ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಪರಿವರ್ತಕಗಳನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ ಅನುಸರಿಸಬೇಕಾದ ಪ್ರಮುಖ PCB ರೂಟಿಂಗ್ ನಿಯಮಗಳು ಯಾವುವು?

AGND ಮತ್ತು DGND ನೆಲದ ಪದರಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕೇ?

ಸರಳವಾದ ಉತ್ತರವೆಂದರೆ ಅದು ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿವರವಾದ ಉತ್ತರವೆಂದರೆ ಅವುಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಏಕೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸುವುದು ರಿಟರ್ನ್ ಕರೆಂಟ್ನ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಮಾತ್ರ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಒಳ್ಳೆಯದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹಾನಿಯನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.V = L(di/dt) ಸೂತ್ರವು ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಶಬ್ದವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.ಮತ್ತು ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ (ಪರಿವರ್ತಕ ಮಾದರಿ ದರವು ಹೆಚ್ಚಾಗುವುದರಿಂದ), ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಶಬ್ದವೂ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು.

ಒಂದು ಉದಾಹರಣೆಯೆಂದರೆ, ಕೆಲವು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು, ಕೊಳಕು ಬಸ್ ಪವರ್ ಅಥವಾ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿಯನ್ನು ಕೆಲವು ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು, ಆದರೆ ಗಾತ್ರದ ನಿರ್ಬಂಧಗಳ ಮೂಲಕ, ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ತಮ ವಿನ್ಯಾಸ ವಿಭಜನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಒಟ್ಟಾರೆ ವಿನ್ಯಾಸವು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿರಲು, ಈ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಸೇತುವೆ ಅಥವಾ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುವಿನ ಮೂಲಕ ಎಲ್ಲೋ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು.ಆದ್ದರಿಂದ, ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಿದ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ವಿತರಿಸಬೇಕು.ಅಂತಿಮವಾಗಿ, PCB ಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದು ಇರುತ್ತದೆ, ಅದು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ ಅವನತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗದೆ ಹಾದುಹೋಗುವ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹಿಂದಿರುಗಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಸ್ಥಳವಾಗಿದೆ.ಈ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಕದ ಹತ್ತಿರ ಅಥವಾ ಕೆಳಗೆ ಇದೆ.

ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಾಗ, ಈ ಪದರಗಳಿಗೆ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ತಾಮ್ರದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.ಸಾಧ್ಯವಾದರೆ, ಈ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಜೋಡಣೆಗಳನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳಲು ಅನುಮತಿಸಬೇಡಿ, ಏಕೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಜೋಡಣೆಗಳು ಮತ್ತು ವಿಯಾಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರವನ್ನು ಸಣ್ಣ ತುಂಡುಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಿಸಬಹುದು.ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ವಿರಳವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವು ಪ್ರಸ್ತುತ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸ್ಥಳಕ್ಕೆ ಹಿಂಡಬಹುದು, ಅವುಗಳೆಂದರೆ ಪರಿವರ್ತಕದ ಪವರ್ ಪಿನ್‌ಗಳು.ವಯಾಸ್ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹಿಸುಕುವುದು ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಪರಿವರ್ತಕದ ಪವರ್ ಪಿನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರದ ನಿಯೋಜನೆಯು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.ಅನಲಾಗ್ ಪವರ್ ಸಪ್ಲೈ ಲೇಯರ್‌ನ ಮೇಲೆ ಎಂದಿಗೂ ಗದ್ದಲದ ಡಿಜಿಟಲ್ ಪವರ್ ಸಪ್ಲೈ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಪೇರಿಸಬೇಡಿ, ಅಥವಾ ಇವೆರಡೂ ಬೇರೆ ಬೇರೆ ಲೇಯರ್‌ಗಳಲ್ಲಿದ್ದರೂ ಜೋಡಿಯಾಗಿರಬಹುದು.ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅವನತಿಯ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ವಿನ್ಯಾಸವು ಈ ರೀತಿಯ ಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಾಗಲೆಲ್ಲಾ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಜೋಡಿಸುವ ಬದಲು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಬೇಕು.

PCBಯ ಪವರ್ ಡೆಲಿವರಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ (PDS) ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸಬಹುದೇ?

ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯ ಪ್ರಸ್ತುತ ಬೇಡಿಕೆಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ತರಂಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು PDS ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಗುರಿಯಾಗಿದೆ.ಎಲ್ಲಾ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಕರೆಂಟ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಕೆಲವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೇಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತು ಇತರವುಗಳಿಗೆ ವೇಗದ ದರದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.ಸಂಪೂರ್ಣ ಡಿಕೌಪ್ಡ್ ಕಡಿಮೆ-ನಿರೋಧಕ ಶಕ್ತಿ ಅಥವಾ ನೆಲದ ಪದರ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಬೇಡಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಏರಿಳಿತವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 1A ನ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್‌ಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದರೆ ಮತ್ತು PDS ನ ಪ್ರತಿರೋಧವು 10mΩ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಗರಿಷ್ಠ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಏರಿಳಿತವು 10mV ಆಗಿರುತ್ತದೆ.

ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್‌ನ ದೊಡ್ಡ ಪದರಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು PCB ಸ್ಟಾಕ್ ರಚನೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಆರು-ಪದರದ ಸ್ಟಾಕ್ ಮೇಲಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್, ಮೊದಲ ನೆಲದ ಪದರ, ಮೊದಲ ಪವರ್ ಲೇಯರ್, ಎರಡನೇ ಪವರ್ ಲೇಯರ್, ಎರಡನೇ ನೆಲದ ಪದರ ಮತ್ತು ಕೆಳಭಾಗದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು.ಮೊದಲ ನೆಲದ ಪದರ ಮತ್ತು ಮೊದಲ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರವನ್ನು ಜೋಡಿಸಲಾದ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿ ಇರುವಂತೆ ಒದಗಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಈ ಎರಡು ಪದರಗಳು 2 ರಿಂದ 3 ಮೈಲುಗಳಷ್ಟು ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಆಂತರಿಕ ಪದರದ ಧಾರಣವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.ಈ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ನ ಉತ್ತಮ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅದು ಉಚಿತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಟಿಪ್ಪಣಿಗಳಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ.ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರವನ್ನು ವಿಭಜಿಸಬೇಕಾದರೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಪದರದಲ್ಲಿ ಅನೇಕ VDD ವಿದ್ಯುತ್ ಹಳಿಗಳಿದ್ದರೆ, ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೊಡ್ಡ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರವನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.ಖಾಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಬಿಡಬೇಡಿ, ಆದರೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.ಇದು ಆ VDD ಪದರದ ಧಾರಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ವಿನ್ಯಾಸವು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸಿದರೆ, ಮೊದಲ ಮತ್ತು ಎರಡನೆಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಎರಡು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಇರಿಸಬೇಕು.2 ರಿಂದ 3 ಮಿಲ್‌ಗಳ ಅದೇ ಕೋರ್ ಅಂತರದ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ರಚನೆಯ ಅಂತರ್ಗತ ಧಾರಣವು ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ದ್ವಿಗುಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಆದರ್ಶ PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ಗಾಗಿ, ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರದ ಆರಂಭಿಕ ಪ್ರವೇಶ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು DUT ಸುತ್ತಲೂ ಬಳಸಬೇಕು, ಇದು PDS ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಂಪೂರ್ಣ ಆವರ್ತನ ಶ್ರೇಣಿಯಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.0.001µF ನಿಂದ 100µF ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಈ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಎಲ್ಲೆಡೆ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದು ಅನಿವಾರ್ಯವಲ್ಲ;DUT ವಿರುದ್ಧ ನೇರವಾಗಿ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಡಾಕಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು ಎಲ್ಲಾ ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಮುರಿಯುತ್ತದೆ.ಅಂತಹ ತೀವ್ರವಾದ ಕ್ರಮಗಳು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಬಹಿರಂಗ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ (ಇ-ಪ್ಯಾಡ್)

ಇದು ಕಡೆಗಣಿಸಲು ಸುಲಭವಾದ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ PCB ವಿನ್ಯಾಸದ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಇದು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

ಎಕ್ಸ್ಪೋಸ್ಡ್ ಪ್ಯಾಡ್ (ಪಿನ್ 0) ಅತ್ಯಂತ ಆಧುನಿಕ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಐಸಿಗಳ ಕೆಳಗಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಚಿಪ್ನ ಎಲ್ಲಾ ಆಂತರಿಕ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಸಾಧನದ ಕೆಳಗಿರುವ ಕೇಂದ್ರ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿದೆ.ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಡ್ನ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಅನೇಕ ಪರಿವರ್ತಕಗಳು ಮತ್ತು ಆಂಪ್ಲಿಫೈಯರ್ಗಳು ನೆಲದ ಪಿನ್ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು PCB ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು.

ಮೂರು ಹಂತಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವ ಮೂಲಕ ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.ಮೊದಲಿಗೆ, ಸಾಧ್ಯವಿರುವಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿ PCB ಲೇಯರ್‌ನಲ್ಲಿ ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಬೇಕು, ಇದು ಎಲ್ಲಾ ನೆಲಕ್ಕೆ ದಪ್ಪವಾದ ಉಷ್ಣ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೀಗಾಗಿ ವೇಗದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ವಿದ್ಯುತ್ ಭಾಗದಲ್ಲಿ, ಇದು ಎಲ್ಲಾ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾದ ಈಕ್ವಿಪೊಟೆನ್ಷಿಯಲ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಕೆಳಗಿನ ಪದರದ ಮೇಲೆ ತೆರೆದಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸುವಾಗ, ಅದನ್ನು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸುವ ಸ್ಥಳವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.

ಮುಂದೆ, ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅನೇಕ ಒಂದೇ ವಿಭಾಗಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸಿ.ಚೆಕರ್ಬೋರ್ಡ್ ಆಕಾರವು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪರದೆಯ ಅಡ್ಡ ಗ್ರಿಡ್ಗಳು ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡಗಳಿಂದ ಸಾಧಿಸಬಹುದು.ರಿಫ್ಲೋ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸಾಧನ ಮತ್ತು PCB ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಹೇಗೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಂಪರ್ಕವು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರಬಹುದು ಆದರೆ ಅಸಮಾನವಾಗಿ ವಿತರಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಕೆಟ್ಟದಾಗಿದೆ, ಸಂಪರ್ಕವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮೂಲೆಯಲ್ಲಿದೆ.ತೆರೆದಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಸಣ್ಣ ವಿಭಾಗಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸುವುದು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೂ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುವನ್ನು ಹೊಂದಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಸಾಧನ ಮತ್ತು PCB ನಡುವಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ, ಸಮ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಪ್ರತಿ ವಿಭಾಗವು ನೆಲಕ್ಕೆ ಓವರ್-ಹೋಲ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ಪ್ರದೇಶಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಹು ವಿಯಾಗಳನ್ನು ಹಿಡಿದಿಡಲು ಸಾಕಷ್ಟು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.ಜೋಡಣೆಯ ಮೊದಲು, ಪ್ರತಿ ವಿಯಾಸ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಥವಾ ಎಪಾಕ್ಸಿಯೊಂದಿಗೆ ತುಂಬಲು ಮರೆಯದಿರಿ.ತೆರೆದಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ವಯಾಸ್ ಕುಳಿಗಳಿಗೆ ಹಿಂತಿರುಗುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಈ ಹಂತವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸರಿಯಾದ ಸಂಪರ್ಕದ ಸಾಧ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿನ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಅಡ್ಡ-ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಸಮಸ್ಯೆ

PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಪರಿವರ್ತಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಅಡ್ಡ-ಜೋಡಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಕೆಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅನಲಾಗ್ ಲೇಯರ್ (ವಿದ್ಯುತ್, ನೆಲ, ಅಥವಾ ಸಿಗ್ನಲ್) ನೇರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಬ್ದದ ಡಿಜಿಟಲ್ ಪದರದ ಮೇಲಿರಬಹುದು.ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿನ್ಯಾಸಕರು ಇದು ಅಪ್ರಸ್ತುತವೆಂದು ಭಾವಿಸುತ್ತಾರೆ ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಪದರಗಳು ವಿವಿಧ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಂಡಿವೆ.ಇದೇನಾ?ಸರಳ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ನೋಡೋಣ.

ಪಕ್ಕದ ಲೇಯರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಆ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಇಂಜೆಕ್ಟ್ ಮಾಡಿ, ನಂತರ, ಕ್ರಾಸ್-ಕಪಲ್ಡ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.ನೀವು ನೋಡುವಂತೆ, ಪಕ್ಕದ ಪದರಕ್ಕೆ ಹಲವಾರು ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳಿವೆ.40 ಮಿಲ್‌ಗಳ ಅಂತರದೊಂದಿಗೆ ಸಹ, ಪಕ್ಕದ ಪದರಗಳು ಇನ್ನೂ ಧಾರಣವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಒಂದು ಅರ್ಥವಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಕೆಲವು ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಕೇತವು ಇನ್ನೂ ಒಂದು ಪದರದಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.

ಒಂದು ಪದರದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಬ್ದದ ಡಿಜಿಟಲ್ ಭಾಗವು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸ್ವಿಚ್‌ನಿಂದ 1V ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಭಾವಿಸಿದರೆ, ಲೇಯರ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯು 60dB ಆಗಿರುವಾಗ ಚಾಲಿತ ಪದರದಿಂದ 1mV ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿತವಾಗಿ ಚಾಲಿತವಲ್ಲದ ಪದರವು ನೋಡುತ್ತದೆ.2Vp-p ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಸ್ವಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ 12-ಬಿಟ್ ಅನಲಾಗ್-ಟು-ಡಿಜಿಟಲ್ ಪರಿವರ್ತಕ (ADC) ಗಾಗಿ, ಇದರರ್ಥ 2LSB (ಕನಿಷ್ಠ ಗಮನಾರ್ಹ ಬಿಟ್) ಜೋಡಣೆ.ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ, ಇದು ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗದಿರಬಹುದು, ಆದರೆ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಅನ್ನು 12 ರಿಂದ 14 ಬಿಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸಿದಾಗ, ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯು ನಾಲ್ಕು ಅಂಶಗಳಿಂದ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೀಗಾಗಿ ದೋಷವು 8LSB ಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕು.

ಅಡ್ಡ-ಪ್ಲೇನ್/ಅಡ್ಡ-ಪದರದ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸುವುದರಿಂದ ಸಿಸ್ಟಮ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ವಿಫಲಗೊಳ್ಳಲು ಅಥವಾ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಒಬ್ಬರು ಜಾಗರೂಕರಾಗಿರಬೇಕು, ಏಕೆಂದರೆ ಎರಡು ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಒಬ್ಬರು ನಿರೀಕ್ಷಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಜೋಡಣೆ ಇರಬಹುದು.

ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ನಲ್ಲಿ ಶಬ್ದ ನಕಲಿ ಜೋಡಣೆ ಕಂಡುಬಂದಾಗ ಇದನ್ನು ಗಮನಿಸಬೇಕು.ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಲೇಔಟ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನಪೇಕ್ಷಿತ ಸಂಕೇತಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು ಅಥವಾ ವಿವಿಧ ಪದರಗಳಿಗೆ ಲೇಯರ್ ಕ್ರಾಸ್-ಕಪ್ಲಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಡೀಬಗ್ ಮಾಡುವಾಗ ಇದನ್ನು ನೆನಪಿನಲ್ಲಿಡಿ: ಸಮಸ್ಯೆಯು ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಇರಬಹುದು.

ಲೇಖನವನ್ನು ನೆಟ್ವರ್ಕ್ನಿಂದ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ, ಯಾವುದೇ ಉಲ್ಲಂಘನೆ ಇದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ಅಳಿಸಲು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ, ಧನ್ಯವಾದಗಳು!