ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ

ಗೆ ಪರಿಚಯರಿಫ್ಲೋಓವನ್

ನಡುವಿನ ಅತ್ಯಂತ ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ವ್ಯತ್ಯಾಸರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತ್ರಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತ್ರಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ PCB ಯ ಕೆಳಭಾಗವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಮಾತ್ರ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ತಲೆಯ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ನಿಗದಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು PCB ಅನ್ನು ರೋಬೋಟ್ ಎಲ್ಲಾ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿಯೂ ನಡೆಸುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಪೂರ್ವ-ಅನ್ವಯಿಸಬೇಕು.ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು PCB ಯ ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಮಾತ್ರ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ PCB ಅಲ್ಲ.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಮೊದಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದು/ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಳಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣಕ್ಕೆ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಬಿಂದುವಿನ ಪಾಯಿಂಟ್-ಟು-ಪಾಯಿಂಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿರ್ವಾಹಕರು ಇದ್ದಾರೆ.ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣಗೊಂಡ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಳಿಕೆಗಳನ್ನು ಬ್ಯಾಚ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಹಲವಾರು ಡಜನ್ ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು (ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ).ಸಣ್ಣ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಮೊಬೈಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಿಲಿಂಡರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಳಿಕೆಗಳಿಗೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು (ಸಿಲಿಂಡರ್‌ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸುಮಾರು 11 ಕೆಜಿ), ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕೆಲವು ಭಾಗಗಳಾದ ಫಿಕ್ಸಿಂಗ್ ಸ್ಕ್ರೂಗಳು ಮತ್ತು ಬಲವರ್ಧನೆಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ, ಅದು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆಯ ಸಂಪರ್ಕದಿಂದ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಈ ವಿಧಾನವು ಕಸ್ಟಮ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಟ್ರೇಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಹು-ವೈವಿಧ್ಯಮಯ, ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದಕತೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ

ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣ, ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಗರಿಷ್ಠ ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಾನದ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣ

ಮೈಕ್ರೊವೇವ್ ಪೀಕ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಸಾರಜನಕ ರಕ್ಷಣೆ;ಪ್ರತಿ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್

ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರದ ನಳಿಕೆಗಳ ತ್ವರಿತ ಬದಲಾವಣೆ

ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಕೀಲುಗಳ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಅನುಕ್ರಮ ಸಾಲು ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಕೊಬ್ಬು" ಮತ್ತು "ತೆಳುವಾದ" ಜಂಟಿ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು

ವಿವಿಧ ಪ್ರಿಹೀಟ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು (ಅತಿಗೆಂಪು, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ) ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಮೇಲ್ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಿಹೀಟ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಲಭ್ಯವಿದೆ

ನಿರ್ವಹಣೆ-ಮುಕ್ತ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಪಂಪ್

ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ನಿರ್ಮಾಣ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಆಯ್ಕೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ

ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ನಿರ್ಮಾಣ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರ್ವಹಣೆ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ

ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಪರಿಚಯ

ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವು ಲೇಸರ್ ಲೈಟ್ ಎಮಿಟಿಂಗ್ ಡಯೋಡ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಮೇಲೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಹೊಂದುವಂತೆ ಮಾಡಬಹುದು.ಆಯ್ದ ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ತಂತಿಯೊಂದಿಗೆ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಇದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.SMD ಘಟಕಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಎರಡು ಹಂತಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಮೊದಲು ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ನಂತರ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ತೇವಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ಜನರೇಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ, ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಬೆಸುಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಥವಾ ತಂತಿಯಾಗಿರಬಹುದು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಜಾಗವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಅಥವಾ ಸಣ್ಣ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಸಣ್ಣ ವಿದ್ಯುತ್, ಉಳಿತಾಯ ಶಕ್ತಿ.

ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು.

ಮಲ್ಟಿ-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ಬೋರ್ಡ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ

ಲೇಸರ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪಿಚ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ

ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವಿಲ್ಲ, ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಅಪಾಯ

ಡ್ರಸ್ ಇಲ್ಲ, ಕಡಿಮೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ತ್ಯಾಜ್ಯ, ಕಡಿಮೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚ

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದಾದ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಬೆಸುಗೆಯ ಹಲವು ಆಯ್ಕೆಗಳು

ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು.

"ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ" ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ತ್ವರಿತ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ವಿಧಾನಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲದ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಸಣ್ಣ ಭಾಗಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಿಂದ ಸಾಧಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅದು "ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್" ಆಗಿದೆ.ತಲಾಧಾರ ಅಥವಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಪರ್ಶಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕಿನಿಂದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು ಭೌತಿಕ ಹೊರೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ನೀಲಿ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದೊಂದಿಗೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ತಾಪನವು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಯೋಜನವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಲಾಗದ ಕಿರಿದಾದ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ದಟ್ಟವಾದ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿ ಪಕ್ಕದ ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ಅಂತರವಿಲ್ಲದಿದ್ದಾಗ ಕೋನಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು ಇದನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ಸುಳಿವುಗಳನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬೇಕಾಗಿದ್ದರೂ, ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕೆಲವೇ ಬದಲಿ ಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ವಹಣೆ ವೆಚ್ಚಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ಪರಿಚಯನಿಯೋಡೆನ್ IN12C

IN12C ಹೊಸ ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ, ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಬುದ್ಧಿವಂತ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆರ್ಬಿಟಲ್ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಾಗಿದೆ.ಈ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ "ಸಹ ತಾಪಮಾನ ತಾಪನ ಪ್ಲೇಟ್" ವಿನ್ಯಾಸದ ವಿಶೇಷ ಪೇಟೆಂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ;12 ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಹಗುರವಾದ ಮತ್ತು ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್;ಬುದ್ಧಿವಂತ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕದೊಂದಿಗೆ, ಕುಲುಮೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾದ ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ, ಸಣ್ಣ ಸಮತಲ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು;ಜಪಾನ್ NSK ಹಾಟ್ ಏರ್ ಮೋಟಾರ್ ಬೇರಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ ಮತ್ತು ಸ್ವಿಟ್ಜರ್ಲೆಂಡ್ ಆಮದು ಮಾಡಿಕೊಂಡ ತಾಪನ ತಂತಿ, ಬಾಳಿಕೆ ಬರುವ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ.ಮತ್ತು CE ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದ ಮೂಲಕ, ಅಧಿಕೃತ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಭರವಸೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು.