ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಎಂದರೇನು?

ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್SMT ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಆರೋಹಿತವಾದ ಘಟಕಗಳ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಇದನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಿಸಿ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಇದರಿಂದ ಪ್ಯಾಚ್ ಅಂಶ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬೆಸೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲುರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ, ನೀವು ಮೊದಲು SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.

ನಿಯೋಡೆನ್ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ IN12

ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಲೋಹದ ತವರ ಪುಡಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳ ಮಿಶ್ರಣವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಅದರಲ್ಲಿರುವ ಟಿನ್ ಸಣ್ಣ ಮಣಿಗಳಂತೆ ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಕುಲುಮೆಯಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳ ಮೂಲಕ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಡಿದಾಗ, 217 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಮೇಲೆ, ಸಣ್ಣ ತವರ ಮಣಿಗಳು ಕರಗುತ್ತವೆ.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ವಿಷಯಗಳು ವೇಗವರ್ಧಿತವಾದ ನಂತರ, ಲೆಕ್ಕವಿಲ್ಲದಷ್ಟು ಸಣ್ಣ ಕಣಗಳು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಕರಗುತ್ತವೆ, ಅಂದರೆ, ಆ ಸಣ್ಣ ಕಣಗಳನ್ನು ಹರಿವಿನ ದ್ರವ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸುತ್ತದೆ, ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಎಂದು ಹೇಳಲಾಗುತ್ತದೆ.ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಎಂದರೆ ಹಿಂದಿನ ಘನದಿಂದ ದ್ರವ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ತವರ ಪುಡಿ, ಮತ್ತು ನಂತರ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯದಿಂದ ಮತ್ತೆ ಘನ ಸ್ಥಿತಿಗೆ.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಧಾನದ ಪರಿಚಯ
ವಿಭಿನ್ನರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ.
ಅತಿಗೆಂಪು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ: ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಕಿರಣ ವಹನ ಶಾಖ ದಕ್ಷತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಕಡಿದಾದ, ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸುಲಭ, PCB ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ ಎರಡು ಬದಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಮಾಡಿದಾಗ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸುಲಭ.ನೆರಳು ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿರಿ, ತಾಪಮಾನವು ಏಕರೂಪವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ ಅಥವಾ PCB ಸ್ಥಳೀಯ ಸುಡುವಿಕೆ.
ಹಾಟ್ ಏರ್ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ: ಏಕರೂಪದ ಸಂವಹನ ವಹನ ತಾಪಮಾನ, ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಗುಣಮಟ್ಟ.ತಾಪಮಾನದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ.
ಬಲವಂತದ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅದರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಪ್ರಕಾರ ಎರಡು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ:

ತಾಪಮಾನ ವಲಯದ ಉಪಕರಣ: ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ವಾಕಿಂಗ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾದ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಕ್ರಮವಾಗಿ ಹಲವಾರು ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ ವಲಯದ ಮೂಲಕ ಹೋಗಲು, ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ ವಲಯವು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದೆ ತಾಪಮಾನ ಜಂಪ್ ವಿದ್ಯಮಾನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಜೋಡಣೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ ಪ್ಲೇಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್.ಇದು ಕೂಡ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.
ತಾಪಮಾನ ವಲಯ ಸಣ್ಣ ಡೆಸ್ಕ್‌ಟಾಪ್ ಉಪಕರಣಗಳು: ಸಣ್ಣ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯಮ ಗಾತ್ರದ ಬ್ಯಾಚ್ ಉತ್ಪಾದನೆ ಕ್ಷಿಪ್ರ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಜಾಗದಲ್ಲಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಸೆಟ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ ತಾಪಮಾನವು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ದೋಷಯುಕ್ತ ಮೇಲ್ಮೈ ಘಟಕಗಳ ದುರಸ್ತಿ (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಘಟಕಗಳು) ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.