BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನ ಮೂಲ ತತ್ವ

BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್BGA ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುವ ವೃತ್ತಿಪರ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ SMT ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮುಂದೆ, ನಾವು BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನ ಮೂಲ ತತ್ವವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು BGA ಯ ದುರಸ್ತಿ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತೇವೆ.

BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೌಂಟರ್ಪಾಯಿಂಟ್ ರಿಪೇರಿ ಟೇಬಲ್ ಮತ್ತು ನಾನ್-ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೌಂಟರ್ಪಾಯಿಂಟ್ ರಿಪೇರಿ ಟೇಬಲ್ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು.ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೌಂಟರ್ಪಾಯಿಂಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನದ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಜೋಡಣೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಯಶಸ್ಸಿನ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರವಾಗಿ ಮಾಡಲಾದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಅಲ್ಲದ ಕೌಂಟರ್ಪಾಯಿಂಟ್, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವಾಗ ಕಡಿಮೆ ನಿಖರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, BGA ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣದ ಕೇಂದ್ರದ ಮುಖ್ಯ ತಾಪನ ವಿಧಾನಗಳು ಪೂರ್ಣ ಅತಿಗೆಂಪು, ಪೂರ್ಣ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ಮತ್ತು ಎರಡು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ಮತ್ತು ಒಂದು ಅತಿಗೆಂಪು ಸೇರಿವೆ.ವಿಭಿನ್ನ ತಾಪನ ವಿಧಾನಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಚೀನಾದಲ್ಲಿ BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನ ಪ್ರಮಾಣಿತ ತಾಪನ ವಿಧಾನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಅತಿಗೆಂಪು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಮೂರು-ತಾಪಮಾನ ವಲಯ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ತಾಪನ ತಲೆಗಳನ್ನು ತಾಪನ ತಂತಿಯಿಂದ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನಿಂದ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ರಫ್ತು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬಾಟಮ್ ಪ್ರಿಹೀಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಗಾಢ ಕೆಂಪು ಹೊರಗಿನ ತಾಪನ ಟ್ಯೂಬ್, ಅತಿಗೆಂಪು ತಾಪನ ಫಲಕ ಮತ್ತು ಅತಿಗೆಂಪು ಬೆಳಕಿನ ತರಂಗ ತಾಪನ ಪ್ಲೇಟ್ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು.

1. ಲೈಮ್‌ಲೈಟ್ ಅನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಕೆಳಗೆ ಮಾಡುವುದು

ತಾಪನ ತಂತಿಯ ತಾಪನದ ಮೂಲಕ, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯು ಗಾಳಿಯ ನಳಿಕೆಯ ಮೂಲಕ BGA ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹರಡುತ್ತದೆ, BGA ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬಿಸಿ ಮಾಡುವ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮತ್ತು ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ಬೀಸುವ ಮೂಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಸಮವಾದ ತಾಪನ ವಿರೂಪವನ್ನು ತಡೆಯಬಹುದು.

2. ಕೆಳಭಾಗದ ಅತಿಗೆಂಪು ತಾಪನ

ಅತಿಗೆಂಪು ತಾಪನವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು BGA ಯಲ್ಲಿನ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಪನ ಕೇಂದ್ರ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ನಡುವಿನ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿರೂಪತೆಯ ಸಂಭವನೀಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

3. BGA ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನ ಬೆಂಬಲ ಮತ್ತು ಫಿಕ್ಚರ್

ಈ ಭಾಗವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ನ ವಿರೂಪವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

4. ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ

ಬಿಜಿಎ ಅನ್ನು ಕಿತ್ತುಹಾಕುವ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಪ್ರಮುಖ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ.ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, BGA ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸುಡುವುದು ಸುಲಭ.ಆದ್ದರಿಂದ, ದುರಸ್ತಿ ಟೇಬಲ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉಪಕರಣವಿಲ್ಲದೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ PLC ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.

ರಿವರ್ಕ್ ಸ್ಟೇಷನ್ ಮೂಲಕ BGA ಅನ್ನು ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡುವಾಗ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ತಾಪನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ವಿರೂಪವನ್ನು ತಡೆಯುವುದು.ಈ ಎರಡು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಮಾತ್ರ BGA ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡುವ ಯಶಸ್ಸಿನ ಪ್ರಮಾಣವು ನಿಜವಾಗಿಯೂ ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.

ಝೆಜಿಯಾಂಗ್ ನಿಯೋಡೆನ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್ ವಿವಿಧ ಸಣ್ಣ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ರಫ್ತು ಮಾಡುತ್ತಿದೆಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಆರಿಸಿ ಮತ್ತು ಇರಿಸಿ2010 ರಿಂದ. ನಮ್ಮದೇ ಆದ ಶ್ರೀಮಂತ ಅನುಭವಿ R&D, ಉತ್ತಮ ತರಬೇತಿ ಪಡೆದ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಲಾಭವನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡು, ನಿಯೋಡೆನ್ ಪ್ರಪಂಚದಾದ್ಯಂತದ ಗ್ರಾಹಕರಿಂದ ಉತ್ತಮ ಖ್ಯಾತಿಯನ್ನು ಗಳಿಸಿದೆ.

① ನಿಯೋಡೆನ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು: ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಸರಣಿ PNP ಯಂತ್ರ, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ IN6, IN12, ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟರ್, PP3640 PP2640

② CE ಯೊಂದಿಗೆ ಪಟ್ಟಿಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 50+ ಪೇಟೆಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದೆ