PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಸಾಮಾನ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿರುತ್ತದೆ:

ಪೂರ್ವ ತಯಾರಿ → PCB ರಚನೆ ವಿನ್ಯಾಸ → ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಟೇಬಲ್ → ನಿಯಮ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ → PCB ಲೇಔಟ್ → ವೈರಿಂಗ್ → ವೈರಿಂಗ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ → ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಮತ್ತು DRC ಚೆಕ್ ಮತ್ತು ರಚನೆ ಪರಿಶೀಲನೆ → ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಲೈಟ್ ಪೇಂಟಿಂಗ್ → ಲೈಟ್ ಪೇಂಟಿಂಗ್ ವಿಮರ್ಶೆ → PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಹಿತಿ ಉತ್ಪಾದನೆ → PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಹಿತಿ ಉತ್ಪಾದನೆ ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಇಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ EQ ದೃಢೀಕರಣ → SMD ಮಾಹಿತಿ ಔಟ್‌ಪುಟ್ → ಯೋಜನೆಯ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.

1: ಪೂರ್ವ ತಯಾರಿ

ಇದು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಲೈಬ್ರರಿ ಮತ್ತು ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.PCB ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೊದಲು, ಮೊದಲು ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ SCH ಲಾಜಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು PCB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಲೈಬ್ರರಿಯನ್ನು ತಯಾರಿಸಿ.ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಲೈಬ್ರರಿಯು PADS ಲೈಬ್ರರಿಯೊಂದಿಗೆ ಬರಬಹುದು, ಆದರೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸರಿಯಾದದನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದು ಕಷ್ಟ, ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿದ ಸಾಧನದ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಗಾತ್ರದ ಮಾಹಿತಿಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ನಿಮ್ಮ ಸ್ವಂತ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಲೈಬ್ರರಿಯನ್ನು ಮಾಡುವುದು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.ತಾತ್ವಿಕವಾಗಿ, ಮೊದಲು PCB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಲೈಬ್ರರಿಯನ್ನು ಮಾಡಿ, ತದನಂತರ SCH ಲಾಜಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಿ.PCB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಲೈಬ್ರರಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಬೇಡಿಕೆಯಿದೆ, ಇದು ನೇರವಾಗಿ ಮಂಡಳಿಯ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ;SCH ಲಾಜಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಡಿಲವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ನೀವು ಉತ್ತಮ ಪಿನ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನ ಮತ್ತು ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪತ್ರವ್ಯವಹಾರದ ಬಗ್ಗೆ ಗಮನ ಹರಿಸುವವರೆಗೆ.ಪಿಎಸ್: ಗುಪ್ತ ಪಿನ್‌ಗಳ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಗ್ರಂಥಾಲಯಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.ಅದರ ನಂತರ ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸ, PCB ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲು ಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ.

2: PCB ರಚನೆ ವಿನ್ಯಾಸ

ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸ್ಥಾನೀಕರಣದ ಪ್ರಕಾರ ಈ ಹಂತವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗಿದೆ, PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸೆಳೆಯಲು PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಪರಿಸರ, ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೀಗಳು / ಸ್ವಿಚ್‌ಗಳು, ಸ್ಕ್ರೂ ಹೋಲ್‌ಗಳು, ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ನಿಯೋಜನೆಗೆ ಸ್ಥಾನೀಕರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು. ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಅಲ್ಲದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಿ ಮತ್ತು ನಿರ್ಧರಿಸಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸ್ಕ್ರೂ ರಂಧ್ರದ ಸುತ್ತಲೂ ಎಷ್ಟು ವೈರಿಂಗ್ ಅಲ್ಲದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸೇರಿದೆ).

3: ನೆಟ್‌ಲಿಸ್ಟ್‌ಗೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ನೀಡಿ

ನೆಟ್‌ಲಿಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಆಮದು ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಮೊದಲು ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ರೇಮ್ ಅನ್ನು ಆಮದು ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.DXF ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ರೇಮ್ ಅಥವಾ emn ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ರೇಮ್ ಅನ್ನು ಆಮದು ಮಾಡಿ.

4: ನಿಯಮ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರಕಾರ ಸಮಂಜಸವಾದ ನಿಯಮವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಬಹುದು, ನಾವು ನಿಯಮಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತಿದ್ದೇವೆ PADS ನಿರ್ಬಂಧ ನಿರ್ವಾಹಕ, ಲೈನ್ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆ ಅಂತರದ ನಿರ್ಬಂಧಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಯಾವುದೇ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಬಂಧ ನಿರ್ವಾಹಕರ ಮೂಲಕ, ನಿರ್ಬಂಧಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದಿಲ್ಲ ನಂತರದ DRC ಪತ್ತೆಯನ್ನು, DRC ಮಾರ್ಕರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಗುರುತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ನಿಯಮದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಲೇಔಟ್‌ನ ಮೊದಲು ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಕೆಲವು ಫ್ಯಾನ್‌ಔಟ್ ಕೆಲಸಗಳನ್ನು ಲೇಔಟ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಫ್ಯಾನ್‌ಔಟ್ ಮೊದಲು ಹೊಂದಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ಯೋಜನೆಯು ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ, ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದು.

ಗಮನಿಸಿ: ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಮತ್ತು ವೇಗವಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ, ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರಿಗೆ ಅನುಕೂಲವಾಗುತ್ತದೆ.

ನಿಯಮಿತ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು.

1. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂಕೇತಗಳಿಗಾಗಿ ಡೀಫಾಲ್ಟ್ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಸಾಲಿನ ಅಂತರ.

2. ಓವರ್-ಹೋಲ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಸಿ

3. ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜುಗಳಿಗಾಗಿ ಲೈನ್ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಬಣ್ಣದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು.

4. ಬೋರ್ಡ್ ಲೇಯರ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು.

5: PCB ಲೇಔಟ್

ಕೆಳಗಿನ ತತ್ವಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸ.

(1) ಸಮಂಜಸವಾದ ವಿಭಾಗದ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ರದೇಶ (ಅಂದರೆ, ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಭಯ, ಆದರೆ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ), ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪ್ರದೇಶ (ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಭಯ), ಪವರ್ ಡ್ರೈವ್ ಪ್ರದೇಶ (ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಮೂಲಗಳು )

(2) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಅದೇ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು, ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರ ಇಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಬೇಕು;ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಬ್ಲಾಕ್ಗಳ ನಡುವೆ ಅತ್ಯಂತ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡಲು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಬ್ಲಾಕ್ಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧಿತ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಿ.

(3) ಘಟಕಗಳ ಸಮೂಹಕ್ಕಾಗಿ ಅನುಸ್ಥಾಪನ ಸ್ಥಳ ಮತ್ತು ಅನುಸ್ಥಾಪನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು;ಶಾಖ-ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಾಪಮಾನ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಇರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದಾಗ ಉಷ್ಣ ಸಂವಹನ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

(4) I/O ಚಾಲಕ ಸಾಧನಗಳು ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಬದಿಗೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರ, ಲೀಡ್-ಇನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ.

(5) ಗಡಿಯಾರ ಜನರೇಟರ್ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ: ಸ್ಫಟಿಕ ಅಥವಾ ಗಡಿಯಾರ ಆಂದೋಲಕ) ಗಡಿಯಾರಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸುವ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು.

(6) ಪವರ್ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ನಡುವಿನ ಪ್ರತಿ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ, ನೀವು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಏಕಶಿಲೆಯ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು);ಬೋರ್ಡ್ ಜಾಗವು ದಟ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ನೀವು ಹಲವಾರು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ಟ್ಯಾಂಟಲಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಕೂಡ ಸೇರಿಸಬಹುದು.

(7) ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಡಯೋಡ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ರಿಲೇ ಕಾಯಿಲ್ (1N4148 ಕ್ಯಾನ್).

(8) ಲೇಔಟ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಸಮತೋಲಿತವಾಗಿರಬೇಕು, ಕ್ರಮಬದ್ಧವಾಗಿರಬೇಕು, ತಲೆ ಭಾರವಾಗಿರಬಾರದು ಅಥವಾ ಸಿಂಕ್ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.

ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಗೆ ವಿಶೇಷ ಗಮನ ನೀಡಬೇಕು, ನಾವು ಘಟಕಗಳ ನೈಜ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು (ಆಕ್ರಮಿತ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಎತ್ತರ), ಬೋರ್ಡ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧಿತ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲತೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯು, ಸಾಧನದ ನಿಯೋಜನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಮಾರ್ಪಾಡುಗಳ ಪ್ರಮೇಯದಲ್ಲಿ ಮೇಲಿನ ತತ್ವಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಮತ್ತು ಸುಂದರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಅದೇ ಸಾಧನವನ್ನು ಅಂದವಾಗಿ ಇರಿಸಲು, ಅದೇ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ."ಸ್ಟ್ಯಾಗ್ಡ್" ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

ಈ ಹಂತವು ಬೋರ್ಡ್ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ಚಿತ್ರಣ ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ವೈರಿಂಗ್ನ ತೊಂದರೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸ್ವಲ್ಪ ಪ್ರಯತ್ನವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹಾಕಿದಾಗ, ನೀವು ಖಚಿತವಾಗಿರದ ಸ್ಥಳಗಳಿಗೆ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಿ.

6: ವೈರಿಂಗ್

ಸಂಪೂರ್ಣ PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ವೈರಿಂಗ್ ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಇದು ನೇರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಒಳ್ಳೆಯದು ಅಥವಾ ಕೆಟ್ಟದು.PCB ಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿಭಜನೆಯ ಮೂರು ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಮೊದಲನೆಯದು ಬಟ್ಟೆಯ ಮೂಲಕ, ಇದು PCB ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಅತ್ಯಂತ ಮೂಲಭೂತ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಾಗಿದೆ.ಸಾಲುಗಳನ್ನು ಹಾಕದಿದ್ದರೆ, ಎಲ್ಲೆಡೆ ಹಾರುವ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ, ಅದು ಕೆಳದರ್ಜೆಯ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಮಾತನಾಡಲು, ಪರಿಚಯಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ.

ಮುಂದಿನದು ಪೂರೈಸಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ.ಇದು ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅರ್ಹತೆ ಪಡೆದಿದೆಯೇ ಎಂಬ ಅಳತೆಯಾಗಿದೆ.ಇದು ಬಟ್ಟೆಯ ನಂತರ, ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಸರಿಹೊಂದಿಸಿ, ಇದರಿಂದ ಅದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.

ನಂತರ ಸೌಂದರ್ಯಶಾಸ್ತ್ರ ಬರುತ್ತದೆ.ನಿಮ್ಮ ವೈರಿಂಗ್ ಬಟ್ಟೆಯ ಮೂಲಕ, ಸ್ಥಳದ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಏನೂ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಹಿಂದಿನ ಅಸ್ತವ್ಯಸ್ತತೆಯ ಮೇಲೆ ಒಂದು ನೋಟ, ಜೊತೆಗೆ ವರ್ಣರಂಜಿತ, ಹೂವುಗಳು, ನಿಮ್ಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಎಷ್ಟು ಉತ್ತಮವಾಗಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಇತರರ ದೃಷ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಕಸದ ತುಂಡು .ಇದು ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅನಾನುಕೂಲತೆಯನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.ವೈರಿಂಗ್ ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಮತ್ತು ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿರಬೇಕು, ನಿಯಮಗಳಿಲ್ಲದೆ ಕ್ರಾಸ್ಕ್ರಾಸ್ ಮಾಡಬಾರದು.ಇವುಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಮತ್ತು ಪ್ರಕರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಇತರ ವೈಯಕ್ತಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅದು ಕುದುರೆಯ ಮುಂದೆ ಕಾರ್ಟ್ ಅನ್ನು ಹಾಕುವುದು.

ಕೆಳಗಿನ ತತ್ವಗಳ ಪ್ರಕಾರ ವೈರಿಂಗ್.

(1) ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮೊದಲನೆಯದನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ರೇಖೆಗಳಿಗೆ ತಂತಿ ಮಾಡಬೇಕು.ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಮಿತಿಯೊಳಗೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ, ನೆಲದ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ, ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್ಗಿಂತ ಮೇಲಾಗಿ ಅಗಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಅವುಗಳ ಸಂಬಂಧ: ನೆಲದ ಲೈನ್> ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್> ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಅಗಲ: 0.2 ~ 0.3 ಮಿಮೀ (ಸುಮಾರು 8-12ಮಿಲಿ), 0.05 ~ 0.07ಮಿಮೀ (2-3ಮಿಲಿ) ವರೆಗಿನ ತೆಳುವಾದ ಅಗಲ, ವಿದ್ಯುತ್ ಲೈನ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1.2 ~ 2.5ಮಿಮೀ (50-100ಮಿಲಿ).100 ಮಿಲಿ).ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ PCB ಅನ್ನು ವಿಶಾಲವಾದ ನೆಲದ ತಂತಿಗಳ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು, ಅಂದರೆ, ಬಳಸಲು ನೆಲದ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು (ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ನೆಲವನ್ನು ಈ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ).

(2) ರೇಖೆಯ ಹೆಚ್ಚು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಪೂರ್ವ-ವೈರಿಂಗ್ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ರೇಖೆಗಳು), ಇನ್‌ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಸೈಡ್ ಲೈನ್‌ಗಳನ್ನು ಸಮಾನಾಂತರದ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ.ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ನೆಲದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಎರಡು ಪಕ್ಕದ ಪದರಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ಪರಸ್ಪರ ಲಂಬವಾಗಿರಬೇಕು, ಸುಲಭವಾಗಿ ಪರಾವಲಂಬಿ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿರಬೇಕು.

(3) ಆಸಿಲೇಟರ್ ಶೆಲ್ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್, ಗಡಿಯಾರದ ರೇಖೆಯು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಎಲ್ಲೆಡೆ ಮುನ್ನಡೆಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ಕೆಳಗಿನ ಗಡಿಯಾರ ಆಂದೋಲನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ನೆಲದ ವಿಸ್ತೀರ್ಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ತರ್ಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಭಾಗ, ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕ್ಷೇತ್ರವು ಶೂನ್ಯಕ್ಕೆ ಒಲವು ತೋರುವಂತೆ ಮಾಡಲು ಇತರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ಗಳಿಗೆ ಹೋಗಬಾರದು;.

(4) ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು 45 ° ಪಟ್ಟು ವೈರಿಂಗ್ ಬಳಸಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸಂಕೇತಗಳ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು 90 ° ಪಟ್ಟು ಬಳಸಬೇಡಿ;(ರೇಖೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಡಬಲ್ ಆರ್ಕ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಬಳಸುತ್ತವೆ)

(5) ಯಾವುದೇ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು ಲೂಪ್‌ಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಅನಿವಾರ್ಯ, ಲೂಪ್‌ಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು;ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

(6) ಕೀ ಲೈನ್ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ನೆಲದೊಂದಿಗೆ.

(7) ಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳ ಫ್ಲಾಟ್ ಕೇಬಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಮತ್ತು ಶಬ್ದ ಕ್ಷೇತ್ರ ಬ್ಯಾಂಡ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಮೂಲಕ, "ಗ್ರೌಂಡ್ - ಸಿಗ್ನಲ್ - ಗ್ರೌಂಡ್" ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಬಳಸಲು.

(8) ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಅನುಕೂಲವಾಗುವಂತೆ ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಕಾಯ್ದಿರಿಸಬೇಕು

(9) ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಬೇಕು;ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಆರಂಭಿಕ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು ಡಿಆರ್‌ಸಿ ಪರಿಶೀಲನೆಯು ಸರಿಯಾಗಿದ್ದ ನಂತರ, ನೆಲವನ್ನು ತುಂಬಲು ತಂತಿಯಿಲ್ಲದ ಪ್ರದೇಶ, ನೆಲಕ್ಕೆ ತಾಮ್ರದ ಪದರದ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶದೊಂದಿಗೆ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸದ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ನೆಲಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸಲಾಗಿದೆ. ನೆಲಅಥವಾ ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಡಿ, ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪ್ರತಿ ಒಂದು ಪದರವನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ.

PCB ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು (ನಿಯಮಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು)

(1) ಸಾಲು

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಅಗಲ 0.3mm (12mil), ಪವರ್ ಲೈನ್ ಅಗಲ 0.77mm (30mil) ಅಥವಾ 1.27mm (50mil);ರೇಖೆ ಮತ್ತು ರೇಖೆಯ ನಡುವೆ ಮತ್ತು ರೇಖೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 0.33mm (13mil) ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ನಿಜವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್, ಅಂತರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದಾಗ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಅಧಿಕವಾಗಿದೆ, ಎರಡು ಸಾಲುಗಳ ನಡುವೆ IC ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದು (ಆದರೆ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ), 0.254mm (10mil) ನ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ, ಸಾಲಿನ ಅಂತರವು 0.254mm (10mil) ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲ.ವಿಶೇಷ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಸಾಧನದ ಪಿನ್‌ಗಳು ದಟ್ಟವಾದ ಮತ್ತು ಕಿರಿದಾದ ಅಗಲವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವಾಗ, ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸಾಲಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

(2) ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು (PAD)

ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ಯಾಡ್ (PAD) ಮತ್ತು ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಹೋಲ್ (VIA) ಮೂಲಭೂತ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೆಂದರೆ: ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ಡಿಸ್ಕ್‌ನ ವ್ಯಾಸವು 0.6mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬೇಕು;ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ-ಉದ್ದೇಶದ ಪಿನ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ, ಡಿಸ್ಕ್ / ಹೋಲ್ ಗಾತ್ರ 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳು, ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಯೋಡ್‌ಗಳು 1N4007, ಇತ್ಯಾದಿ. 1.8mm / 1.0mm ಬಳಸಿ (71ಮಿಲಿ / 39ಮಿಲಿ).ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು, ಘಟಕಗಳ ನೈಜ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಆಧರಿಸಿರಬೇಕು, ಲಭ್ಯವಿದ್ದಾಗ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿರಬಹುದು.

PCB ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಘಟಕವನ್ನು ಜೋಡಿಸುವ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರವು ಘಟಕ ಪಿನ್‌ಗಳ ನಿಜವಾದ ಗಾತ್ರಕ್ಕಿಂತ 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬೇಕು.

(3) ಓವರ್-ಹೋಲ್ (VIA)

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil).

ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ಓವರ್-ಹೋಲ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಆದರೆ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬಾರದು, 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) ಅನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದು.

(4) ಪ್ಯಾಡ್, ಲೈನ್ ಮತ್ತು ವಯಾಸ್‌ಗಳ ಅಂತರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು

PAD ಮತ್ತು VIA : ≥ 0.3mm (12mil)

PAD ಮತ್ತು PAD : ≥ 0.3mm (12mil)

ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ : ≥ 0.3mm (12mil)

ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮತ್ತು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ : ≥ 0.3mm (12mil)

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯಲ್ಲಿ.

PAD ಮತ್ತು VIA : ≥ 0.254mm (10mil)

PAD ಮತ್ತು PAD : ≥ 0.254mm (10mil)

ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ : ≥ 0.254mm (10mil)

ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮತ್ತು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ : ≥ 0.254mm (10mil)

7: ವೈರಿಂಗ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಸಿಲ್ಕ್ಸ್ಕ್ರೀನ್

"ಉತ್ತಮ ಇಲ್ಲ, ಉತ್ತಮ ಮಾತ್ರ"!ನೀವು ಎಷ್ಟು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಕೆದಕಿದರೂ, ನೀವು ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಮುಗಿಸಿದಾಗ, ನಂತರ ನೋಡಲು ಹೋದಾಗ, ಇನ್ನೂ ಅನೇಕ ಸ್ಥಳಗಳನ್ನು ಮಾರ್ಪಡಿಸಬಹುದು ಎಂದು ನೀವು ಭಾವಿಸುತ್ತೀರಿ.ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅನುಭವವೆಂದರೆ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಲು ಇದು ಆರಂಭಿಕ ವೈರಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಎರಡು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಮಾರ್ಪಡಿಸಲು ಸ್ಥಳವಿಲ್ಲ ಎಂದು ಭಾವಿಸಿದ ನಂತರ, ನೀವು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಇಡಬಹುದು.ತಾಮ್ರ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನೆಲವನ್ನು ಹಾಕುವುದು (ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ನೆಲದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ), ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಕೂಡ ವಿದ್ಯುತ್ ಅನ್ನು ಹಾಕಬೇಕಾಗಬಹುದು.ಸಿಲ್ಕ್‌ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ಗಾಗಿ, ಸಾಧನದಿಂದ ನಿರ್ಬಂಧಿಸದಂತೆ ಅಥವಾ ಓವರ್-ಹೋಲ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕದಂತೆ ಎಚ್ಚರಿಕೆ ವಹಿಸಿ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ವಿನ್ಯಾಸವು ಘಟಕದ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಚೌಕಾಕಾರವಾಗಿ ಕಾಣುತ್ತದೆ, ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿರುವ ಪದವನ್ನು ಕನ್ನಡಿ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಮಾಡಬೇಕು, ಆದ್ದರಿಂದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಗೊಂದಲಗೊಳಿಸಬಾರದು.

8: ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್, ಡಿಆರ್‌ಸಿ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು ರಚನೆ ಪರಿಶೀಲನೆ

ಮೊದಲು ಬೆಳಕಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಹೊರಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ, ಪ್ರತಿ ಕಂಪನಿಯು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಪರಿಶೀಲನಾ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ತತ್ವ, ವಿನ್ಯಾಸ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಇತರ ಅಂಶಗಳು ಸೇರಿವೆ.ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಒದಗಿಸಿದ ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳಿಂದ ಈ ಕೆಳಗಿನವು ಒಂದು ಪರಿಚಯವಾಗಿದೆ.

9: ಔಟ್ಪುಟ್ ಲೈಟ್ ಪೇಂಟಿಂಗ್

ಲೈಟ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮೊದಲು, ವೆನಿರ್ ಇತ್ತೀಚಿನ ಆವೃತ್ತಿಯಾಗಿದ್ದು ಅದು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ನೀವು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ಲೈಟ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಿಸಲು ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ತಯಾರಿಸಲು ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಫೈಲ್‌ಗಳು (ನಾಲ್ಕು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು)

1)ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್: ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ವೈರಿಂಗ್.

L1,L2,L3,L4 ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇಲ್ಲಿ L ಜೋಡಣೆ ಪದರದ ಪದರವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ.

2)ಸಿಲ್ಕ್-ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಲೇಯರ್: ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ರೇಷ್ಮೆ-ಸ್ಕ್ರೀನಿಂಗ್ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ವಿನ್ಯಾಸ ಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳು ಸಾಧನಗಳು ಅಥವಾ ಲೋಗೋ ಕೇಸ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಮೇಲಿನ ಪದರದ ರೇಷ್ಮೆ-ಸ್ಕ್ರೀನಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರದ ರೇಷ್ಮೆ-ಸ್ಕ್ರೀನಿಂಗ್ ಇರುತ್ತದೆ.

ಹೆಸರಿಸುವುದು: ಮೇಲಿನ ಪದರವನ್ನು SILK_TOP ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ;ಕೆಳಗಿನ ಪದರವನ್ನು SILK_BOTTOM ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ.

3)ಸೋಲ್ಡರ್ ರೆಸಿಸ್ಟ್ ಲೇಯರ್: ಗ್ರೀನ್ ಆಯಿಲ್ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ವಿನ್ಯಾಸ ಫೈಲ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೆಸರಿಸುವುದು: ಮೇಲಿನ ಪದರವನ್ನು SOLD_TOP ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ;ಕೆಳಗಿನ ಪದರವನ್ನು SOLD_BOTTOM ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ.

4)ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಲೇಯರ್: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ವಿನ್ಯಾಸ ಫೈಲ್‌ನಲ್ಲಿನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಎರಡೂ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ SMD ಸಾಧನಗಳು ಇದ್ದಲ್ಲಿ, ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೇಲಿನ ಪದರ ಮತ್ತು ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಕೆಳಗಿನ ಪದರ ಇರುತ್ತದೆ.

ಹೆಸರಿಸುವುದು: ಮೇಲಿನ ಪದರವನ್ನು PASTE_TOP ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ ;ಕೆಳಗಿನ ಪದರವನ್ನು PASTE_BOTTOM ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ.

5)ಡ್ರಿಲ್ ಲೇಯರ್ (2 ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, NC DRILL CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಫೈಲ್ ಮತ್ತು ಡ್ರಿಲ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್)

ಕ್ರಮವಾಗಿ NC DRILL ಮತ್ತು DRILL DRAWING ಎಂದು ಹೆಸರಿಸಲಾಗಿದೆ.

10: ಲೈಟ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ವಿಮರ್ಶೆ

ಲೈಟ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ರಿವ್ಯೂಗೆ ಲೈಟ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ನಂತರ, Cam350 ಓಪನ್ ಮತ್ತು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ಚೆಕ್‌ನ ಇತರ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಕಳುಹಿಸುವ ಮೊದಲು, ನಂತರ ಬೋರ್ಡ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಮಸ್ಯೆಯ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು.

11: PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಹಿತಿ(ಗರ್ಬರ್ ಲೈಟ್ ಪೇಂಟಿಂಗ್ ಮಾಹಿತಿ + PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು + ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರ)

12: PCB ಬೋರ್ಡ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಇಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ EQ ದೃಢೀಕರಣ(ಬೋರ್ಡ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಮಸ್ಯೆಯ ಉತ್ತರ)

13: PCBA ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಡೇಟಾ ಔಟ್‌ಪುಟ್(ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮಾಹಿತಿ, ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಬಿಟ್ ಸಂಖ್ಯೆ ನಕ್ಷೆ, ಘಟಕ ನಿರ್ದೇಶಾಂಕಗಳ ಫೈಲ್)

ಇಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಎಲ್ಲಾ ವರ್ಕ್‌ಫ್ಲೋ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ

PCB ವಿನ್ಯಾಸವು ಬಹಳ ವಿವರವಾದ ಕೆಲಸವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವಿನ್ಯಾಸವು ಅತ್ಯಂತ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಮತ್ತು ತಾಳ್ಮೆಯಿಂದಿರಬೇಕು, ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಅಂಶಗಳ ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ನಂತರ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಕೆಲವು ಉತ್ತಮ ಕೆಲಸದ ಅಭ್ಯಾಸಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸಮಂಜಸವಾದ, ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ವಿನ್ಯಾಸ, ಸುಲಭ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ.ದಿನನಿತ್ಯದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಉತ್ತಮ ವಿನ್ಯಾಸ, ಗ್ರಾಹಕರು ಹೆಚ್ಚು ಭರವಸೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ.