ದರದ ಮೂಲಕ SMT ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ

SMT ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ದರದ ಮೂಲಕ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಂಟ್‌ನ ಲೈಫ್‌ಲೈನ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕೆಲವು ಕಂಪನಿಗಳು ದರದ ಮೂಲಕ 95% ಅನ್ನು ತಲುಪಬೇಕು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸಾಲಿನವರೆಗೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ದರದ ಮೂಲಕ, ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಂಟ್‌ನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬಲವನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಗುಣಮಟ್ಟ , ದರದ ಮೂಲಕ ಕಂಪನಿಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು, ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ವಿತರಣೆಯ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಗ್ರಾಹಕರ ತೃಪ್ತಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು Z ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.

ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರದ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನ

ಒಂದು ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಮಾನದಂಡವನ್ನು ತಲುಪುವ ದರ.

ಸ್ಟ್ರೈಟ್-ಥ್ರೂ ರೇಟ್ (ಫಸ್ಟ್ ಪಾಸ್ ಇಳುವರಿ, ಎಫ್‌ಪಿವೈ) ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಎಂದರೆ: ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ 100 ಸೆಟ್‌ಗಳ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹಾಕಿದಾಗ ಎಲ್ಲಾ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತೀರ್ಣರಾದ ಉತ್ತಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಪರೀಕ್ಷಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಉತ್ಪಾದನಾ ರೇಖೆಯ ಮರುನಿರ್ಮಾಣ ಅಥವಾ ದುರಸ್ತಿ ನಂತರ, ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಭಾಗವಲ್ಲ.

ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರದ ಮೇಲೆ ಯಾವ ಅಂಶಗಳು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ

1. ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು (ಆರಂಭಿಕ ಹಂತದಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ, PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ)

2. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್

3. ಉದ್ಯೋಗಿಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಮನಸ್ಥಿತಿ

ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಜ್ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿಸುವುದು

ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರವು ಲಾಭದಾಯಕತೆ ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮದ ಜೀವಸೆಲೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರತಿ ಚಿಪ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿಯು ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರದ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಗ್ರಹಿಸುತ್ತಿದೆ, 100% ಖಂಡಿತವಾಗಿಯೂ ತಲುಪಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಆದರೆ 98% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಲು ಆಶಿಸುತ್ತೇವೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ನೀವು ಕೆಳಗಿನ ಕೆಲವು ಲಿಂಕ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ನೇರ-ಮೂಲಕ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.

1. pcb ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಜ್ ಮಾಡಿ

SMT ಉದ್ಯಮವು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ 70% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು SMT ಉದ್ಯಮವು ಅನುಭವದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಒಟ್ಟುಗೂಡಿಸುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣವು smt Z ಫ್ರಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಪುಲ್ ಟಿಪ್, ಕುಸಿತ, ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ವಿನ್ಯಾಸ ದೋಷಗಳು, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಹುದು / ಸಣ್ಣ ತೆರೆಯುವಿಕೆಗಳು, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯ ಒರಟು, ಇತ್ಯಾದಿಗಳು ಮೇಲೆ ತಿಳಿಸಿದ ಕೆಟ್ಟದ್ದನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ, ಇದು ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ pcb ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಬ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ನೇರ-ಮೂಲಕ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ದರ.

2. ಸರಿಯಾದ ರೀತಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಆರಿಸಿ

ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ವಿವಿಧ ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಹರಿವುಗಳ ಮಿಶ್ರಣವಾಗಿದೆ, ಟೂತ್ಪೇಸ್ಟ್ಗೆ ಹೋಲುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು 5, 3 ಮತ್ತು ಇತರ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ವಿವಿಧ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮುದ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬಗ್ಗೆ ವಿವರವಾದ ಲೇಖನ

SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಇದರಲ್ಲಿ ರೀತಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್, ಸಂಗ್ರಹಣೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರದ ಮೂಲಭೂತ ತಿಳುವಳಿಕೆ ಬಳಕೆ

3. ಹೊಂದಿಸಿSMT ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರಸ್ಕ್ವೀಜಿ ಕೋನ, ಒತ್ತಡ

ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರದ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡ, ಕೋನವು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಅಂಶಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಒತ್ತಡವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಕ್ರಮದಲ್ಲಿ, ಕೋನ ಝಡ್ ಉತ್ತಮ 45-60 ಡಿಗ್ರಿ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ.

4. ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್

ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಸಮಯ, ರಿಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಪರೀಕ್ಷಕವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಉತ್ಪಾದನೆಯ ನಿಜವಾದ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರ, ತದನಂತರ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನದ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಪಡೆಯಿರಿ, ಮತ್ತು ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನದ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಇದರಿಂದ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಕರ್ವ್.