SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ 110 ಜ್ಞಾನ ಬಿಂದುಗಳು - ಭಾಗ 1
1. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಕಾರ್ಯಾಗಾರದ ತಾಪಮಾನವು 25 ± 3 ℃ ಆಗಿದೆ;
2. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಬೇಕಾಗುವ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್, ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್, ಸ್ಕ್ರಾಪರ್, ಒರೆಸುವ ಕಾಗದ, ಧೂಳು-ಮುಕ್ತ ಕಾಗದ, ಡಿಟರ್ಜೆಂಟ್ ಮತ್ತು ಮಿಕ್ಸಿಂಗ್ ಚಾಕು;
3. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂಯೋಜನೆಯು Sn / Pb ಮಿಶ್ರಲೋಹವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಪಾಲು 63/37 ಆಗಿದೆ;
4. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ಅಂಶಗಳಿವೆ, ಕೆಲವು ಟಿನ್ ಪೌಡರ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್.
5. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಪಾತ್ರವು ಆಕ್ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು, ಕರಗಿದ ತವರದ ಬಾಹ್ಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು.
6. ಟಿನ್ ಪೌಡರ್ ಕಣಗಳ ಪರಿಮಾಣದ ಅನುಪಾತವು ಫ್ಲಕ್ಸ್ಗೆ ಸುಮಾರು 1: 1 ಮತ್ತು ಘಟಕ ಅನುಪಾತವು ಸುಮಾರು 9: 1 ಆಗಿದೆ;
7. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ತತ್ವವು ಮೊದಲನೆಯದು ಮೊದಲನೆಯದು;
8. ಕೈಫೆಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿದಾಗ, ಅದು ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೂಲಕ ಬೆಚ್ಚಗಾಗಬೇಕು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಣವಾಗಿರಬೇಕು;
9. ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನಗಳೆಂದರೆ: ಎಚ್ಚಣೆ, ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್;
10. SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪೂರ್ಣ ಹೆಸರು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ (ಅಥವಾ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ, ಅಂದರೆ ಚೈನೀಸ್ನಲ್ಲಿ ಗೋಚರಿಸುವಿಕೆಯ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ (ಅಥವಾ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ;
11. ESD ಯ ಪೂರ್ಣ ಹೆಸರು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್, ಅಂದರೆ ಚೈನೀಸ್ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ವಿಸರ್ಜನೆ;
12. SMT ಸಲಕರಣೆ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಾಗ, ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಐದು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: PCB ಡೇಟಾ;ಗುರುತು ಡೇಟಾ;ಫೀಡರ್ ಡೇಟಾ;ಒಗಟು ಡೇಟಾ;ಭಾಗ ಡೇಟಾ;
13. Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 ನ ಕರಗುವ ಬಿಂದು 217c ಆಗಿದೆ;
14. ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಒಣಗಿಸುವ ಭಾಗಗಳ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಾಪೇಕ್ಷ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವು <10%;
15. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಸಾಧನಗಳು ಪ್ರತಿರೋಧ, ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್, ಪಾಯಿಂಟ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ (ಅಥವಾ ಡಯೋಡ್) ಇತ್ಯಾದಿ.ಸಕ್ರಿಯ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, IC, ಇತ್ಯಾದಿ;
16. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ SMT ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುವು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಆಗಿದೆ;
17. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ SMT ಉಕ್ಕಿನ ತಟ್ಟೆಯ ದಪ್ಪವು 0.15mm (ಅಥವಾ 0.12mm);
18. ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ವಿದ್ಯುದಾವೇಶದ ವಿಧಗಳು ಸಂಘರ್ಷ, ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ, ಇಂಡಕ್ಷನ್, ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ವಹನ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉದ್ಯಮದ ಮೇಲೆ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಚಾರ್ಜ್ನ ಪ್ರಭಾವವು ESD ವೈಫಲ್ಯ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಮಾಲಿನ್ಯವಾಗಿದೆ;ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ನಿರ್ಮೂಲನದ ಮೂರು ತತ್ವಗಳೆಂದರೆ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ತಟಸ್ಥೀಕರಣ, ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್.
19. ಇಂಗ್ಲಿಷ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಉದ್ದ x ಅಗಲ 0603 = 0.06inch * 0.03inch, ಮತ್ತು ಮೆಟ್ರಿಕ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ 3216 = 3.2mm * 1.6mm ಆಗಿದೆ;
20. erb-05604-j81 ನ ಕೋಡ್ 8 "4″ 4 ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಿವೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ಮೌಲ್ಯವು 56 ಓಮ್ ಆಗಿದೆ.eca-0105y-m31 ನ ಧಾರಣವು C = 106pf = 1NF = 1×10-6f ಆಗಿದೆ;
21. ECN ನ ಪೂರ್ಣ ಚೀನೀ ಹೆಸರು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಬದಲಾವಣೆಯ ಸೂಚನೆಯಾಗಿದೆ;SWR ನ ಪೂರ್ಣ ಚೀನೀ ಹೆಸರು: ವಿಶೇಷ ಅಗತ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸದ ಆದೇಶ, ಇದು ಸಂಬಂಧಿತ ಇಲಾಖೆಗಳಿಂದ ಕೌಂಟರ್ಸೈನ್ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸಲು ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ, ಇದು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ;
22. 5S ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿಷಯಗಳು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ವಿಂಗಡಣೆ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟ;
23. ಪಿಸಿಬಿ ನಿರ್ವಾತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನ ಉದ್ದೇಶವು ಧೂಳು ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವುದು;
24. ಗುಣಮಟ್ಟದ ನೀತಿಯು: ಎಲ್ಲಾ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ, ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು;ಸಂಪೂರ್ಣ ಪಾಲ್ಗೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ನೀತಿ, ಸಕಾಲಿಕ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಶೂನ್ಯ ದೋಷವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು;
25. ಮೂರು ಯಾವುದೇ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನೀತಿಗಳೆಂದರೆ: ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸ್ವೀಕಾರವಿಲ್ಲ, ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಹೊರಹರಿವು ಇಲ್ಲ;
26. ಏಳು QC ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ, 4m1h (ಚೈನೀಸ್) ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ: ಮಾನವ, ಯಂತ್ರ, ವಸ್ತು, ವಿಧಾನ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ;
27. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಲೋಹದ ಪುಡಿ, ರೊಂಗ್ಜಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್, ಆಂಟಿ ವರ್ಟಿಕಲ್ ಫ್ಲೋ ಏಜೆಂಟ್ ಮತ್ತು ಸಕ್ರಿಯ ಏಜೆಂಟ್;ಘಟಕದ ಪ್ರಕಾರ, ಲೋಹದ ಪುಡಿ 85-92% ರಷ್ಟಿದೆ, ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣದ ಸಮಗ್ರ ಲೋಹದ ಪುಡಿ 50% ರಷ್ಟಿದೆ;ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಲೋಹದ ಪುಡಿಯ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶಗಳು ತವರ ಮತ್ತು ಸೀಸ, ಪಾಲು 63/37, ಮತ್ತು ಕರಗುವ ಬಿಂದು 183 ℃;
28. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವಾಗ, ತಾಪಮಾನದ ಚೇತರಿಕೆಗಾಗಿ ರೆಫ್ರಿಜಿರೇಟರ್ನಿಂದ ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ತಾಪಮಾನವು ಮುದ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಮರಳುವಂತೆ ಮಾಡುವುದು ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹಿಂತಿರುಗಿಸದಿದ್ದರೆ, PCBA ರಿಫ್ಲೋಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದ ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಮಣಿ ಸಂಭವಿಸುವುದು ಸುಲಭ;
29. ಯಂತ್ರದ ದಾಖಲೆ ಪೂರೈಕೆ ರೂಪಗಳು ಸೇರಿವೆ: ತಯಾರಿ ರೂಪ, ಆದ್ಯತೆಯ ಸಂವಹನ ರೂಪ, ಸಂವಹನ ರೂಪ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತ ಸಂಪರ್ಕ ರೂಪ;
30. SMT ಯ PCB ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ವಿಧಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ: ನಿರ್ವಾತ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಂಧ್ರ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ, ಡಬಲ್ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಅಂಚಿನ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ;
31. 272 ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ (ಚಿಹ್ನೆ) ಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವು 2700 Ω ಆಗಿದೆ, ಮತ್ತು 4.8m Ω ಪ್ರತಿರೋಧ ಮೌಲ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಚಿಹ್ನೆ (ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ) 485 ಆಗಿದೆ;
32. BGA ದೇಹದಲ್ಲಿನ ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣವು ತಯಾರಕರು, ತಯಾರಕರ ಭಾಗ ಸಂಖ್ಯೆ, ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮತ್ತು ಡೇಟ್‌ಕೋಡ್ / (ಲಾಟ್ ಇಲ್ಲ) ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ;
33. 208pinqfp ನ ಪಿಚ್ 0.5mm ಆಗಿದೆ;
34. ಏಳು ಕ್ಯೂಸಿ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ, ಫಿಶ್‌ಬೋನ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವು ಸಾಂದರ್ಭಿಕ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದರ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ;
37. CPK ಪ್ರಸ್ತುತ ಅಭ್ಯಾಸದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ;
38. ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಾಗಿ ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನದ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಪಿರೇಷನ್ಗೆ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು;
39. ಆದರ್ಶ ಕೂಲಿಂಗ್ ವಲಯ ಕರ್ವ್ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ವಲಯ ಕರ್ವ್ ಕನ್ನಡಿ ಚಿತ್ರಗಳಾಗಿವೆ;
40. RSS ಕರ್ವ್ ತಾಪನ → ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ → ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ → ಕೂಲಿಂಗ್;
41. ನಾವು ಬಳಸುತ್ತಿರುವ PCB ವಸ್ತು FR-4 ಆಗಿದೆ;
42. PCB ವಾರ್ಪೇಜ್ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಅದರ ಕರ್ಣೀಯ 0.7% ಅನ್ನು ಮೀರುವುದಿಲ್ಲ;
43. ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮಾಡಿದ ಲೇಸರ್ ಛೇದನವು ಮರುಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಒಂದು ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ;
44. ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ನ ಮುಖ್ಯ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ BGA ಚೆಂಡಿನ ವ್ಯಾಸವು 0.76mm ಆಗಿದೆ;
45. ಎಬಿಎಸ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಧನಾತ್ಮಕ ನಿರ್ದೇಶಾಂಕವಾಗಿದೆ;
46. ಸೆರಾಮಿಕ್ ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ eca-0105y-k31 ನ ದೋಷವು ± 10% ಆಗಿದೆ;
47. 3 ವೋಲ್ಟೇಜ್ನೊಂದಿಗೆ Panasert Matsushita ಪೂರ್ಣ ಸಕ್ರಿಯ ಮೌಂಟರ್?200 ± 10vac;
48. SMT ಭಾಗಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗಾಗಿ, ಟೇಪ್ ರೀಲ್ನ ವ್ಯಾಸವು 13 ಇಂಚುಗಳು ಮತ್ತು 7 ಇಂಚುಗಳು;
49. SMT ತೆರೆಯುವಿಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಿಂತ 4um ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಯ ಚೆಂಡಿನ ನೋಟವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು;
50. PCBA ತಪಾಸಣೆ ನಿಯಮಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಡೈಹೆಡ್ರಲ್ ಕೋನವು 90 ಡಿಗ್ರಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ದೇಹಕ್ಕೆ ಯಾವುದೇ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ;
51. IC ಅನ್ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಕಾರ್ಡ್ನಲ್ಲಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯು 30% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, IC ತೇವ ಮತ್ತು ಹೈಗ್ರೊಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ;
52. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಟಿನ್ ಪೌಡರ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಸರಿಯಾದ ಘಟಕ ಅನುಪಾತ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣ ಅನುಪಾತವು 90%: 10%, 50%: 50%;
53. ಆರಂಭಿಕ ನೋಟದ ಬಂಧದ ಕೌಶಲ್ಯಗಳು 1960 ರ ದಶಕದ ಮಧ್ಯಭಾಗದಲ್ಲಿ ಮಿಲಿಟರಿ ಮತ್ತು ಏವಿಯಾನಿಕ್ಸ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಂದ ಹುಟ್ಟಿಕೊಂಡಿವೆ;
54. SMT ಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ Sn ಮತ್ತು Pb ನ ವಿಷಯಗಳು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್-29-2020