PCB ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು ಯಾವುವು?

PCBA ಬ್ಯಾಚ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ PCB ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಗಣನೀಯ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು ಹೇಗೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ಕೆಳಗೆ ನೋಡಿ.

ಪಿಸಿಬಿ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯ ಕಾರಣಗಳು ಹೀಗಿವೆ:

1. PCB ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಅಸಮರ್ಪಕ ಆಯ್ಕೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕಡಿಮೆ T PCB, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಾಗದ-ಆಧಾರಿತ PCB, ಅದರ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, PCB ಬಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಅಸಮರ್ಪಕ PCB ವಿನ್ಯಾಸ, ಘಟಕಗಳ ಅಸಮ ವಿತರಣೆಯು PCB ಯ ಅತಿಯಾದ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳು PCB ವಿಸ್ತರಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಕೋಚನದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ, ಇದು ಶಾಶ್ವತ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

3. ದ್ವಿಮುಖ PCB ಯಂತಹ PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು, ನೆಲದ ತಂತಿಯಂತಹ ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಇದು ಅಸಮ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಎರಡೂ ಕಡೆ.

4. ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್ ಅಥವಾ ಫಿಕ್ಚರ್ ದೂರದ ಅನುಚಿತ ಬಳಕೆ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಬೆರಳಿನ ಪಂಜವು ತುಂಬಾ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುವುದು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನದಿಂದಾಗಿ PCB ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

5. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೂಡ PCB ಯ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಮೇಲಿನ ಕಾರಣಗಳ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ, ಪರಿಹಾರಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿವೆ:

1. ಬೆಲೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವು ಅನುಮತಿಸಿದರೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ Tg ಯೊಂದಿಗೆ PCB ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ ಅಥವಾ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಪಡೆಯಲು PCB ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.

2. ಸಮಂಜಸವಾಗಿ PCB ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ, ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಫಾಯಿಲ್ನ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಇಲ್ಲದಿರುವಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಪದರವನ್ನು ಮುಚ್ಚಬೇಕು ಮತ್ತು PCB ಯ ಬಿಗಿತವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಗ್ರಿಡ್ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.

3. ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಮೊದಲೇ ಬೇಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆSMT ಯಂತ್ರ125℃/4ಗಂಟೆಗೆ.

4. PCB ತಾಪನ ವಿಸ್ತರಣೆಗೆ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಫಿಕ್ಚರ್ ಅಥವಾ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುವ ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ.

5. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಸೌಮ್ಯವಾದ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು, ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು, ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಮರುಹೊಂದಿಸಲು ಇರಿಸಬಹುದು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತೃಪ್ತಿದಾಯಕ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.