ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ರಿಫ್ಲೋ ಎಂದರೆ ಏನು?

ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ರಿಫ್ಲೋ ಎನ್ನುವುದು ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವನ್ನು ತಲುಪುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಅದರ ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಪಾತ್ರವು ಘಟಕ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯಾಗಿ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. , ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಅರ್ಥಗರ್ಭಿತ ತಿಳುವಳಿಕೆಯ ಮೂಲಕ ಹರಿಯುತ್ತದೆ.
1. ಒಳಗೆ PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಡಿದಾಗರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರತಾಪಮಾನ ವಲಯ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ದ್ರಾವಕ, ಅನಿಲ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಫ್ಲಕ್ಸ್, ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಟಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳು, ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಮೃದುಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕುಸಿದು, ಪ್ಯಾಡ್, ಪ್ಯಾಡ್, ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆಮ್ಲಜನಕದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ .
2. PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ, PCB ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು ಸಾಕಷ್ಟು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು, PCB ಅನ್ನು ಇದ್ದಕ್ಕಿದ್ದಂತೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಮತ್ತು PCB ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ತಡೆಯಲು.
3. PCB ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯಕ್ಕೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದಾಗ, ತಾಪಮಾನವು ವೇಗವಾಗಿ ಏರುತ್ತದೆ ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕರಗಿದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ, PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆ, ಘಟಕ ಸಲಹೆಗಳು ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳು ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಪ್ರಸರಣ, ದ್ರವ ತವರ ರಿಫ್ಲೋ ಮಿಶ್ರಣವು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
4. ರಿಫ್ಲೋ ಕೂಲಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ PCB, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಸಾಂದ್ರೀಕರಿಸಲು ದ್ರವ ತವರ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋನ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಶೀತ ಗಾಳಿಯ ಪರಿಣಾಮದ ನಂತರ;ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಘನೀಕರಣವು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿತು.
ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ಕೆಲಸದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ರಿಫ್ಲೋ ಚೇಂಬರ್‌ನಲ್ಲಿನ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆಯ ಜಂಟಿ ಮೇಲೆ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನ ಪಾತ್ರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸುತ್ತದೆ, ಭೌತಿಕ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸ್ಥಿರವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನಲ್ಲಿ ಜೆಲ್ ತರಹದ ಫ್ಲಕ್ಸ್ SMD ವೆಲ್ಡಿಂಗ್;"ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ" ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ ಏಕೆಂದರೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಚಕ್ರದಲ್ಲಿ ಅನಿಲವು ಹಿಂದಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಮುಂದಕ್ಕೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ, ಇದು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

ನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳುನಿಯೋಡೆನ್ IN6 ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್
6 ವಲಯಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ, ಬೆಳಕು ಮತ್ತು ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕದೊಂದಿಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ತಾಪಮಾನವನ್ನು + 0.2℃ ಒಳಗೆ ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಬಹುದು.
ಹೀಟಿಂಗ್ ಪೈಪ್ ಬದಲಿಗೆ ಮೂಲ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪನ ಪ್ಲೇಟ್, ಶಕ್ತಿ-ಉಳಿತಾಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ದಕ್ಷತೆ, ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು 2℃ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದೆ.
PCB ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ನೈಜ-ಸಮಯದ ಮಾಪನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರದರ್ಶಿಸಬಹುದು.
TUV CE ನಿಂದ ಅನುಮೋದಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅಧಿಕೃತ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ.
ಆಂತರಿಕ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕವು ತಾಪನ ಕೊಠಡಿಯ ಸಂಪೂರ್ಣ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹದಿನೈದು ನಿಮಿಷಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು.
ವಿನ್ಯಾಸವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪನ ಫಲಕವನ್ನು ಅಳವಡಿಸುತ್ತದೆ, ಅದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಶಕ್ತಿ-ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಆಂತರಿಕ ಹೊಗೆ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಉತ್ಪನ್ನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಾನಿಕಾರಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.