I. ಹಿನ್ನೆಲೆ
PCBA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಇದು ಗಾಳಿಯ ಸಂವಹನ ಮತ್ತು PCB, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ಬಿಸಿಮಾಡಲು ಸೀಸದ ತಂತಿಯ ವಹನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ.ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳ ವಿಭಿನ್ನ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ತಾಪನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಂದಾಗಿ, ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳ ತಾಪನ ತಾಪಮಾನವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ QFP ಪಿನ್ ತೆರೆದ ಬೆಸುಗೆ, ಹಗ್ಗ ಹೀರುವಿಕೆ;ಸ್ಟೆಲ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಳಾಂತರ;BGA ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಮುರಿತ.ಅಂತೆಯೇ, ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಮೂಲಕ ನಾವು ಕೆಲವು ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು.
II.ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು
1. ಶಾಖ ಸಿಂಕ್ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ.
ಶಾಖ ಸಿಂಕ್ ಅಂಶಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ, ಶಾಖ ಸಿಂಕ್ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ತವರ ಕೊರತೆಯಿದೆ.ಇದು ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ವಿನ್ಯಾಸದಿಂದ ಸುಧಾರಿಸಬಹುದಾದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಆಗಿದೆ.ಮೇಲಿನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಾಗಿ, ಕೂಲಿಂಗ್ ರಂಧ್ರ ವಿನ್ಯಾಸದ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು.ಸ್ಟ್ರಾಟಮ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಒಳ ಪದರಕ್ಕೆ ವಿಕಿರಣ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.ಸ್ಟ್ರಾಟಮ್ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ 6 ಲೇಯರ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ನಿಂದ ಭಾಗವನ್ನು ವಿಕಿರಣ ಪದರವಾಗಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಬಹುದು, ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಕನಿಷ್ಠ ಲಭ್ಯವಿರುವ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
2. ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಜ್ಯಾಕ್ನ ವಿನ್ಯಾಸ.
ಕೆಲವು ವಿಶೇಷ ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಲ್ಲಿ, ಕಾರ್ಟ್ರಿಡ್ಜ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ನೆಲ/ಮಟ್ಟದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದಾಗ ಪಿನ್ ಮತ್ತು ಟಿನ್ ತರಂಗದ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕದ ಸಮಯ, ಅಂದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ 2~ 3S ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಸಾಕೆಟ್‌ನ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಸೀಸದ ಉಷ್ಣತೆಯು ಪೂರೈಸದಿರಬಹುದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಕೋಲ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.ಇದು ಸಂಭವಿಸದಂತೆ ತಡೆಯಲು, ಸ್ಟಾರ್-ಮೂನ್ ಹೋಲ್ ಎಂಬ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡ್ ರಂಧ್ರವನ್ನು ನೆಲ/ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ರವಾನಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
3. ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವಿನ್ಯಾಸ.
ಮಿಶ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಏಕಮುಖ ಘನೀಕರಣದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ "ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಮುರಿತ" ದ ವಿಶೇಷ ವಿದ್ಯಮಾನ ಇರುತ್ತದೆ.ಈ ದೋಷದ ರಚನೆಗೆ ಮೂಲಭೂತ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಮಿಶ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಆದರೆ ಬಿಜಿಎ ಕಾರ್ನರ್ ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ವಿನ್ಯಾಸದಿಂದ ನಿಧಾನವಾಗಿ ತಂಪಾಗಿಸಲು ಇದನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.
PCBA ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅನುಭವದ ಪ್ರಕಾರ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಮುರಿತದ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ BGA ಯ ಮೂಲೆಯಲ್ಲಿದೆ.BGA ಕಾರ್ನರ್ ಬೆಸುಗೆಯ ಜಂಟಿ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಥವಾ ಶಾಖದ ವಹನ ವೇಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ, ಇದು ಇತರ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಿಂಕ್ರೊನೈಸ್ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ತಣ್ಣಗಾಗಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮೊದಲು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ BGA ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಒತ್ತಡದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮುರಿದುಹೋಗುವ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.
4. ಚಿಪ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ.
ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳ ಚಿಕ್ಕ ಮತ್ತು ಚಿಕ್ಕ ಗಾತ್ರದೊಂದಿಗೆ, ಶಿಫ್ಟಿಂಗ್, ಸ್ಟೆಲ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟರ್ನ್ ಮಾಡುವಂತಹ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ವಿದ್ಯಮಾನಗಳಿವೆ.ಈ ವಿದ್ಯಮಾನಗಳ ಸಂಭವವು ಅನೇಕ ಅಂಶಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಆದರೆ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳ ಉಷ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸವು ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾದ ಅಂಶವಾಗಿದೆ.ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಅಗಲವಾದ ತಂತಿಯ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಒಂದು ತುದಿಯಲ್ಲಿ, ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಕಿರಿದಾದ ತಂತಿಯ ಸಂಪರ್ಕದೊಂದಿಗೆ, ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿನ ಶಾಖವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದ್ದರೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಗಲವಾದ ತಂತಿ ಸಂಪರ್ಕದ ಪ್ಯಾಡ್ ಕರಗುತ್ತದೆ (ಅದು ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಚಿಂತನೆ, ಯಾವಾಗಲೂ ಚಿಂತನೆ ಮತ್ತು ವಿಶಾಲವಾದ ತಂತಿ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ಯಾಡ್ ದೊಡ್ಡ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಕರಗುವಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಅಗಲವಾದ ತಂತಿಯು ಶಾಖದ ಮೂಲವಾಯಿತು, ಇದು PCBA ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಬಿಸಿಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂಬುದರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ), ಮತ್ತು ಮೊದಲ ಕರಗಿದ ಅಂತ್ಯದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವು ಸಹ ಬದಲಾಗಬಹುದು. ಅಥವಾ ಅಂಶವನ್ನು ಫ್ಲಿಪ್ ಮಾಡಿ.
ಆದ್ದರಿಂದ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ತಂತಿಯ ಅಗಲವು ಸಂಪರ್ಕಿತ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಬದಿಯ ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಉದ್ದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬಾರದು ಎಂದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆಶಿಸಲಾಗಿದೆ.
ನಿಯೋಡೆನ್ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಏಪ್ರಿಲ್-09-2021