ವಾಹಕ ರಂಧ್ರ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುವುದು ಹೇಗೆ?

SMT ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ BGA ಮತ್ತು IC ಗಾಗಿ ವಹನ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಮೇಲೆ ಅಂಟಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಕಾನ್ವೆಕ್ಸ್ ಕಾನ್ಕೇವ್ ಪ್ಲಸ್ ಅಥವಾ ಮೈನಸ್ 1 ಮಿಲ್, ಕೆಂಪು ತವರದ ಮೇಲೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ರಂಧ್ರದ ಅಂಚನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಾರದು, ಗೈಡ್ ಹೋಲ್ ಟಿಬೆಟಿಯನ್ ಮಣಿಗಳು, ಪೂರೈಸಲು ಗ್ರಾಹಕರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಡೆಸುವುದು ಬಹುವಿಧದ, ಅಸಾಧಾರಣ ದೀರ್ಘ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ ಕಷ್ಟ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಯೋಗಕ್ಕೆ ಹಸಿರು ತೈಲ ಪ್ರತಿರೋಧ;ಗುಣಪಡಿಸಿದ ನಂತರ, ತೈಲ ಸ್ಫೋಟ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆ.ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ವಿವಿಧ PCB ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿವರಿಸಲಾಗಿದೆ:

ಗಮನಿಸಿ: ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿರುವ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್‌ನ ಕೆಲಸದ ತತ್ವವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಬೆಸುಗೆ ರೇಖೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಮುದ್ರೆಯ ಅಲಂಕಾರದಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ವಿಧಾನಗಳು.

I. ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ನಂತರ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು: ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ತಡೆಯುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ →HAL→ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ → ಕ್ಯೂರಿಂಗ್.ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ನಾನ್-ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ.ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ನಂತರ, ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಕೋಟೆಗಳ ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ಇಂಕ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಶಾಯಿ ಅಥವಾ ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಇಂಕ್ ಆಗಿರಬಹುದು, ಆರ್ದ್ರ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಣ್ಣದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್ ಅನ್ನು ಅದೇ ಇಂಕ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ರಂಧ್ರದ ನಂತರ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ತೈಲವನ್ನು ಬಿಡುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಆದರೆ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್ ಮಾಲಿನ್ಯ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ, ಅಸಮವಾಗಿದೆ.ಬಳಸುವಾಗ ಗ್ರಾಹಕರು ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತಾರೆSMT ಯಂತ್ರಆರೋಹಿಸಲು (ವಿಶೇಷವಾಗಿ BGA ಯಲ್ಲಿ).ಎಷ್ಟೋ ಗ್ರಾಹಕರು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಒಪ್ಪಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ.

II.ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೊದಲು ಹಾಟ್ ಏರ್ ಲೆವೆಲಿಂಗ್

2.1 ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್, ಘನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ನಂತರ ಗ್ರಾಫಿಕ್ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ

ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್‌ಗೆ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಔಟ್, ಸ್ಕ್ರೀನ್, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಫುಲ್ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್, ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಇಂಕ್ ಸಹ ಲಭ್ಯವಿದೆ, ಅದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಗಡಸುತನವಾಗಿರಬೇಕು, ರಾಳದ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಬದಲಾವಣೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ಬಂಧಕ ಬಲವು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಕೆಳಕಂಡಂತಿದೆ: ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ → ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ → ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ → ಗ್ರಾಫಿಕ್ ವರ್ಗಾವಣೆ → ಎಚ್ಚಣೆ → ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧ ಬೆಸುಗೆ

ಈ ವಿಧಾನದಿಂದ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್‌ನ ಮೃದುವಾದ ವಹನವನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸಬಹುದು, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಯಾವುದೇ ಎಣ್ಣೆ ಇರುವುದಿಲ್ಲ, ರಂಧ್ರದ ಬದಿಯು ತೈಲದಂತಹ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಬಿಸಾಡಬಹುದಾದ ದಪ್ಪವಾಗಿಸುವ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆ, ಈ ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. ಗ್ರಾಹಕ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇಡೀ ಬೋರ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಲೋಹಲೇಪಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೇಡಿಕೆ, ಮತ್ತು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿರುವ ರಾಳವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕಲುಷಿತವಾಗಿಲ್ಲ .ಅನೇಕ PCB ಸ್ಥಾವರಗಳು ಒಂದು ಬಾರಿ ದಪ್ಪವಾಗಿಸುವ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಉಪಕರಣದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿಲ್ಲ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು PCB ಸ್ಥಾವರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

2.2 ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್‌ನ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ನಂತರ ನೇರವಾಗಿ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಿ

ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನ್ಯೂಮೆರಿಕಲ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಮಾಡಲು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್ ಅನ್ನು ಡ್ರಿಲ್ ಮಾಡಿ, ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಆವೃತ್ತಿಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಿ, ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪಾರ್ಕಿಂಗ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ 36 ಟಿ ಪರದೆಯೊಂದಿಗೆ 30 ನಿಮಿಷಗಳನ್ನು ಮೀರಬಾರದು. ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಡೈರೆಕ್ಟ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ - ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ - ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ - ಪೂರ್ವ ಬೇಕಿಂಗ್ - ಎಕ್ಸ್ಪೋಸರ್ - ಡೆವಲಪ್ಮೆಂಟ್ - ಕ್ಯೂರಿಂಗ್

ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ವಹನ ರಂಧ್ರದ ಕವರ್ ಎಣ್ಣೆಯು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಫ್ಲಾಟ್, ಆರ್ದ್ರ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಣ್ಣವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ವಹನ ರಂಧ್ರವು ತವರವಾಗಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ತವರ ಮಣಿಗಳನ್ನು ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ಮರೆಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಸುಲಭವಾಗಿ ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು. ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ನಂತರ ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ಇಂಕ್ ಪ್ಯಾಡ್, ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ;ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ನಂತರ, ರಂಧ್ರದ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಗುಳ್ಳೆಗಳು ಮತ್ತು ತೈಲ ಇಳಿಯುತ್ತದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಕಷ್ಟ, ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂಜಿನಿಯರ್ಗಳಿಗೆ ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ.

2.3 ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್, ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಪೂರ್ವಸಿದ್ಧತೆ, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಸುಗೆ.

CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಅನ್ನು ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮಾಡಿ, ಪರದೆಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡಿ, ಶಿಫ್ಟ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ತುಂಬಿರಬೇಕು, ಚಾಚಿಕೊಂಡಿರುವ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳು ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ನಂತರ, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ - ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪೂರ್ವ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆ - ಅಭಿವೃದ್ಧಿಶೀಲ - ಪೂರ್ವ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ - ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಸುಗೆ

ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ HAL ನಂತರ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ತೈಲ ಬೀಳುವುದಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಸಿಡಿಯುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಆದರೆ ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ಅಡಗಿರುವ ಟಿನ್ ಮಣಿಗಳು ಮತ್ತು HAL ನಂತರ ಥ್ರೂ ಹೋಲ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಟಿನ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಹರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅನೇಕ ಗ್ರಾಹಕರು ಅದನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

2.4 ಬ್ಲಾಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ.

ಈ ವಿಧಾನವು 36T (43T) ಪರದೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಅಥವಾ ಉಗುರು ಹಾಸಿಗೆಯ ಬಳಕೆ, ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ, ಎಲ್ಲಾ ರಂಧ್ರದ ಪ್ಲಗ್ ಮೂಲಕ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು: ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಚಿಕಿತ್ಸೆ - ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣ - ಪೂರ್ವ - ಒಣಗಿಸುವಿಕೆ - ಮಾನ್ಯತೆ - ಅಭಿವೃದ್ಧಿ - ಗುಣಪಡಿಸುವುದು.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಪಕರಣಗಳ ಬಳಕೆ, ರಂಧ್ರದ ನಂತರ ತೈಲವನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸಬಹುದು, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ರಂಧ್ರವು ತವರದಲ್ಲಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಲು ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಗಾಳಿಯೊಂದಿಗೆ ರಂಧ್ರದ ಮೆಮೊರಿಯಲ್ಲಿ, ಯಾವಾಗ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್, ಗಾಳಿಯ ಹಣದುಬ್ಬರ, ಪ್ರತಿರೋಧದ ಬೆಸುಗೆ ಪೊರೆಯ ಮೂಲಕ ಮುರಿಯಲು, ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಅಸಮ, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ತವರ.