PCBA ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಅನೇಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿವೆ, ಇದು ಅನೇಕ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, PCBA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಲು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಇದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
I. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ
ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ತವರ ನಡುವಿನ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಬಂಧವು ಧಾನ್ಯಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಧಾನ್ಯಗಳ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಲಕರಣೆಗಳ ತಾಪಮಾನದ ಅವಧಿ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ಅಥವಾತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ.PCBA SMD ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ, ದೀರ್ಘ ಬೆಸುಗೆ ಸಮಯ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಅಥವಾ ಎರಡರ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಒರಟಾದ ಸ್ಫಟಿಕ ರಚನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ರಚನೆಯು ಜಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ದುರ್ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಬರಿಯ ಶಕ್ತಿಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.
II.ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ
ಟಿನ್-ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆಯ ಒಗ್ಗೂಡಿಸುವಿಕೆಯು ನೀರಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆಯು ಅದರ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಸ್ತೀರ್ಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಒಂದು ಗೋಳವಾಗಿದೆ (ಅದೇ ಪರಿಮಾಣ, ಗೋಳವು ಇತರ ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ಆಕಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಚಿಕ್ಕ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಸ್ತೀರ್ಣವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಸ್ಥಿತಿಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. )ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಪಾತ್ರವು ಗ್ರೀಸ್‌ನಿಂದ ಲೇಪಿತ ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳ ಪಾತ್ರವನ್ನು ಹೋಲುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವು ಮೇಲ್ಮೈ ಶುಚಿತ್ವ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಶಕ್ತಿಯು ಮೇಲ್ಮೈಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿದ್ದರೆ ಮಾತ್ರ. ಶಕ್ತಿ (ಒಗ್ಗಟ್ಟು), ಆದರ್ಶ ಡಿಪ್ ಟಿನ್ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು.
III.PCBA ಬೋರ್ಡ್ ಡಿಪ್ ಟಿನ್ ಕೋನ
ಬೆಸುಗೆಯ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ ಸುಮಾರು 35 ℃ ಹೆಚ್ಚು, ಬೆಸುಗೆಯ ಹನಿಯನ್ನು ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನಿಂದ ಲೇಪಿತ ಬಿಸಿ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿದಾಗ, ಬಾಗುವ ಚಂದ್ರನ ಮೇಲ್ಮೈ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಒಂದು ರೀತಿಯಲ್ಲಿ, ತವರವನ್ನು ಅದ್ದುವ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಬಹುದು. ಬಾಗುವ ಚಂದ್ರನ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಆಕಾರದಿಂದ.ಬೆಸುಗೆ ಬಾಗುವ ಚಂದ್ರನ ಮೇಲ್ಮೈಯು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಕೆಳಭಾಗದ ಕಟ್ ಎಡ್ಜ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ನೀರಿನ ಹನಿಗಳ ಮೇಲೆ ಗ್ರೀಸ್ ಮಾಡಿದ ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯ ಆಕಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಗೋಳಾಕಾರದಂತೆ ಇದ್ದರೆ, ಲೋಹವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಂತಿಲ್ಲ.ಕೇವಲ ಬಾಗಿದ ಚಂದ್ರನ ಮೇಲ್ಮೈಯು 30 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುವ ಸಣ್ಣ ಕೋನಕ್ಕೆ ವಿಸ್ತರಿಸಿದೆ. ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮಾತ್ರ.
IV.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಸರಂಧ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ
1. ಬೇಕಿಂಗ್, PCB ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು, ತಯಾರಿಸಲು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡ ಘಟಕಗಳು.
2. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸಹ ಸರಂಧ್ರತೆ, ತವರ ಮಣಿಗಳಿಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.ಎಲ್ಲಾ ಮೊದಲ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬಳಸಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಟೆಂಪರಿಂಗ್, ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅನುಷ್ಠಾನದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಪ್ರಕಾರ ಸ್ಫೂರ್ತಿದಾಯಕ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಿಸುವ ನಂತರ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್, ಸಕಾಲಿಕ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
3. ಕಾರ್ಯಾಗಾರದ ತೇವಾಂಶ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಕಾರ್ಯಾಗಾರದ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಲು ಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ, 40-60% ನಡುವೆ ನಿಯಂತ್ರಣ.
4. ಒಂದು ಸಮಂಜಸವಾದ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ದಿನಕ್ಕೆ ಎರಡು ಬಾರಿ, ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಿ, ತಾಪಮಾನ ಏರಿಕೆ ದರವು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿರಬಾರದು.
5. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಂಪರಣೆ, ಓವರ್ನಲ್ಲಿSMD ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಂಪರಣೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ತುಂಬಾ ಇರುವಂತಿಲ್ಲ, ಸಿಂಪರಣೆ ಸಮಂಜಸವಾಗಿದೆ.
6. ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಿ, ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯದ ತಾಪಮಾನವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ, ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಅಲ್ಲ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಾಷ್ಪಶೀಲವಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಕುಲುಮೆಯ ವೇಗವು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿರಬಾರದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜನವರಿ-05-2022