ಅರ್ಹ ಪಿಸಿಬಿ ಯಾವ ಷರತ್ತುಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು?

SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಾರಂಭದ ಮೊದಲು PCB ತಲಾಧಾರಗಳು, PCB ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, PCB ಯ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಪೂರೈಕೆದಾರರಿಗೆ ಅನರ್ಹರನ್ನು ಹಿಂತಿರುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, PCB ಯ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಬಹುದು IPc-a-610c ಇಂಟರ್ನ್ಯಾಷನಲ್ ಜನರಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮಾನದಂಡಗಳು, ಕೆಳಗಿನವುಗಳು PCB ಯ SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಕೆಲವು ಮೂಲಭೂತ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಾಗಿವೆ.

1. PCB ಫ್ಲಾಟ್ ಮತ್ತು ಮೃದುವಾಗಿರಬೇಕು

PCB ಸಾಮಾನ್ಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮತ್ತು ನಯವಾದ, ವಾರ್ಪ್ ಅಪ್ ಆಗುವುದಿಲ್ಲ, ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಮತ್ತು SMT ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ನಿಯೋಜನೆಯು ಬಿರುಕುಗಳ ಪರಿಣಾಮಗಳಂತಹ ದೊಡ್ಡ ಹಾನಿಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

2. ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಅನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ಬಿಸಿಮಾಡಲು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಪ್ರದೇಶವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ, PCB ತಲಾಧಾರದ ಉತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಕಡಿಮೆ ಕೆಟ್ಟದ್ದನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.

3. ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ

SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನದ ಏರಿಕೆ, PCB ಯ ಶಾಖದ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ತಾಪಮಾನ ಇರಬೇಕು 217 ~ 245 ℃ ತಲುಪುತ್ತದೆ, ಸಮಯವು 30 ~ 65 ಸೆ. ಇರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಾಮಾನ್ಯ PCB ಶಾಖದ ಪ್ರತಿರೋಧವು 260 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್, ಮತ್ತು ಕೊನೆಯ 10s ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.

4. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ

ಬಾಹ್ಯ ಶಕ್ತಿಗಳಿಂದಾಗಿ PCB ಬೀಳದಂತೆ ತಡೆಯಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಬಂಧದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು 1.5kg/cm² ತಲುಪಬೇಕು.

5. ಬಾಗುವ ಮಾನದಂಡಗಳು

PCB ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬಾಗುವ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 25kg/mm ​​ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಾಧಿಸಲು

6. ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ

PCB ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಘಟಕಗಳ ವಾಹಕವಾಗಿ, ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು, PCB ರೇಖೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸಲು ಅವಲಂಬಿಸಲು, PCB ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಾರದು ಮತ್ತು ಮುರಿದ PCB ರೇಖೆಗಳು ನೇರವಾಗಿ ಪ್ಯಾಚ್ ಅಪ್ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಅಥವಾ ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪನ್ನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ದೊಡ್ಡ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

7. ದ್ರಾವಕ ತೊಳೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು

ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ PCB, ಕೊಳಕು ಪಡೆಯಲು ಸುಲಭ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಬೋರ್ಡ್ ನೀರು ಮತ್ತು ಇತರ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ತೊಳೆಯಬೇಕು, ಆದ್ದರಿಂದ PCB ದ್ರಾವಕ ತೊಳೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವಂತಿರಬೇಕು, ಗುಳ್ಳೆಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಕೆಲವು ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸದೆ.

SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅರ್ಹವಾದ PCB ಗಾಗಿ ಇವು ಕೆಲವು ಮೂಲಭೂತ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಾಗಿವೆ.