PCBA ತಯಾರಿಕೆಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಎಂಟು ತತ್ವಗಳು

1. ಆದ್ಯತೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳು
ಉತ್ತಮ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಜೋಡಣೆ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳು.
ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಹೋಲ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಬಳಸಬಹುದಾದ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ವಿಭಾಗಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಬಹುದು.ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೇಲ್ಮೈ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದರೆ, ಅದು ಜೋಡಣೆಯ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
ಸ್ಟಾಂಪಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಹು-ಪಿನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳಾಗಿವೆ.ಈ ರೀತಿಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಉತ್ತಮ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಆದ್ಯತೆಯ ವರ್ಗವಾಗಿದೆ.

2. PCBA ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ವಸ್ತುವಾಗಿ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸ್ಕೇಲ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಅಂತರವನ್ನು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ
ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸ್ಕೇಲ್ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಅಂತರವು ಇಡೀ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳಾಗಿವೆ.ಮೇಲ್ಮೈ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಪ್ರಮೇಯದಲ್ಲಿ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ PCB ಗಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ದಪ್ಪದ ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಅಥವಾ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಗುಂಪನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಬೋರ್ಡ್, ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ 0.1 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪದ ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯೊಂದಿಗೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

3. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ
ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾರ್ಗವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವು ಹೆಚ್ಚು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾರ್ಗ ವಿನ್ಯಾಸ:
ಏಕ-ಬದಿಯ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್;
ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್;
ಡಬಲ್ ಸೈಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ + ವೇವ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್;
ಡಬಲ್ ಸೈಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ + ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ;
ಡಬಲ್ ಸೈಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ + ಮ್ಯಾನುಯಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್.

4. ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೇಔಟ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಜ್ ಮಾಡಿ
ಪ್ರಿನ್ಸಿಪಲ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೇಔಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೇಔಟ್ ಓರಿಯಂಟೇಶನ್ ಮತ್ತು ಸ್ಪೇಸಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಘಟಕಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಮತ್ತು ಸಮಂಜಸವಾದ ವಿನ್ಯಾಸವು ಕೆಟ್ಟ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

5. ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್, ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ಕಿಟಕಿಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ
ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್, ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ಕಿಟಕಿಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ನಿಜವಾದ ವಿತರಣೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರಚನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವಲ್ಲಿ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾದ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

6. ಹೊಸ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿ
ಹೊಸ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ, ಹೊಸ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಉಲ್ಲೇಖಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಆ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಅನುಭವವನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲದ ಅವರ ಸ್ವಂತ ಕಂಪನಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಹೊಸ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ ಆಮದುಗಾಗಿ, ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೌಲ್ಯೀಕರಣವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು.ಇತರರು ಬಳಸಬಹುದು, ನೀವು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು ಎಂದು ಅರ್ಥವಲ್ಲ, ಆವರಣದ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಪ್ರಯೋಗಗಳನ್ನು ಮಾಡಬೇಕು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಸ್ಯೆ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ಅನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ, ಪ್ರತಿಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ.

7. BGA, ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿ
BGA, ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕಗಳು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಒತ್ತಡ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳಾಗಿವೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ವರ್ಕ್‌ಶಾಪ್ ವಹಿವಾಟು, ಸಾರಿಗೆ, ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಲಿಂಕ್‌ಗಳಲ್ಲಿ PCB ಬಾಗುವಿಕೆ ವಿರೂಪದಲ್ಲಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೂರವಿರಬೇಕು.

8. ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಅಧ್ಯಯನ ಪ್ರಕರಣಗಳು
ಉತ್ಪಾದನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ಅಭ್ಯಾಸದಿಂದ ಪಡೆಯಲಾಗಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಕಳಪೆ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅಥವಾ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಕರಣಗಳ ನಿರಂತರ ಸಂಭವಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಪರಿಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವುದು ಬಹಳ ಮಹತ್ವದ್ದಾಗಿದೆ.