ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪಕ್ಕೆ ಕಾರಣಗಳು ಯಾವುವು?

1. ಮಂಡಳಿಯ ತೂಕವು ಸ್ವತಃ ಬೋರ್ಡ್ ಖಿನ್ನತೆಯ ವಿರೂಪಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ

ಸಾಮಾನ್ಯರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಮುಂದಕ್ಕೆ ಓಡಿಸಲು ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಎರಡು ಬದಿಗಳು ಫಲ್ಕ್ರಂ ಆಗಿ.

ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ತುಂಬಾ ಭಾರವಾದ ಭಾಗಗಳಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ತನ್ನದೇ ತೂಕದ ಕಾರಣ ಮಧ್ಯಮ ಖಿನ್ನತೆಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗುತ್ತದೆ.

2. ವಿ-ಕಟ್ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಪಟ್ಟಿಯ ಆಳವು ಬೋರ್ಡ್ನ ವಿರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ, ವಿ-ಕಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ರಚನೆಯನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುವ ಅಪರಾಧಿಯಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ವಿ-ಕಟ್ ಮೂಲ ಬೋರ್ಡ್ನ ದೊಡ್ಡ ಹಾಳೆಯಲ್ಲಿ ಚಡಿಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ವಿ-ಕಟ್ ಪ್ರದೇಶವು ವಿರೂಪಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.

ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ವಸ್ತು, ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಪರಿಣಾಮ.

PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಅರೆ-ಕ್ಯೂರ್ಡ್ ಶೀಟ್ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಒತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಒತ್ತಿದಾಗ ಶಾಖದಿಂದ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪತೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ (CTE) ಎರಡು ವಸ್ತುಗಳು.

ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗುಣಾಂಕ (CTE) ಸುಮಾರು 17X10-6 ಆಗಿದೆ;ಸಾಮಾನ್ಯ FR-4 ತಲಾಧಾರದ Z-ದಿಕ್ಕಿನ CTE Tg ಪಾಯಿಂಟ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ (50~70) X10-6 ಆಗಿದೆ;(250~350) X10-6 TG ಪಾಯಿಂಟ್ ಮೇಲೆ, ಮತ್ತು X- ದಿಕ್ಕಿನ CTE ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಾಜಿನ ಬಟ್ಟೆಯ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಿಂದಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ. 

PCB ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಂಟಾಗುವ ವಿರೂಪ.

PCB ಬೋರ್ಡ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿರೂಪತೆಯ ಕಾರಣಗಳು ಬಹಳ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿವೆ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಎರಡು ರೀತಿಯ ಒತ್ತಡದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು.

ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್ ಪೇರಿಸುವಿಕೆ, ನಿರ್ವಹಣೆ, ಬೇಕಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತದೆ.ಕೆಳಗಿನವು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮದ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ಚರ್ಚೆಯಾಗಿದೆ.

1. ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಒಳಬರುವ ವಸ್ತು.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್, ಸಮ್ಮಿತೀಯ ರಚನೆ, ಯಾವುದೇ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಬಟ್ಟೆ CTE ಹೆಚ್ಚು ಭಿನ್ನವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ CTE ಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಯಾವುದೇ ವಿರೂಪತೆಯಿಲ್ಲ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪ್ರೆಸ್‌ನ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಹಾಟ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ವಿವಿಧ ಪ್ರದೇಶಗಳ ನಡುವಿನ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿವಿಧ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ರಾಳ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್‌ನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಜೊತೆಗೆ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯ ದೊಡ್ಡ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ವಿಭಿನ್ನ ತಾಪನ ದರಗಳಲ್ಲಿ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿಂದಾಗಿ ಸ್ಥಳೀಯ ಒತ್ತಡಗಳು ಸಹ ಇರುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ನಂತರ ಈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸಮತೋಲನದಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಲು ಭವಿಷ್ಯದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಕ್ರಮೇಣ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್.

PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ನಂತೆಯೇ, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿಂದ ಸ್ಥಳೀಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, PCB ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿತರಣೆ, ಹೆಚ್ಚು ಅರೆ-ಕ್ಯೂರ್ಡ್ ಶೀಟ್, ಇತ್ಯಾದಿ. ತಾಮ್ರದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ಗಿಂತ ಅದರ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.

PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಒತ್ತಡಗಳು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಾದ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಶೇಪಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಗ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆಯಾಗುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

3. ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಪಾತ್ರದಂತಹ ಬೇಕಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು.

ಬೆಸುಗೆ ನಿರೋಧಕ ಇಂಕ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಒಂದರ ಮೇಲೊಂದರಂತೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ರ್ಯಾಕ್ ಬೇಕಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಲಂಬವಾಗಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ನಿರೋಧಕ ತಾಪಮಾನ ಸುಮಾರು 150 ℃, ಕಡಿಮೆ Tg ವಸ್ತುವಿನ Tg ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಮೇಲಿರುತ್ತದೆ, Tg ಪಾಯಿಂಟ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕ ಸ್ಥಿತಿಗಾಗಿ ರಾಳದ ಮೇಲೆ, ಸ್ವಯಂ-ತೂಕ ಅಥವಾ ಬಲವಾದ ಗಾಳಿ ಒವನ್ ಪರಿಣಾಮದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.

4. ಹಾಟ್ ಏರ್ ಬೆಸುಗೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್.

ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೋರ್ಡ್ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಫರ್ನೇಸ್ ತಾಪಮಾನ 225 ℃ ~ 265 ℃, 3S-6S ಸಮಯ.ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 280 ℃ ~ 300 ℃.

ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದಿಂದ ಕುಲುಮೆಯೊಳಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್, ಕುಲುಮೆಯಿಂದ ಎರಡು ನಿಮಿಷಗಳಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ನಂತರ ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶದ ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ ನೀರು ತೊಳೆಯುವುದು.ಹಠಾತ್ ಬಿಸಿ ಮತ್ತು ತಣ್ಣನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ.

ಬೋರ್ಡ್ ವಸ್ತು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ರಚನೆಯು ಏಕರೂಪವಾಗಿರದ ಕಾರಣ, ಬಿಸಿ ಮತ್ತು ತಣ್ಣನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಬದ್ಧವಾಗಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಒಟ್ಟಾರೆ ವಿರೂಪತೆಯ ವಾರ್ಪೇಜ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

5. ಸಂಗ್ರಹಣೆ.

ಶೇಖರಣೆಯ ಅರೆ-ಸಿದ್ಧ ಹಂತದಲ್ಲಿ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಶೆಲ್ಫ್‌ನಲ್ಲಿ ಲಂಬವಾಗಿ ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಶೆಲ್ಫ್ ಟೆನ್ಷನ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ, ಅಥವಾ ಶೇಖರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹಾಕುವುದು ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಯಾಂತ್ರಿಕ ವಿರೂಪಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ವಿಶೇಷವಾಗಿ 2.0 ಮಿಮೀ ಕೆಳಗೆ ತೆಳುವಾದ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಭಾವವು ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗಿದೆ.

ಮೇಲಿನ ಅಂಶಗಳ ಜೊತೆಗೆ, PCB ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಹಲವು ಅಂಶಗಳಿವೆ.