BGA ಕಳಪೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ಮರು-ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು

ಸಾಮಾನ್ಯ ವೇಳೆಎಕ್ಸ್-ರೇ ಯಂತ್ರವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ನೀವು ಕೆಂಪು ಶಾಯಿ ಮತ್ತು ವಿಭಾಗವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?ಆದರೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡಿದರೆ ಅಥವಾರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ಪರೀಕ್ಷೆಯ ನಂತರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, PCBA ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತೀರ್ಣರಾದ ನಂತರ ಕೆಂಪು ಶಾಯಿ ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆಯೇ?ಅದನ್ನು ಮತ್ತೆ ಮಾಡಲು ಉತ್ತಮ ಬೋರ್ಡ್ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಗ್ರಾಹಕರು ಕೇಳಿದರೆ, ಅದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಎಂದು ನಾವು ನೋಡಬಹುದೇ?

Q1: ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, BGA ಅಲ್ಲದ ಭಾಗಗಳ ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಬರಿಗಣ್ಣಿನಿಂದ ನೋಡಬಹುದಾದರೆ, ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆಯ ಬೆಸುಗೆಯು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ಗುರುತಿಸಬಹುದು.

ಪ್ರಶ್ನೆಯ ವಿವರಣೆಯಿಂದ, ಪ್ರಶ್ನಿಸುವವರು BGA ಅಥವಾ IC ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಅಸಹಜ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಎದುರಿಸಬೇಕಾಗಿತ್ತು ಎಂದು ನಾವು ಊಹಿಸಬಹುದು.3DX-ರೇ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು SMT SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಬಳಸಬಹುದು.ಇದು BGA/IC ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಪಾಸಣೆಗೆ ಮುಖ್ಯ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಾಧನ ಮತ್ತು ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ, ಇದು PCBA ತಯಾರಕರ ಬಹುಪಾಲು ನಿಸ್ಸಂದೇಹವಾಗಿ ದೃಢೀಕರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.

ಆದರೆ ಚೆಂಡು ಸ್ವತಃ ಮುರಿದುಹೋದರೆ ಅಥವಾ ಚೆಂಡಿನ ಗುಣಮಟ್ಟ ಅಸಹಜವಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಕೆಂಪು ಶಾಯಿ ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಬೇಕಾಗಬಹುದು, ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಅಸಂಗತತೆಯನ್ನು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಮೂಲಕ ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

Q2: BGA ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸದಿದ್ದಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತೆ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ನಿಜವಾದ ಸಮಸ್ಯೆಯ ಬಿಂದುವನ್ನು ಮುಚ್ಚಬಹುದು.ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಮತ್ತೊಂದು ಸಮಸ್ಯೆಯೆಂದರೆ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬಿಂದುಗಳ ಮೂಲವು ನಾಶವಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಾವು ನಿಜವಾದ ಕೆಟ್ಟ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು ಎಂದು ಖಾತರಿಯಿಲ್ಲ.

BGA ವೈಫಲ್ಯವು ಮೊದಲು ಟಿನ್ ಬಾಲ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ಉಳಿದವುಗಳನ್ನು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅಥವಾ ತಾಪಮಾನ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳೆಂದು ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕು.ವಿಭಿನ್ನ ಲಿಂಕ್‌ಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಅಸಹಜ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ.ಮತ್ತು ಬಹಳಷ್ಟು ಕೆಟ್ಟ BGA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿಲ್ಲ.
ನಾವು ನಿಜವಾಗಿಯೂ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ಬಯಸಿದರೆ, ಸರ್ವಾಂಗೀಣ ಪತ್ತೆಗಾಗಿ ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತುಂಡನ್ನು ಹೊರತೆಗೆಯಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿ ಲಿಂಕ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವೈಪರೀತ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ನಾವು ನಿಜವಾಗಿಯೂ ಈ ರೀತಿಯ ದೋಷವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತೇವೆಯೇ ಎಂದು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸಲು ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಝೆಜಿಯಾಂಗ್ ನಿಯೋಡೆನ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., LTD., 2010 ರಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪನೆಯಾಯಿತು, SMT ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಮೆಷಿನ್, ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್, ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್, SMT ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಇತರ SMT ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಪರಿಣತಿ ಹೊಂದಿರುವ ವೃತ್ತಿಪರ ತಯಾರಕ.ನುರಿತ ಮತ್ತು ವೃತ್ತಿಪರ ಇಂಗ್ಲಿಷ್ ಬೆಂಬಲ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು, 8 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ತ್ವರಿತ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಪರಿಹಾರವು 24 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.TUV NORD ಮೂಲಕ CE ಅನ್ನು ನೋಂದಾಯಿಸಿದ ಮತ್ತು ಅನುಮೋದಿಸಿದ ಎಲ್ಲಾ ಚೀನೀ ತಯಾರಕರಲ್ಲಿ ಅನನ್ಯವಾದದ್ದು.

ಇಮೇಲ್: info@neoden.com

ದೂರವಾಣಿ:+86 18167133317