SMT ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಣೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳ ಕಾರಣಗಳು ಯಾವುವು?

ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, SMT ವಿವಿಧ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸಾಂದರ್ಭಿಕವಾಗಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ, ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ, ತವರ, ಮುರಿದ, ಕಾಣೆಯಾದ ಭಾಗಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಇತ್ಯಾದಿ, ವಿಭಿನ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ಇದೇ ರೀತಿಯ ಕಾರಣಗಳಿವೆ, ವಿಭಿನ್ನ ಕಾರಣಗಳಿವೆ, ಇಂದು ನಾವು ಮಾತನಾಡುತ್ತೇವೆ. SMT ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆಯ ಬಗ್ಗೆ ನಿಮಗೆ ಕಾರಣಗಳು ಯಾವುವು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ.
ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಎಂದರೆ ಘಟಕಗಳು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗಿನ ಘಟಕಗಳು ಟಿನ್ ಅನ್ನು ಕ್ಲೈಂಬಿಂಗ್ ಮಾಡುತ್ತಿಲ್ಲ, ಇದನ್ನು ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ 8 ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

1.ಕಳಪೆ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ತೆರೆಯುವಿಕೆ

ಪಿನ್ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ದಟ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ರಂಧ್ರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ರಂಧ್ರವನ್ನು ತೆರೆಯುವ ನಿಖರತೆಯು ಕೆಟ್ಟದಾಗಿದ್ದರೆ, ಪೇಸ್ಟ್ ಸೋರಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಸೋರಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಪ್ಯಾಡ್ ಯಾವುದೇ ಪೇಸ್ಟ್ ಆಗುವುದಿಲ್ಲ, ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡ ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುತ್ತದೆ. ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ.

ಪರಿಹಾರ: ನಿಖರವಾದ ತೆರೆದ ಕೊರೆಯಚ್ಚು

2. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಚಟುವಟಿಕೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದುರ್ಬಲವಾಗಿದೆ

ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸ್ವತಃ ಸಮಸ್ಯೆಯ ಚಟುವಟಿಕೆ ದುರ್ಬಲವಾಗಿದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬಿಸಿ ಕರಗಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ

ಪರಿಹಾರ: ಸಕ್ರಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ

3. ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡ ಹೆಚ್ಚು

pcb ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿತ ಲೇಪನವನ್ನು ಸೋರಿಕೆ ಮಾಡಲು ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್, ಮತ್ತೆ ಹಿಂದಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಮುಂದಕ್ಕೆ ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಮಾಡುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ, ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ವೇಗದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸೋರಿಕೆಯು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ

ಪರಿಹಾರ: ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ನ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ವೇಗವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಿ

4. ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ವಾರ್ಪ್ ವಿರೂಪ

ಕೆಲವು ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಟ್ರಾನ್ಸಿಟ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಅಥವಾ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬಿಸಿ ಕರಗುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಟಿನ್ ಅನ್ನು ಏರಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದು ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ

ಪರಿಹಾರ: ಬಳಕೆಗೆ ಮೊದಲು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ ಮತ್ತು ನಂತರ ಬಳಸಿ

5. ಡರ್ಟಿ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕೃತ pcb ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ

pcb ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಕೊಳಕು ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಂಡಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕಳಪೆ ಪಿನ್ ಕ್ರಾಲ್ ಆಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ

ಪ್ರತಿತಂತ್ರಗಳು: ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ತೆರೆದ ನಂತರ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೇಗ ಬಳಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಬಳಕೆಗೆ ಮೊದಲು ಬೇಯಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು

6. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ವಲಯವು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತದೆ

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯವು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಿಸಿ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ

ಪರಿಹಾರದ ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳು: ಸಮಂಜಸವಾದ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ

7. SMT ಯಂತ್ರಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್

ಪಿನ್ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ದಟ್ಟವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಕೆಲವು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ತಲುಪಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಗೊತ್ತುಪಡಿಸಿದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಪಿನ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಅಲ್ಲ

ಪರಿಹಾರ ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಮೌಂಟರ್ ಅನ್ನು ಖರೀದಿಸಿ

8. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಆಫ್ಸೆಟ್

ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಕಾರಣವಾಗಿರಬಹುದು, ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಸಡಿಲವಾಗಿರಬಹುದು

ಪರಿಹಾರ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಾಗಿ ಟೇಬಲ್ ಟೇಬಲ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಫಿಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ.

ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆನಿಯೋಡೆನ್ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ IN6

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕದೊಂದಿಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ತಾಪಮಾನವನ್ನು + 0.2℃ ಒಳಗೆ ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಬಹುದು.

ಹೀಟಿಂಗ್ ಪೈಪ್ ಬದಲಿಗೆ ಮೂಲ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪನ ಪ್ಲೇಟ್, ಶಕ್ತಿ-ಉಳಿತಾಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ದಕ್ಷತೆ, ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು 2℃ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದೆ.

ಹಲವಾರು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು, ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾರನ್‌ಹೀಟ್ ನಡುವೆ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭ.

ಜಪಾನ್ NSK ಹಾಟ್-ಏರ್ ಮೋಟಾರ್ ಬೇರಿಂಗ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ವಿಸ್ ತಾಪನ ತಂತಿ, ಬಾಳಿಕೆ ಬರುವ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಉತ್ಪನ್ನದ ಟೇಬಲ್-ಟಾಪ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಬಹುಮುಖ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಪರಿಹಾರವಾಗಿದೆ.ಇದನ್ನು ಆಂತರಿಕ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ನಿರ್ವಾಹಕರು ಸುವ್ಯವಸ್ಥಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ವಿನ್ಯಾಸವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪನ ಫಲಕವನ್ನು ಅಳವಡಿಸುತ್ತದೆ, ಅದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಶಕ್ತಿ-ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಆಂತರಿಕ ಹೊಗೆ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಉತ್ಪನ್ನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಾನಿಕಾರಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾರನ್‌ಹೀಟ್ ಸ್ವರೂಪಗಳು ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಲಭ್ಯವಿವೆ.ಓವನ್ 110/220V AC ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 57kg ನ ಒಟ್ಟು ತೂಕವನ್ನು (G1) ಹೊಂದಿದೆ.