ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅನಿವಾರ್ಯ ಲಿಂಕ್ ಆಗಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಿದ ಲಿಂಕ್ ದೋಷಗಳು ನೇರವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿಫಲವಾದಾಗ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಮಾಡಿದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಸರಿಯಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಗ್ರಹಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ, ತಪ್ಪಿಸಲು ಗಮನದ ಸಂಬಂಧಿತ ವಿಷಯಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ. ಸಮಸ್ಯೆಗಳು.
1. ಫ್ಲಕ್ಸ್ನೊಂದಿಗೆ ಲೇಪಿತ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ, ಒಮ್ಮೆ ವ್ಯವಹರಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಪ್ಯಾಡ್ಗಳು ಕಳಪೆಯಾಗಿ ಟಿನ್ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ಕೆಟ್ಟ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ರಚನೆ, ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎದುರಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ .
2. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ PQFP ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಹಾಕಲು ಟ್ವೀಜರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.ಅದನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಿ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾದ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು 300 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಸಿ, ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಯನ್ನು ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಅದ್ದಿ, ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಉಪಕರಣದೊಂದಿಗೆ ಚಿಪ್ನ ಮೇಲೆ ಒತ್ತಿರಿ, ಸ್ವಲ್ಪ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆ ಸೇರಿಸಿ ಎರಡು ಕರ್ಣೀಯವಾಗಿ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿರುವ ಪಿನ್ಗಳು, ಇನ್ನೂ ಚಿಪ್ನ ಮೇಲೆ ಒತ್ತಿ ಮತ್ತು ಎರಡು ಕರ್ಣೀಯವಾಗಿ ಇರಿಸಲಾದ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿ ಇದರಿಂದ ಚಿಪ್ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಲಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ಕರ್ಣವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಅದನ್ನು ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ನೋಡಲು ಆರಂಭದಿಂದಲೂ ಚಿಪ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಮೊದಲಿನಿಂದ PCB ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ ಅಥವಾ ತೆಗೆದುಹಾಕಿ ಮತ್ತು ಜೋಡಿಸಿ.
3. ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ, ನೀವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಸೇರಿಸಬೇಕು, ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಆದ್ದರಿಂದ ಪಿನ್ಗಳು ಆರ್ದ್ರಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.ಬೆಸುಗೆಯು ಪಿನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹರಿಯುವುದನ್ನು ನೀವು ನೋಡುವವರೆಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಯಿಂದ ಚಿಪ್ನ ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ನ ತುದಿಯನ್ನು ಸ್ಪರ್ಶಿಸಿ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳಿ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಮಿತಿಮೀರಿದ ಬೆಸುಗೆಯಿಂದ ಅತಿಕ್ರಮಣವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು.
4. ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಒದ್ದೆ ಮಾಡಿ.ಝಡ್ ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಇದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಟ್ವೀಜರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿದ ನಂತರ, ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನಿಂದ ಲೇಪಿತವಾಗಿರುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಿಂದ, ಎಸ್‌ಎಮ್‌ಡಿ ರೆಸಿಸ್ಟಿವ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ, ನೀವು ಮೊದಲು ತವರದ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಬಿಂದುವಿನಲ್ಲಿ ಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಹಾಕಬಹುದು. ಘಟಕದ ಒಂದು ತುದಿ, ಘಟಕವನ್ನು ಹಿಡಿದಿಡಲು ಟ್ವೀಜರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ, ಒಂದು ತುದಿಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿ, ತದನಂತರ ಅದನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಇರಿಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ನೋಡಿ;ಅದನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಹಾಕಿದ್ದರೆ, ಇನ್ನೊಂದರ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದರೆ, ಇನ್ನೊಂದು ತುದಿಯನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೌಶಲ್ಯಗಳನ್ನು ನಿಜವಾಗಿಯೂ ಗ್ರಹಿಸಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಅಭ್ಯಾಸದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
ನಿಯೋಡೆನ್ IN12C ನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳುರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್
1. ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹೊಗೆಯ ಶೋಧನೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಹಾನಿಕಾರಕ ಅನಿಲಗಳ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶೋಧನೆ, ಸುಂದರ ನೋಟ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ರಕ್ಷಣೆ, ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಪರಿಸರದ ಬಳಕೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು.
2. ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣ, ಸಮಯೋಚಿತ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ, ಕಡಿಮೆ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣ, ಸುಲಭ ನಿರ್ವಹಣೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
3. ಹೀಟಿಂಗ್ ಟ್ಯೂಬ್ ಬದಲಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪನ ಫಲಕದ ಬಳಕೆ, ಶಕ್ತಿ-ಉಳಿತಾಯ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಎರಡೂ, ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಇದೇ ರೀತಿಯ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಪಾರ್ಶ್ವದ ತಾಪಮಾನದ ವಿಚಲನವು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.
4. ಶಾಖ ನಿರೋಧಕ ರಕ್ಷಣೆ ವಿನ್ಯಾಸ, ಶೆಲ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.
5. ಬುದ್ಧಿವಂತ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂವೇದನೆ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕ, ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ತಾಪಮಾನ ಸ್ಥಿರೀಕರಣ.
6. ಏಕರೂಪದ ವೇಗ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಜೀವನವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, B- ಮಾದರಿಯ ಮೆಶ್ ಬೆಲ್ಟ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಕಸ್ಟಮ್-ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಡ್ರೈವ್ ಮೋಟಾರ್.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಡಿಸೆಂಬರ್-13-2022