ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ

ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತಿರುವುದರಿಂದ, ವಿವಿಧ ಹೊಸ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯವು ಕೆಲವು ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಅಂತಹ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಡುವೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿತವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಬಹುದು, ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳು ಸಹ ಹೆಚ್ಚು ವೈವಿಧ್ಯಮಯವಾಗಿವೆ.ಈ ಲೇಖನವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ನವೀನ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಹೋಲಿಸಲು, ನೀವು ತಾಂತ್ರಿಕ ನಾವೀನ್ಯತೆಯಿಂದ ತಂದ ಅನುಕೂಲವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ನೋಡಬಹುದು.

ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಪರಿಚಯ

ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ಅತ್ಯಂತ ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, PCB ಯ ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಮಾತ್ರ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ತಲೆಯ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ನಿಗದಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಮ್ಯಾನಿಪ್ಯುಲೇಟರ್ ಎಲ್ಲಾ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ ಚಲಿಸಲು PCB ಅನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಮೊದಲೇ ಲೇಪಿಸಬೇಕು.ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ PCB ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು PCB ಯ ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಮಾತ್ರ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಮೊದಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದು/ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬೆಸುಗೆ ನಳಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕೈಪಿಡಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣಕ್ಕೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಬಿಂದುವಿಗೆ ಪಾಯಿಂಟ್-ಟು-ಪಾಯಿಂಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅನೇಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಆಪರೇಟರ್‌ಗಳಿವೆ.ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಪೈಪ್ಲೈನ್ಡ್ ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣದ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಬ್ಯಾಚ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಳಿಕೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹಲವಾರು ಹತ್ತಾರು ಬಾರಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು (ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ).ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಚಲಿಸಬಲ್ಲ ಸಣ್ಣ ಟಿನ್ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಳಿಕೆಗಳ ಬಳಕೆಯಿಂದಾಗಿ (ಟಿನ್ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸುಮಾರು 11 ಕೆಜಿ), ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪಕ್ಕೆಲುಬುಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಭಾಗಗಳ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಸ್ಥಿರ ಸ್ಕ್ರೂಗಳು ಮತ್ತು ಬಲವರ್ಧನೆಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆಯ ಸಂಪರ್ಕದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು.ಈ ರೀತಿಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೋಡ್ ಕಸ್ಟಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹಲಗೆಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ, ಇದು ಬಹು-ವಿವಿಧ, ಸಣ್ಣ-ಬ್ಯಾಚ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ತುಂಬಾ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಸ್ಪಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

• ಯುನಿವರ್ಸಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್
• ಸಾರಜನಕ ಮುಚ್ಚಿದ ಲೂಪ್ ನಿಯಂತ್ರಣ
• FTP (ಫೈಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫರ್ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್) ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಸಂಪರ್ಕ
• ಐಚ್ಛಿಕ ಡ್ಯುಯಲ್ ಸ್ಟೇಷನ್ ನಳಿಕೆ
• ಫ್ಲಕ್ಸ್
• ಬೆಚ್ಚಗಾಗಲು
• ಮೂರು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಸಹ-ವಿನ್ಯಾಸ (ಪ್ರಿಹೀಟಿಂಗ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್)
• ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಂಪರಣೆ
• ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಉಪಕರಣದೊಂದಿಗೆ ತರಂಗ ಎತ್ತರ
• GERBER (ಡೇಟಾ ಇನ್‌ಪುಟ್) ಫೈಲ್ ಆಮದು
• ಆಫ್‌ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಂಪಾದಿಸಬಹುದು

ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ, ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

• ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು
• ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಪರಿಮಾಣ, ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಪೀಕ್ ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸ್ಥಾನದ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣ
• ಮೈಕ್ರೊವೇವ್ ಶಿಖರಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸಾರಜನಕದೊಂದಿಗೆ ರಕ್ಷಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ;ಪ್ರತಿ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಿ
• ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರದ ನಳಿಕೆಗಳ ತ್ವರಿತ ಬದಲಾವಣೆ
• ಏಕ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಮತ್ತು ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಅನುಕ್ರಮ ಬೆಸುಗೆಯ ಸ್ಥಿರ-ಬಿಂದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಸಂಯೋಜನೆ
• "ಕೊಬ್ಬು" ಮತ್ತು "ತೆಳುವಾದ" ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಆಕಾರದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು
• ಐಚ್ಛಿಕ ಬಹು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು (ಅತಿಗೆಂಪು, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ) ಮತ್ತು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲೆ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ
• ನಿರ್ವಹಣೆ-ಮುಕ್ತ ಸೊಲೆನಾಯ್ಡ್ ಪಂಪ್
• ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ರಚನಾತ್ಮಕ ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ
• ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ರಚನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರ್ವಹಣೆ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ