ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

ರಿಫ್ಲೋ ಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಬೆಸುಗೆಯ ತುದಿಗಳು ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಜೋಡಣೆಯ ಘಟಕಗಳ ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು PCB ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮೊದಲೇ ಮುದ್ರಿಸಲಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
1. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು
ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು: ಮುದ್ರಣ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ → ಮೌಂಟರ್ → ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ.

2. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು
ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಗಾತ್ರ ಅಥವಾ ಆಕಾರವನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಗಾತ್ರದ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಮುದ್ರಿತ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಮೊತ್ತದಿಂದ ಪಡೆಯಬಹುದು.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ಟೀಲ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುವ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಕೇವಲ ಒಂದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮುಖದ ಘಟಕಗಳು ಒಂದೇ ಜಾಲರಿಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ವಿತರಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ (ಅದೇ ದಪ್ಪದ ಜಾಲರಿ ಮತ್ತು ಸ್ಟೆಪ್ಡ್ ಮೆಶ್ ಸೇರಿದಂತೆ).

ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಬಹು-ತಾಪಮಾನದ ಸುರಂಗ ಕುಲುಮೆಯಾಗಿದ್ದು, PCBA ಅನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡುವುದು ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ.ಕೆಳಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ (ಬದಿ B) ಜೋಡಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳು ಸ್ಥಿರವಾದ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ BGA ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಮಾಸ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶದ ಅನುಪಾತ ≤0.05mg/mm2, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವಾಗ ಮೇಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಘಟಕಗಳು ಬೀಳದಂತೆ ತಡೆಯಲು.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಘಟಕವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ (ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ) ಮೇಲೆ ತೇಲುತ್ತದೆ.ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರವು ಪಿನ್ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೇಔಟ್ ಭಾರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಲೇಔಟ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅಸಮಪಾರ್ಶ್ವದ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡ ಅಥವಾ ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಲವಂತದ ಸಂವಹನ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ಬೀಸುವುದರಿಂದ ಅದು ಸ್ಥಳಾಂತರಕ್ಕೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ತಮ್ಮ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ತಾವೇ ಸರಿಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದಾದ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಗಾತ್ರದ ಅನುಪಾತವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂಡ್ ಅಥವಾ ಪಿನ್‌ನ ಅತಿಕ್ರಮಣ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಾನಿಕ ಕಾರ್ಯವು ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಸ್ಥಾನಿಕ ಅಗತ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ನಾವು ಈ ಹಂತವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ.

ವೆಲ್ಡ್ (ಸ್ಪಾಟ್) ರೂಪವಿಜ್ಞಾನದ ರಚನೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ 0.44mmqfp ನಂತಹ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡದ ಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಮುದ್ರಿತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಾದರಿಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ಕ್ಯೂಬಾಯ್ಡ್ ಆಗಿದೆ.