SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ 110 ಜ್ಞಾನ ಬಿಂದುಗಳು ಭಾಗ 2
56. 1970 ರ ದಶಕದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ, ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ರೀತಿಯ SMD ಇತ್ತು, ಇದನ್ನು "ಸೀಲ್ಡ್ ಫೂಟ್ ಲೆಸ್ ಚಿಪ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್" ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಯಿತು, ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ HCC ಯಿಂದ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಯಿತು;
57. ಚಿಹ್ನೆ 272 ರೊಂದಿಗಿನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ನ ಪ್ರತಿರೋಧವು 2.7K ಓಮ್ ಆಗಿರಬೇಕು;
58. 100nF ಮಾಡ್ಯೂಲ್ನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು 0.10uf ನಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ;
63Sn + 37Pb ನ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್ 183 ℃;
60. SMT ಯ ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುವೆಂದರೆ ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್;
61. ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್ ತಾಪಮಾನ ವಕ್ರರೇಖೆಯ ಅತ್ಯಧಿಕ ಉಷ್ಣತೆಯು 215C ಆಗಿದೆ;
62. ತವರ ಕುಲುಮೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 245c ಆಗಿದೆ ಅದನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿದಾಗ;
63. SMT ಭಾಗಗಳಿಗೆ, ಕಾಯಿಲಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ನ ವ್ಯಾಸವು 13 ಇಂಚುಗಳು ಮತ್ತು 7 ಇಂಚುಗಳು;
64. ಉಕ್ಕಿನ ಫಲಕದ ಆರಂಭಿಕ ವಿಧವು ಚದರ, ತ್ರಿಕೋನ, ಸುತ್ತಿನ, ನಕ್ಷತ್ರದ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಸರಳವಾಗಿದೆ;
65. ಪ್ರಸ್ತುತ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸೈಡ್ PCB ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗಿದೆ, ಅದರ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತು: ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಬೋರ್ಡ್;
66. ಯಾವ ರೀತಿಯ ತಲಾಧಾರದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು sn62pb36ag2 ನ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು;
67. ರೋಸಿನ್ ಆಧಾರಿತ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ನಾಲ್ಕು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: R, RA, RSA ಮತ್ತು RMA;
68. SMT ವಿಭಾಗದ ಪ್ರತಿರೋಧವು ದಿಕ್ಕಿನದ್ದಾಗಿರಲಿ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲದಿರಲಿ;
69. ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಸ್ತುತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಆಚರಣೆಯಲ್ಲಿ ಕೇವಲ 4 ಗಂಟೆಗಳ ಜಿಗುಟಾದ ಸಮಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ;
70. SMT ಉಪಕರಣಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಗಾಳಿಯ ಒತ್ತಡವು 5kg / cm2 ಆಗಿದೆ;
71. ಮುಂಭಾಗದ ಭಾಗದಲ್ಲಿ PTH SMT ಯೊಂದಿಗೆ ಟಿನ್ ಕುಲುಮೆಯ ಮೂಲಕ ಹಾದು ಹೋಗದಿದ್ದಾಗ ಯಾವ ರೀತಿಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು;
72. SMT ಯ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ವಿಧಾನಗಳು: ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ, X- ಕಿರಣ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರ ದೃಷ್ಟಿ ತಪಾಸಣೆ
73. ಫೆರೋಕ್ರೋಮ್ ದುರಸ್ತಿ ಭಾಗಗಳ ಶಾಖ ವಹನ ವಿಧಾನವು ವಹನ + ಸಂವಹನ;
74. ಪ್ರಸ್ತುತ BGA ಡೇಟಾ ಪ್ರಕಾರ, sn90 pb10 ಪ್ರಾಥಮಿಕ ತವರ ಚೆಂಡು;
75. ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ: ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಫಾರ್ಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ;
76. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ: ಅನ್ವಯವಾಗುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಥರ್ಮಾಮೀಟರ್ ಬಳಸಿ;
77. SMT SMT ಅರೆ-ಸಿದ್ಧ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ರಫ್ತು ಮಾಡಿದಾಗ, ಭಾಗಗಳನ್ನು PCB ಯಲ್ಲಿ ನಿವಾರಿಸಲಾಗಿದೆ;
78. ಆಧುನಿಕ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ tqc-tqa-tqm;
79. ICT ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಸೂಜಿ ಹಾಸಿಗೆ ಪರೀಕ್ಷೆಯಾಗಿದೆ;
80. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ICT ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ;
81. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತವರದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೆಂದರೆ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವು ಇತರ ಲೋಹಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ತೃಪ್ತಿಕರವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಇತರ ಲೋಹಗಳಿಗಿಂತ ದ್ರವತೆಯು ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ;
82. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕುಲುಮೆಯ ಭಾಗಗಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿದಾಗ ಮಾಪನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಆರಂಭದಿಂದಲೂ ಅಳೆಯಬೇಕು;
83. ಸೀಮೆನ್ಸ್ 80F / S ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ಡ್ರೈವ್‌ಗೆ ಸೇರಿದೆ;
84. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದಪ್ಪದ ಗೇಜ್ ಅಳೆಯಲು ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪದವಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಅಗಲ;
85. SMT ಭಾಗಗಳನ್ನು ಆಸಿಲೇಟಿಂಗ್ ಫೀಡರ್, ಡಿಸ್ಕ್ ಫೀಡರ್ ಮತ್ತು ಕಾಯಿಲಿಂಗ್ ಬೆಲ್ಟ್ ಫೀಡರ್ ಮೂಲಕ ಸರಬರಾಜು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ;
86. SMT ಸಲಕರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಯಾವ ಸಂಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ: ಕ್ಯಾಮ್ ರಚನೆ, ಸೈಡ್ ಬಾರ್ ರಚನೆ, ಸ್ಕ್ರೂ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಡಿಂಗ್ ರಚನೆ;
87. ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ವಿಭಾಗವನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗದಿದ್ದರೆ, BOM, ತಯಾರಕರ ಅನುಮೋದನೆ ಮತ್ತು ಮಾದರಿ ಮಂಡಳಿಯನ್ನು ಅನುಸರಿಸಬೇಕು;
88. ಭಾಗಗಳ ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು 12w8p ಆಗಿದ್ದರೆ, ಕೌಂಟರ್‌ನ ಪಿಂತ್ ಸ್ಕೇಲ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತಿ ಬಾರಿ 8mm ಗೆ ಸರಿಹೊಂದಿಸಬೇಕು;
89. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳ ವಿಧಗಳು: ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಕುಲುಮೆ, ಸಾರಜನಕ ಬೆಸುಗೆ ಕುಲುಮೆ, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕುಲುಮೆ ಮತ್ತು ಅತಿಗೆಂಪು ಬೆಸುಗೆ ಕುಲುಮೆ;
90. SMT ಭಾಗಗಳ ಮಾದರಿ ಪ್ರಯೋಗಕ್ಕಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿರುವ ವಿಧಾನಗಳು: ಸ್ಟ್ರೀಮ್ಲೈನ್ ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್, ಹ್ಯಾಂಡ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಮೌಂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹ್ಯಾಂಡ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಮೌಂಟಿಂಗ್;
91. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಗುರುತು ಆಕಾರಗಳು: ವೃತ್ತ, ಅಡ್ಡ, ಚೌಕ, ವಜ್ರ, ತ್ರಿಕೋನ, ವಾಂಜಿ;
92. SMT ವಿಭಾಗದಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಹೊಂದಿಸದ ಕಾರಣ, ಇದು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಭಾಗಗಳ ಮೈಕ್ರೋ ಕ್ರಾಕ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು;
93. SMT ಭಾಗಗಳ ಎರಡು ತುದಿಗಳನ್ನು ಅಸಮಾನವಾಗಿ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರೂಪಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ: ಖಾಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ವಿಚಲನ ಮತ್ತು ಕಲ್ಲಿನ ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್;
94. SMT ಭಾಗಗಳ ದುರಸ್ತಿ ವಿಷಯಗಳೆಂದರೆ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣ, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿ ತೆಗೆಯುವ ಸಾಧನ, ಟಿನ್ ಗನ್, ಟ್ವೀಜರ್ಗಳು;
95. QC ಅನ್ನು IQC, IPQC ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ.FQC ಮತ್ತು OQC;
96. ಹೈ ಸ್ಪೀಡ್ ಮೌಂಟರ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್, ಕೆಪಾಸಿಟರ್, ಐಸಿ ಮತ್ತು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಆರೋಹಿಸಬಹುದು;
97. ಸ್ಥಿರ ವಿದ್ಯುಚ್ಛಕ್ತಿಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು: ಸಣ್ಣ ಪ್ರಸ್ತುತ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆಯಿಂದ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಭಾವ;
98. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಸಾರ್ವತ್ರಿಕ ಯಂತ್ರದ ಸೈಕಲ್ ಸಮಯವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸಬೇಕು;
99. ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಜವಾದ ಅರ್ಥವು ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ;
100. ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರವು ಮೊದಲು ಸಣ್ಣ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ನಂತರ ದೊಡ್ಡ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು;
101. BIOS ಒಂದು ಮೂಲ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿದೆ;
102. SMT ಭಾಗಗಳನ್ನು ಪಾದಗಳು ಇವೆಯೇ ಎಂಬುದರ ಪ್ರಕಾರ ಸೀಸ ಮತ್ತು ಸೀಸರಹಿತವಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು;
103. ಸಕ್ರಿಯ ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಮೂರು ಮೂಲಭೂತ ವಿಧಗಳಿವೆ: ನಿರಂತರ ನಿಯೋಜನೆ, ನಿರಂತರ ನಿಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಹ್ಯಾಂಡ್ ಓವರ್ ಪ್ಲೇಸರ್‌ಗಳು;
104. SMT ಅನ್ನು ಲೋಡರ್ ಇಲ್ಲದೆ ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು;
105. SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಆಹಾರ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಕ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಯಂತ್ರ, ಸಾರ್ವತ್ರಿಕ ಯಂತ್ರ, ಪ್ರಸ್ತುತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್ ಸಂಗ್ರಹಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ;
106. ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಭಾಗಗಳನ್ನು ತೆರೆದಾಗ, ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಕಾರ್ಡ್ ವೃತ್ತದಲ್ಲಿನ ಬಣ್ಣವು ನೀಲಿ ಬಣ್ಣದ್ದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು;
107. 20 ಮಿಮೀ ಆಯಾಮದ ಮಾನದಂಡವು ಸ್ಟ್ರಿಪ್ನ ಅಗಲವಲ್ಲ;
108. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಕಳಪೆ ಮುದ್ರಣದಿಂದಾಗಿ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಕಾರಣಗಳು:
ಎ.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಲೋಹದ ಅಂಶವು ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅದು ಕುಸಿತಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ
ಬಿ.ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ತವರದ ಅಂಶವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚು
ಸಿ.ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟ ಕಳಪೆಯಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಟಿನ್ ಕಳಪೆಯಾಗಿದ್ದರೆ, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ
D. ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿ ಉಳಿದಿರುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಇದೆ, ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ನ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ತವಾದ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಮತ್ತು ದ್ರಾವಕವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ
109. ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್‌ನ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ನ ಪ್ರತಿ ವಲಯದ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಉದ್ದೇಶವು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿರುತ್ತದೆ:
ಎ.ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯ;ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಉದ್ದೇಶ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಪಿರೇಶನ್.
ಬಿ.ತಾಪಮಾನ ಸಮೀಕರಣ ವಲಯ;ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಉದ್ದೇಶ: ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ;ಉಳಿದಿರುವ ತೇವಾಂಶದ ವರ್ಗಾವಣೆ.
ಸಿ.ರಿಫ್ಲೋ ವಲಯ;ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಉದ್ದೇಶ: ಬೆಸುಗೆ ಕರಗುವಿಕೆ.
ಡಿ.ಕೂಲಿಂಗ್ ವಲಯ;ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಉದ್ದೇಶ: ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಸಂಯೋಜನೆ, ಭಾಗ ಕಾಲು ಮತ್ತು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಪ್ಯಾಡ್;
110. SMT SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಮಣಿಗೆ ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣಗಳು: PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಕಳಪೆ ಚಿತ್ರಣ, ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯ ಕಳಪೆ ಚಿತ್ರಣ, ಅತಿಯಾದ ಆಳ ಅಥವಾ ನಿಯೋಜನೆಯ ಒತ್ತಡ, ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಕರ್ವ್‌ನ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡ ಏರುತ್ತಿರುವ ಇಳಿಜಾರು, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಕುಸಿತ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ .
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್-29-2020