ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ವರ್ಗೀಕರಣ

PCB ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುವ ಹಲವು ವಿಧದ ತಲಾಧಾರಗಳು, ಆದರೆ ವಿಶಾಲವಾಗಿ ಎರಡು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ ಅಜೈವಿಕ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ತಲಾಧಾರ ವಸ್ತುಗಳು.

ಅಜೈವಿಕ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು

ಅಜೈವಿಕ ತಲಾಧಾರವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ವಸ್ತುವು 96% ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ಆಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ತಲಾಧಾರದ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, 99% ಶುದ್ಧ ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತೊಂದರೆಗಳು, ಇಳುವರಿ ಪ್ರಮಾಣ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಶುದ್ಧ ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ಬೆಲೆ ಹೆಚ್ಚು.ಬೆರಿಲಿಯಮ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ, ಇದು ಲೋಹದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಆಗಿದೆ, ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ತಲಾಧಾರವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.

ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಮೈಕ್ರೋ-ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗದ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರದ CTE LCCC ವಸತಿಗಳ CTE ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ LCCC ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸುವಾಗ ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಾತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅವು ಬಿಸಿಯಾದಾಗಲೂ ನಿರ್ವಾತ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಇಳಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಹೊರಹೀರುವ ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಹೊರಸೂಸುವುದಿಲ್ಲ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಉತ್ತಮ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ, ಹೆಚ್ಚಿನ ರಾಸಾಯನಿಕ ಸ್ಥಿರತೆ, ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಮೈಕ್ರೋ-ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಆದ್ಯತೆಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ದೊಡ್ಡ ಮತ್ತು ಸಮತಟ್ಟಾದ ತಲಾಧಾರವಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ, ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಬಹು-ತುಂಡು ಸಂಯೋಜಿತ ಸ್ಟಾಂಪ್ ಬೋರ್ಡ್ ರಚನೆಯಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಜೊತೆಗೆ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳ ದೊಡ್ಡ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಸಹ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಬೆಲೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು.

ಸಾವಯವ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು

ಸಾವಯವ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಬಟ್ಟೆ (ಫೈಬರ್ ಪೇಪರ್, ಗ್ಲಾಸ್ ಚಾಪೆ, ಇತ್ಯಾದಿ) ಬಲಪಡಿಸುವ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರೆಸಿನ್ ಬೈಂಡರ್‌ನಿಂದ ತುಂಬಿಸಿ, ಖಾಲಿಯಾಗಿ ಒಣಗಿಸಿ, ನಂತರ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ರೀತಿಯ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ (CCL) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಾಮ್ರ-ಹೊದಿಕೆಯ ಫಲಕಗಳು ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು PCB ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಮುಖ್ಯ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ.

CCL ಹಲವು ವಿಧಗಳು, ಬಲಪಡಿಸುವ ವಸ್ತುವನ್ನು ವಿಭಜಿಸಲು ಬಳಸಿದರೆ, ಕಾಗದ-ಆಧಾರಿತ, ಗಾಜಿನ ಫೈಬರ್ ಬಟ್ಟೆ-ಆಧಾರಿತ, ಸಂಯೋಜಿತ ಬೇಸ್ (CEM) ಮತ್ತು ಲೋಹದ-ಆಧಾರಿತ ನಾಲ್ಕು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು;ವಿಭಜಿಸಲು ಬಳಸುವ ಸಾವಯವ ರಾಳದ ಬೈಂಡರ್ ಪ್ರಕಾರ, ಮತ್ತು ಫೀನಾಲಿಕ್ ರಾಳ (PE) ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ (EP), ಪಾಲಿಮೈಡ್ ರಾಳ (PI), ಪಾಲಿಟೆಟ್ರಾಫ್ಲೋರೋಎಥಿಲೀನ್ ರಾಳ (TF) ಮತ್ತು ಪಾಲಿಫೆನಿಲೀನ್ ಈಥರ್ ರಾಳ (PPO) ಆಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು;ತಲಾಧಾರವು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ವಿಭಜಿಸಲು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಂತಿದ್ದರೆ, ಮತ್ತು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ CCL ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ CCL ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು.

ಪ್ರಸ್ತುತ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ PCB ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಎಪಾಕ್ಸಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್, ಇದು ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಉತ್ತಮ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದ ಗಟ್ಟಿತನದ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಉತ್ತಮ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.

ಎಪಾಕ್ಸಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡಲು ಗಾಜಿನ ಫೈಬರ್ ಬಟ್ಟೆಯೊಳಗೆ ಮೊದಲು ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳವನ್ನು ನುಸುಳುವ ಮೂಲಕ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇತರ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು, ಸ್ಟೇಬಿಲೈಸರ್‌ಗಳು, ಆಂಟಿ-ಫ್ಲಾಮಬಿಲಿಟಿ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು, ಅಂಟುಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ. ನಂತರ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಅಂಟಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ನ ಒಂದು ಅಥವಾ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಒತ್ತಿದರೆ ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯ ಎಪಾಕ್ಸಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್.ವಿವಿಧ ಏಕ-ಬದಿಯ, ಎರಡು-ಬದಿಯ ಮತ್ತು ಬಹುಪದರದ PCB ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಇದನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.