SMT ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು

ಮೇಲ್ಮೈ ಜೋಡಣೆಯ ಘಟಕಗಳ ಶೇಖರಣೆಗಾಗಿ ಪರಿಸರ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು:
1. ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನ: ಶೇಖರಣಾ ತಾಪಮಾನ <40℃
2. ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಳದ ತಾಪಮಾನ <30℃
3. ಸುತ್ತುವರಿದ ಆರ್ದ್ರತೆ : < RH60%
4. ಪರಿಸರದ ವಾತಾವರಣ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಸಲ್ಫರ್, ಕ್ಲೋರಿನ್ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲದಂತಹ ಯಾವುದೇ ವಿಷಕಾರಿ ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಣೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
5. ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಕ್ರಮಗಳು: SMT ಘಟಕಗಳ ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು.
6. ಘಟಕಗಳ ಶೇಖರಣಾ ಅವಧಿ: ಶೇಖರಣಾ ಅವಧಿಯು ಘಟಕ ತಯಾರಕರ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಿನಾಂಕದಿಂದ 2 ವರ್ಷಗಳನ್ನು ಮೀರಬಾರದು;ಖರೀದಿಯ ನಂತರ ಯಂತ್ರ ಕಾರ್ಖಾನೆ ಬಳಕೆದಾರರ ದಾಸ್ತಾನು ಸಮಯವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1 ವರ್ಷಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ;ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಆರ್ದ್ರ ನೈಸರ್ಗಿಕ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, SMT ಘಟಕಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಿದ ನಂತರ 3 ತಿಂಗಳೊಳಗೆ ಬಳಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಶೇಖರಣಾ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
7. ತೇವಾಂಶ ನಿರೋಧಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ SMD ಸಾಧನಗಳು.ಇದನ್ನು ತೆರೆದ ನಂತರ 72 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ಬಳಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಒಂದು ವಾರಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.ಅದನ್ನು ಬಳಸಲಾಗದಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು RH20% ನ ಡ್ರೈಯಿಂಗ್ ಬಾಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಒದ್ದೆಯಾಗಿರುವ SMD ಸಾಧನಗಳನ್ನು ನಿಬಂಧನೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಒಣಗಿಸಿ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶದಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕು.
8. ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಟ್ಯೂಬ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ SMD (SOP, Sj, lCC ಮತ್ತು QFP, ಇತ್ಯಾದಿ) ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ನಿರೋಧಕವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ನೇರವಾಗಿ ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಇದನ್ನು ಬೇಯಿಸಲು ಲೋಹದ ಟ್ಯೂಬ್ ಅಥವಾ ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು.
9. QFP ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಎರಡು ಅಲ್ಲ.ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ನಿರೋಧಕ (ಗಮನಿಸಿ Tmax=135℃, 150℃ ಅಥವಾ MAX180 ℃, ಇತ್ಯಾದಿ) ನೇರವಾಗಿ ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಲು ಹಾಕಬಹುದು;ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಅಪಘಾತಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಬೇಯಿಸಲು ಲೋಹದ ತಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಇಡಬೇಕು.ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ತಡೆಯಬೇಕು, ಆದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳ ಕೋಪ್ಲಾನರ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸಬಾರದು.
ಸಾರಿಗೆ, ವಿಂಗಡಣೆ, ತಪಾಸಣೆ ಅಥವಾ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಆರೋಹಣ:

ನೀವು SMD ಸಾಧನವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾದರೆ, ESD ಮಣಿಕಟ್ಟಿನ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಧರಿಸಿ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವಿರೂಪವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು SOP ಮತ್ತು QFP ಸಾಧನಗಳ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಪೆನ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.
ಉಳಿದ SMD ಅನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ಉಳಿಸಬಹುದು:

ವಿಶೇಷ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಶೇಖರಣಾ ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ.ತೆರೆದ ನಂತರ ಅಥವಾ ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯಲ್ಲಿ ಫೀಡರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ತಾತ್ಕಾಲಿಕವಾಗಿ ಬಳಸದ SMD ಅನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ.ಆದರೆ ದೊಡ್ಡ ವಿಶೇಷ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಆರ್ದ್ರತೆ ಶೇಖರಣಾ ತೊಟ್ಟಿಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೊಂದಿದ.

ಮೂಲ ಅಖಂಡ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಚೀಲಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.ಬ್ಯಾಗ್ ಅಖಂಡವಾಗಿರುವವರೆಗೆ ಮತ್ತು ಡೆಸಿಕ್ಯಾಂಟ್ ಉತ್ತಮ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿರುವವರೆಗೆ (ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಸೂಚಕ ಕಾರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಎಲ್ಲಾ ಕಪ್ಪು ವಲಯಗಳು ನೀಲಿ ಬಣ್ಣದ್ದಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಗುಲಾಬಿ ಬಣ್ಣವಿಲ್ಲ), ಬಳಕೆಯಾಗದ SMD ಅನ್ನು ಇನ್ನೂ ಬ್ಯಾಗ್‌ಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಟೇಪ್‌ನಿಂದ ಮುಚ್ಚಬಹುದು.