ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಂಶಗಳ ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಉತ್ತಮ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಳ, ನಿರ್ದೇಶನ ಮತ್ತು ಅಂತರದ ಲೇಔಟ್ಗೆ ಯಾವುದೇ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಲ್ಲ.ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ತೆರೆದ ವಿಂಡೋವನ್ನು ಘಟಕಗಳ ಅಂತರದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ, ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ರಿಪೇರಿ ಜಾಗದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.
1.ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಘಟಕಗಳು ನಿಷೇಧಿತ ಬಟ್ಟೆ ಪ್ರದೇಶ.
ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಸೈಡ್ (ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ), ಬದಿಯ 5 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಿಂದ ದೂರವನ್ನು ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ ಬಟ್ಟೆ ಪ್ರದೇಶ.5mm ಎಲ್ಲಾ SMT ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಬಹುದಾದ ಶ್ರೇಣಿಯಾಗಿದೆ.
ಸಾರಿಗೆ-ಅಲ್ಲದ ಭಾಗ (ಸಾರಿಗೆಯ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಲಂಬವಾಗಿರುವ ಬದಿ), ಬದಿಯಿಂದ 2~5 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ.ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕವಾಗಿ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಂಚಿಗೆ ಹಾಕಬಹುದು, ಆದರೆ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ವಿರೂಪತೆಯ ಅಂಚಿನ ಪರಿಣಾಮದಿಂದಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದಪ್ಪವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು 2 ~ 5mm ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾವುದೇ-ಲೇಔಟ್ ವಲಯವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಬೇಕು.
ಯಾವುದೇ ಲೇಔಟ್ ಪ್ರದೇಶದ ಪ್ರಸರಣ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳನ್ನು ಹಾಕಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಯಾವುದೇ ಲೇಔಟ್ ಪ್ರದೇಶದ ಅಲ್ಲದ ಪ್ರಸರಣ ಸೈಡ್ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಘಟಕಗಳ ಲೇಔಟ್ ನಿಷೇಧಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ನೀವು ಕಾರ್ಟ್ರಿಡ್ಜ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಲೇಔಟ್ ಮಾಡಬೇಕಾದರೆ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಮೇಲ್ಮುಖವಾಗಿ ಫ್ಲಿಪ್ ಟಿನ್ ಟೂಲಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.
2.ಘಟಕಗಳನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ನಿಯಮಿತವಾಗಿರಬೇಕು.ಧನಾತ್ಮಕ ಧ್ರುವದ ಘಟಕಗಳ ಧ್ರುವೀಯತೆ, ಐಸಿ ಅಂತರ, ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಏಕರೂಪವಾಗಿ ಮೇಲಿನ ಕಡೆಗೆ, ಎಡಕ್ಕೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಿಯಮಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ತಪಾಸಣೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚಿಂಗ್ ವೇಗವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
3.ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಸಮವಾಗಿ ಇಡಲಾಗಿದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಏಕರೂಪದ ವಿತರಣೆಯು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ BGA, QFP, PLCC ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಲೇಔಟ್, PCB ಸ್ಥಳೀಯ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.
4. ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರ (ಮಧ್ಯಂತರ) ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ತಪಾಸಣೆ, ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣ ಸ್ಥಳ, ಇತ್ಯಾದಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉದ್ಯಮದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಬಹುದು.ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ಗಾಗಿ ಆರೋಹಿಸುವ ಸ್ಥಳ ಮತ್ತು ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಸ್ಪೇಸ್‌ನಂತಹ ವಿಶೇಷ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗಾಗಿ, ದಯವಿಟ್ಟು ನಿಜವಾದ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ.

ನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ನಿಯೋಡೆನ್ IN12C
1. ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣ, ಸಮಯೋಚಿತ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ, ಕಡಿಮೆ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣ, ಸುಲಭ ನಿರ್ವಹಣೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
2.Unique ತಾಪನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪದ ತಾಪಮಾನ ವಿತರಣೆ, ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರದ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ, ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು.
3.40 ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು.
4.PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್‌ನ 4-ವೇ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಪ್ರದರ್ಶನ.
5.lightweight, miniaturization, ವೃತ್ತಿಪರ ಕೈಗಾರಿಕಾ ವಿನ್ಯಾಸ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು, ಹೆಚ್ಚು ಮಾನವೀಯ.
6.Energy ಉಳಿತಾಯ, ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ, ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಅಗತ್ಯತೆಗಳು, ಸಾಮಾನ್ಯ ನಾಗರಿಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸಬಹುದು, ಇದೇ ರೀತಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ವರ್ಷಕ್ಕೆ ವಿದ್ಯುತ್ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಈ ಉತ್ಪನ್ನದ 1 ಘಟಕವನ್ನು ಖರೀದಿಸಬಹುದು.