ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಾಗಿ ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

1. ಹಿನ್ನೆಲೆ

ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯಿಂದ ಘಟಕಗಳ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ತರಂಗ ಕ್ರೆಸ್ಟ್ ಮತ್ತು PCB ಯ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಚಲನೆ ಮತ್ತು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ "ಜಿಗುಟಾದ" ಕಾರಣ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ.ಪಿನ್ ಅಂತರ, ಪಿನ್ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಅಗತ್ಯತೆಗಳಿವೆ.ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ರಂಧ್ರಗಳ ಲೇಔಟ್ ನಿರ್ದೇಶನ, ಅಂತರ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೂ ಇವೆ.ಒಂದು ಪದದಲ್ಲಿ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಳಪೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಇಳುವರಿ ಮೂಲತಃ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.

2. ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

ಎ.ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಮೌಂಟ್ ಘಟಕಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತುದಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು ಅಥವಾ ಪ್ರಮುಖ ತುದಿಗಳನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಬೇಕು;ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಬಾಡಿ ಗ್ರೌಂಡ್ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ (ಸ್ಟ್ಯಾಂಡ್ ಆಫ್) <0.15mm;ಎತ್ತರ <4mm ಮೂಲಭೂತ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.

ಈ ಷರತ್ತುಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಮೌಂಟ್ ಅಂಶಗಳು ಸೇರಿವೆ:

0603 ~ 1206 ಚಿಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್ ಅಂಶಗಳು;

ಲೀಡ್ ಸೆಂಟರ್ ದೂರ ≥1.0mm ಮತ್ತು ಎತ್ತರ <4mm ಜೊತೆಗೆ SOP;

ಎತ್ತರ ≤4mm ಹೊಂದಿರುವ ಚಿಪ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್;

ನಾನ್-ಎಕ್ಸ್ಪೋಸ್ಡ್ ಕಾಯಿಲ್ ಚಿಪ್ ಇಂಡಕ್ಟರ್ (ಟೈಪ್ ಸಿ, ಎಂ)

ಬಿ.ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಪಿನ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಅಂಶವು ಪಕ್ಕದ ಪಿನ್‌ಗಳು ≥1.75 ಮಿಮೀ ನಡುವಿನ ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಗಿದೆ.

[ಟೀಕೆಗಳು]ಸೇರಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳ ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರವು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ಪ್ರಮೇಯವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕನಿಷ್ಟ ಅಂತರದ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ಎಂದು ಅರ್ಥವಲ್ಲ.ಲೇಔಟ್ ದಿಕ್ಕು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಸೀಸದ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರದಂತಹ ಇತರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಸಹ ಪೂರೈಸಬೇಕು.

ಚಿಪ್ ಮೌಂಟ್ ಅಂಶ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರ <0603 ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಅಂಶದ ಎರಡು ತುದಿಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಸೇತುವೆಯ ಎರಡು ತುದಿಗಳ ನಡುವೆ ಸಂಭವಿಸುವುದು ಸುಲಭ.

ಚಿಪ್ ಮೌಂಟ್ ಎಲಿಮೆಂಟ್, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರ>1206 ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸಮತೋಲನವಲ್ಲದ ತಾಪನವಾಗಿದೆ, ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ ಚಿಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಧಾರಣ ಅಂಶವು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಅಸಾಮರಸ್ಯದಿಂದಾಗಿ ಬಿರುಕುಗೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.

3. ಪ್ರಸರಣ ನಿರ್ದೇಶನ

ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿನ ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ಮೊದಲು, ಕುಲುಮೆಯ ಮೂಲಕ PCB ಯ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಮೊದಲು ನಿರ್ಧರಿಸಬೇಕು, ಇದು ಸೇರಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ಗೆ "ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಲ್ಲೇಖ" ಆಗಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ಮೊದಲು ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಬೇಕು.

ಎ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕು ದೀರ್ಘ ಭಾಗವಾಗಿರಬೇಕು.

ಬಿ.ಲೇಔಟ್ ದಟ್ಟವಾದ ಪಿನ್ ಇನ್ಸರ್ಟ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ (ಅಂತರ <2.54 ಮಿಮೀ), ಕನೆಕ್ಟರ್ನ ಲೇಔಟ್ ದಿಕ್ಕು ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕಾಗಿರಬೇಕು.

ಸಿ.ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ, ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಕೆತ್ತಿದ ಬಾಣವನ್ನು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗುರುತಿಸಲು ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

[ಟೀಕೆಗಳು]ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೇಔಟ್ ದಿಕ್ಕು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಟಿನ್ ಇನ್ ಮತ್ತು ಟಿನ್ ಔಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಒಂದೇ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿರಬೇಕು.

ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಇದು ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.

ಕದ್ದ ಟಿನ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸದಂತಹ ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕನ್ನು ನೀವು ನಿರ್ಧರಿಸಿದರೆ, ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

4. ಲೇಔಟ್ ನಿರ್ದೇಶನ

ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ನಿರ್ದೇಶನವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಬಹು-ಪಿನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.

ಎ.SOP ಸಾಧನಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ದೀರ್ಘ ದಿಕ್ಕನ್ನು ತರಂಗ ಪೀಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳ ದೀರ್ಘ ದಿಕ್ಕು ತರಂಗ ಪೀಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಲಂಬವಾಗಿರಬೇಕು.

ಬಿ.ಬಹು ಎರಡು-ಪಿನ್ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಜ್ಯಾಕ್ ಸೆಂಟರ್‌ನ ಸಂಪರ್ಕದ ದಿಕ್ಕು ಘಟಕದ ಒಂದು ತುದಿಯ ತೇಲುವ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಲಂಬವಾಗಿರಬೇಕು.

[ಟೀಕೆಗಳು]ಪ್ಯಾಚ್ ಅಂಶದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದೇಹವು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಮೇಲೆ ತಡೆಯುವ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕಾರಣ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದೇಹದ (ಡೆಸ್ಟಿನ್ ಸೈಡ್) ಹಿಂದೆ ಪಿನ್ಗಳ ಸೋರಿಕೆ ಬೆಸುಗೆಗೆ ದಾರಿ ಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ದೇಹದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಲೇಔಟ್ನ ಹರಿವಿನ ದಿಕ್ಕಿನ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ.

ಮಲ್ಟಿ-ಪಿನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳ ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್ ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಪಿನ್‌ನ ಡಿ-ಟಿನ್ನಿಂಗ್ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ/ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.ಪ್ರಸರಣದ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಜೋಡಣೆಯು ಡಿಟಿನ್ನಿಂಗ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಸೇತುವೆಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ತದನಂತರ ಕದ್ದ ಟಿನ್ ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೂಲಕ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ನಿವಾರಿಸಿ.

5. ಅಂತರದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

ಪ್ಯಾಚ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರವು ಪಕ್ಕದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಗರಿಷ್ಠ ಓವರ್‌ಹ್ಯಾಂಗ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ (ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ) ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ;ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರವು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

SMT ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರವನ್ನು ಸೇತುವೆಯ ಅಂಶದಿಂದ ಮಾತ್ರ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸೋರಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದೇಹದ ತಡೆಯುವ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಹ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

ಎ.ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ≥1.00mm ಆಗಿರಬೇಕು.ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಸಾಧಾರಣ ಕಡಿತವನ್ನು ಅನುಮತಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಕನಿಷ್ಠವು 0.60mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು.
ಬಿ.ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ಯಾಚ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಮಧ್ಯಂತರವು ≥1.25mm ಆಗಿರಬೇಕು.

6. ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

ಎ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸೋರಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ 0805/0603, SOT, SOP ಮತ್ತು ಟ್ಯಾಂಟಲಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

0805/0603 ಘಟಕಗಳಿಗೆ, IPC-7351 ನ ಶಿಫಾರಸು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ (ಪ್ಯಾಡ್ 0.2mm ವಿಸ್ತರಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅಗಲವನ್ನು 30% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ).

SOT ಮತ್ತು ಟ್ಯಾಂಟಲಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ 0.3mm ಹೊರಕ್ಕೆ ವಿಸ್ತರಿಸಬೇಕು.

ಬಿ.ಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ಹೋಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ಗಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆಯ ಜಂಟಿ ಬಲವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ರಂಧ್ರದ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ರಿಂಗ್ನ ಅಗಲ ≥0.25mm.

ಸಿ.ನಾನ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ (ಏಕ ಫಲಕ), ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಬಲವು ಪ್ಯಾಡ್ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ಯಾಡ್ನ ವ್ಯಾಸವು ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರಕ್ಕಿಂತ 2.5 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು ಇರಬೇಕು.

ಡಿ.SOP ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ, ಟಿನ್ ಥೆಫ್ಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಡೆಸ್ಟಿನ್ ಪಿನ್ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು.SOP ಅಂತರವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಟಿನ್ ಥೆಫ್ಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಹುದು.

ಇ.ಮಲ್ಟಿ-ಪಿನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಾಗಿ, ಟಿನ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಟಿನ್ ತುದಿಯಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು.

7. ಸೀಸದ ಉದ್ದ

a.ಸೀಸದ ಉದ್ದವು ಸೇತುವೆಯ ಸಂಪರ್ಕದ ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಚಿಕ್ಕದಾದ ಪಿನ್ ಅಂತರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವ.

ಪಿನ್ ಅಂತರವು 2~2.54mm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಸೀಸದ ಉದ್ದವನ್ನು 0.8~1.3mm ನಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು

ಪಿನ್ ಅಂತರವು 2mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಸೀಸದ ಉದ್ದವನ್ನು 0.5~1.0mm ನಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು

ಬಿ.ಸೀಸದ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಉದ್ದವು ಘಟಕದ ಲೇಔಟ್ ನಿರ್ದೇಶನವು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂಬ ಷರತ್ತಿನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಪರಿಣಾಮವು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿಲ್ಲ.

[ಟೀಕೆಗಳು]ಸೇತುವೆಯ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೇಲೆ ಸೀಸದ ಉದ್ದದ ಪ್ರಭಾವವು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ >2.5mm ಅಥವಾ <1.0mm, ಸೇತುವೆಯ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೇಲಿನ ಪ್ರಭಾವವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಆದರೆ 1.0-2.5m ನಡುವೆ, ಪ್ರಭಾವವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.ಅಂದರೆ, ಇದು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿಲ್ಲದಿರುವಾಗ ಅಥವಾ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದಾಗ ಸೇತುವೆಯ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.

8. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಯಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್

ಎ.ನಾವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕೆಲವು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಮುದ್ರಿತ ಇಂಕ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ನೋಡುತ್ತೇವೆ, ಅಂತಹ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸೇತುವೆಯ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನಂಬಲಾಗಿದೆ.ಯಾಂತ್ರಿಕತೆಯು ಶಾಯಿ ಪದರದ ಮೇಲ್ಮೈಯು ಒರಟಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ಗುಳ್ಳೆಗಳ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್, ಸೇತುವೆಯ ಸಂಭವವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಬಿ.ಪಿನ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು <1.0mm, ನೀವು ಸೇತುವೆಯ ಸಂಭವನೀಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಹೊರಗೆ ಬೆಸುಗೆ ತಡೆಯುವ ಶಾಯಿ ಪದರವನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ನಡುವಿನ ಸೇತುವೆಯ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ದಟ್ಟವಾದ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯ ಸೇತುವೆಯ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ದಟ್ಟವಾದ ಪ್ಯಾಡ್ ಗುಂಪಿನ ನಿರ್ಮೂಲನೆ ಅವುಗಳ ವಿಭಿನ್ನ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು.ಆದ್ದರಿಂದ, ಪಿನ್ ಅಂತರವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ದಟ್ಟವಾದ ಪ್ಯಾಡ್ ಆಗಿದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಶಾಯಿ ಮತ್ತು ಸ್ಟೀಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬಳಸಬೇಕು.