲು ಕ್ಯಾಮೆರಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿರುವ ಆಂತರಿಕ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಲೆನ್ಸ್ ಮೂಲಕ ಸ್ಪೈ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ಪತ್ತೆ ಚಿತ್ರ, ತದನಂತರ ಹೋಲಿಕೆಗಾಗಿ ಸರಿ ಮಾದರಿ ಡೇಟಾದೊಂದಿಗೆ, ಪ್ರಮಾಣಿತಕ್ಕೆ ಸರಿಯನ್ನು ಹೋಲಿಸಿದಾಗ ಉತ್ತಮ ಬೋರ್ಡ್ ಎಂದು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸರಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಅಲಾರಾಂ ನೀಡದಿದ್ದರೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞರು ನೇರವಾಗಿ ದೋಷವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ನಿಂದ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು
SPI ತಪಾಸಣೆ ಏಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಜನಪ್ರಿಯವಾಗುತ್ತಿದೆ?
60% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್‌ನಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಂಭವನೀಯತೆ ಕೆಟ್ಟದ್ದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಸ್ಪೈ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ನಂತರ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅದು ನೇರವಾಗಿ ಪ್ಯಾಚ್, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಿಂದೆ ಇರುತ್ತದೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಾಗ ಮತ್ತು ನಂತರ aoi ನಂತರ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಕೆಟ್ಟದಾಗಿ ಕಂಡುಬಂದಿದೆ, ಒಂದೆಡೆ, ತೊಂದರೆಯ ಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು ಕೆಟ್ಟ ತೊಂದರೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಸ್ಪೈಗಿಂತ ಕೆಟ್ಟದಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಕೆಟ್ಟ ಮುದ್ರಣದ SPI ತೀರ್ಪು, ನೇರವಾಗಿ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ನಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು, ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ತೊಳೆಯಿರಿ) , ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಂತರ, ಕೆಟ್ಟ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಮತ್ತೆ ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಂತರ, ತಂತ್ರಜ್ಞರು ನೇರವಾಗಿ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ನಿಂದ ಕೆಟ್ಟ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆಯಬಹುದು.ಮತ್ತೆ ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು), ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ ಮಾನವಶಕ್ತಿ, ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಆರ್ಥಿಕ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಅಕ್ಟೋಬರ್-12-2023