ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಪಾತ್ರದ ಪರಿಚಯ

ರಿಫ್ಲೋಒಲೆಯಲ್ಲಿSMT ಯಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗೆ ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಆರ್ಥಿಕ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಬಳಸಿದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಉಪಕರಣ.

ಏನದುSMT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ?

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಲಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, SMD ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ತಾಪನದ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೂಲಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಗಟ್ಟಿಗೊಳಿಸಿ.ಆದರೆ ನಮ್ಮಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವರು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಾರೆ, ಅಂದರೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಬಹಳ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮೂಲತಃ ಹೆಚ್ಚಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು, ಮೊದಲು SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು, ಸಹಜವಾಗಿ, ಸಾಮಾನ್ಯರ ಪರಿಭಾಷೆಯಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡುವುದು, ಆದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಮಂಜಸವಾದ ತಾಪಮಾನದಿಂದ ಒದಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್.

ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಪಾತ್ರ

ರಿಫ್ಲೋ ಪಾತ್ರವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ರಿಫ್ಲೋ ಚೇಂಬರ್‌ಗೆ ಕಳುಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ನಂತರ ಬೆಸುಗೆಯ ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಮೂಲಕ ರಿಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನ ಬದಲಾವಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಿ, ತದನಂತರ ಒಟ್ಟಿಗೆ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ.

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

1. ಘಟಕಗಳು ಸಣ್ಣ ಉಷ್ಣ ಆಘಾತಕ್ಕೆ ಒಳಪಟ್ಟಿರುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಸಾಧನವು ದೊಡ್ಡ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

2. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ನ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಭಾಗಗಳಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು, ಸೇತುವೆಯಂತಹ ದೋಷಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.

3. ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವು ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಯ ಸ್ಥಾನದ ಸಣ್ಣ ವಿಚಲನವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಬಹುದು.

4. ಸ್ಥಳೀಯ ತಾಪನ ಶಾಖದ ಮೂಲವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಆದ್ದರಿಂದ ಒಂದೇ ತಲಾಧಾರದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ವಿವಿಧ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.

5. ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ ಬೆರೆಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ, ಬೆಸುಗೆಯ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು.

ನಿಯೋಡೆನ್ IN6ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯ ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕದೊಂದಿಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ತಾಪಮಾನವನ್ನು + 0.2℃ ಒಳಗೆ ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಬಹುದು.

ಮನೆಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು, ಅನುಕೂಲಕರ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ.

NeoDen IN6 PCB ತಯಾರಕರಿಗೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೊಸ ಮಾದರಿಯು ಕೊಳವೆಯಾಕಾರದ ಹೀಟರ್ನ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಬೈಪಾಸ್ ಮಾಡಿದೆ, ಇದು ತಾಪಮಾನದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಸಹ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಉದ್ದಕ್ಕೂ.PCB ಗಳನ್ನು ಸಮ ಸಂವಹನದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ, ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಂದೇ ದರದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತೀವ್ರ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು - ಬಳಕೆದಾರರು 0.2 ° C ಒಳಗೆ ಶಾಖವನ್ನು ಗುರುತಿಸಬಹುದು.

ವಿನ್ಯಾಸವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪನ ಫಲಕವನ್ನು ಅಳವಡಿಸುತ್ತದೆ, ಅದು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಶಕ್ತಿ-ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಆಂತರಿಕ ಹೊಗೆ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಉತ್ಪನ್ನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಾನಿಕಾರಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.