BGA ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು

ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅಥವಾ ಮಧ್ಯಂತರ ಪದರವು BGA ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ಮತ್ತು ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ವೈರಿಂಗ್ ಜೊತೆಗೆ ಇಂಡಕ್ಟರ್/ರೆಸಿಸ್ಟರ್/ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಏಕೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.ಆದ್ದರಿಂದ, ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಾಜಿನ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ತಾಪಮಾನ rS (ಸುಮಾರು 175~230℃), ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತೇವಾಂಶ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.ಮೆಟಲ್ ಫಿಲ್ಮ್, ಇನ್ಸುಲೇಶನ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ಮಾಧ್ಯಮವು ಅವುಗಳ ನಡುವೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

1. ಸೀಸದ ಬಂಧಿತ PBGA ಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

① PBGA ತಲಾಧಾರದ ತಯಾರಿಕೆ

BT ರೆಸಿನ್/ಗ್ಲಾಸ್ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ (12~18μm ದಪ್ಪ) ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡಿ, ನಂತರ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಲೋಹೀಕರಣವನ್ನು ಕೊರೆಯಿರಿ.ಒಂದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ PCB ಪ್ಲಸ್ 3232 ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ತಲಾಧಾರದ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ರಚಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ಪಟ್ಟಿಗಳು, ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರದೇಶದ ಸರಣಿಗಳು.ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡವನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಲು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ತಲಾಧಾರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಹು PBG ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.

② ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು

ವೇಫರ್ ತೆಳುಗೊಳಿಸುವಿಕೆ → ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು → ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ → ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ → ಸೀಸದ ಬಂಧ → ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ → ಮೋಲ್ಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ → ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳ ಜೋಡಣೆ → ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು → ಮೇಲ್ಮೈ ಗುರುತು → ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ → ಅಂತಿಮ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಚಿಪ್ ಬಂಧವು IC ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಬಂಧಿಸಲು ಬೆಳ್ಳಿ ತುಂಬಿದ ಎಪಾಕ್ಸಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ ಬಂಧವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಚಿಪ್, ಬೆಸುಗೆ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಮೊಲ್ಡ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಅಥವಾ ದ್ರವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪಾಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ಗಳು.62/36/2Sn/Pb/Ag ಅಥವಾ 63/37/Sn/Pb 183 °C ಕರಗುವ ಬಿಂದು ಮತ್ತು 30 mil (0.75mm) ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಪಿಕ್-ಅಪ್ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು, ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್‌ನಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಾಪಮಾನವು 230 ° C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.ಪ್ಯಾಕೇಜಿನ ಮೇಲೆ ಉಳಿದಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ ಕಣಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ತಲಾಧಾರವನ್ನು CFC ಅಜೈವಿಕ ಕ್ಲೀನರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಕೇಂದ್ರಾಪಗಾಮಿಯಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಗುರುತು, ಬೇರ್ಪಡಿಸುವಿಕೆ, ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಶೇಖರಣೆಗಾಗಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮೇಲಿನವು ಲೀಡ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕಾರದ PBGA ಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.

2. FC-CBGA ಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

① ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರ

FC-CBGA ಯ ತಲಾಧಾರವು ಬಹುಪದರದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಮಾಡಲು ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟ.ತಲಾಧಾರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಕಿರಿದಾದ ಅಂತರ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಅನೇಕವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ತಲಾಧಾರದ ಕೋಪ್ಲಾನಾರಿಟಿಯ ಅಗತ್ಯತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೆಂದರೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಬಹುಪದರದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬಹುಪದರದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸಹ-ಫೈರ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಬಹುಪದರದ ಲೋಹದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಲೋಹಲೇಪವನ್ನು ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇತ್ಯಾದಿ. CBGA ಯ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿ. , ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್ ನಡುವಿನ CTE ಅಸಾಮರಸ್ಯವು CBGA ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶವಾಗಿದೆ.ಈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, CCGA ರಚನೆಯ ಜೊತೆಗೆ, ಮತ್ತೊಂದು ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರ, HITCE ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.

②ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು

ಡಿಸ್ಕ್ ಉಬ್ಬುಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು -> ಡಿಸ್ಕ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು -> ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್-ಫ್ಲಾಪ್ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು -> ಥರ್ಮಲ್ ಗ್ರೀಸ್‌ನ ಕೆಳಭಾಗವನ್ನು ತುಂಬುವುದು, ಸೀಲಿಂಗ್ ಬೆಸುಗೆ ವಿತರಣೆ -> ಕ್ಯಾಪಿಂಗ್ -> ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳ ಜೋಡಣೆ -> ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು -> ಗುರುತು -> ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ -> ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ -> ಪರೀಕ್ಷೆ -> ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

3. ಲೀಡ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ TBGA ಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

① TBGA ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಟೇಪ್

TBGA ಯ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಟೇಪ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪಾಲಿಮೈಡ್ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಟೇಪ್ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳನ್ನು ಮೊದಲು ತಾಮ್ರ ಲೇಪಿತಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ನಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ, ನಂತರ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಲೋಹೀಕರಣ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪಂಚಿಂಗ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಸೀಸದ ಬಂಧಿತ TBGA ಯಲ್ಲಿ, ಸುತ್ತುವರಿದ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಕೂಡ ಸುತ್ತುವರಿದ ಪ್ಲಸ್ ಘನ ಮತ್ತು ಟ್ಯೂಬ್ ಶೆಲ್‌ನ ಕೋರ್ ಕ್ಯಾವಿಟಿ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಆಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಟೇಪ್ ಅನ್ನು ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್‌ಗೆ ಮೊದಲು ಒತ್ತಡದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಶಾಖ ಸಿಂಕ್‌ಗೆ ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

② ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು

ಚಿಪ್ ತೆಳುವಾಗುವುದು→ಚಿಪ್ ಕಟಿಂಗ್→ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್→ಕ್ಲೀನಿಂಗ್→ಲೀಡ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್→ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್→ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಸೀಲಾಂಟ್ ಪಾಟಿಂಗ್

ಝೆಜಿಯಾಂಗ್ ನಿಯೋಡೆನ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., LTD., 2010 ರಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪನೆಯಾಯಿತು, SMT ಪಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್ ಮೆಷಿನ್, ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್, ಸ್ಟೆನ್ಸಿಲ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್, SMT ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಇತರ SMT ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಪರಿಣತಿ ಹೊಂದಿರುವ ವೃತ್ತಿಪರ ತಯಾರಕ.

ಉತ್ತಮ ವ್ಯಕ್ತಿಗಳು ಮತ್ತು ಪಾಲುದಾರರು ನಿಯೋಡೆನ್ ಅನ್ನು ಉತ್ತಮ ಕಂಪನಿಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ನಾವೀನ್ಯತೆ, ವೈವಿಧ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಸುಸ್ಥಿರತೆಗೆ ನಮ್ಮ ಬದ್ಧತೆಯು SMT ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡವು ಎಲ್ಲೆಡೆ ಇರುವ ಪ್ರತಿಯೊಬ್ಬ ಹವ್ಯಾಸಿಗಳಿಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಬಹುದು ಎಂದು ನಾವು ನಂಬುತ್ತೇವೆ.

ಸೇರಿಸಿ: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China

ದೂರವಾಣಿ: 86-571-26266266